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CH456G (SOP-16) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH456G

WCHID: C19270726SOP-16 · 16 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH456G (SOP-16)1X4/KI42X5/KI53SCL4SDA5GND6X11 (KO3) (I7GND8X11/INT#16X3/KI315X2/KI214VCC13X1/KI112VCC11X8/KO010X9/KO19X10/KO2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.215.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=9.90mm-6-5-4-3-2-1012345676543210-1-2-3-4-5-6-7mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.90mm × 9.90mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1X4/KI4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X4/KI4 (General)
2X5/KI5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X5/KI5 (General)
3SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)
4SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)
5GNDGND电源参考地引脚 (GND)
6X11 (KO3) (INT#)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X11 (KO3) (INT#) (General)
7GNDGND电源参考地引脚 (GND)
8X11/INT#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X11/INT# (General)
9X10/KO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X10/KO2 (General)
10X9/KO1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X9/KO1 (General)
11X8/KO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X8/KO0 (General)
12VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
13X1/KI1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X1/KI1 (General)
14VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15X2/KI2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X2/KI2 (General)
16X3/KI3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X3/KI3 (General)
PIN 1 X4/KI4
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 X4/KI4 (General)
PCB布线建议: Signal terminal X4/KI4 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: X4/KI4. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 5 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH456G (WCH · SOP-16)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH456G (SOP-16) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH456G (SOP-16) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (16 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH456G (SOP-16) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH456G (SOP-16) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOP-16 · 3.90×9.90mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH456G (SOP-16) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (16 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH456G (SOP-16) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (5 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–5 张，共 5 张完整原图 (来自 CH456 系列)
P1 · p01_fig011648×604px
CH456G (SOP-16) — CH456 是16 位数码管显示驱动和键盘扫描控制芯片。CH456 内置时钟振荡电路，可以动态驱动 最多16 只数码管或者128 只LED 发光管；同时还可以进行64 键的键盘扫描；CH456 通过2 线串行接 口与单片机等交换数据。 | 2、特点 | X15～X0 | X15 | SCL | SDA | CH456 芯片 | 单片机 | MCU 等 | 16 只 数码管 | 或 128 只 发光管 8×8 矩阵 64 键键盘
CH456 是16 位数码管显示驱动和键盘扫描控制芯片。CH456 内置时钟振荡电路，可以动态驱动 最多16 只数码管或者128 只LED 发光管；同时还可以进行64 键的键盘扫描；CH456 通过2 线串行接 口与单片机等交换数据。 | 2、特点 | X15～X0 | X15 | SCL | SDA | CH456 芯片 | 单片机 | MCU 等 | 16 只 数码管 | 或 128 只 发光管 8×8 矩阵 64 键键盘
P1 · p01_fig021572×744px
CH456G (SOP-16) — 3、封装
3、封装
P1 · p01_fig01P1
CH456G (SOP-16) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P6 · p06_fig011301×261px
CH456G (SOP-16) — （注：本表计量单位以纳秒即10
（注：本表计量单位以纳秒即10
P7 · p07_fig011875×1701px
CH456G (SOP-16) — 8.2. 抗干扰
8.2. 抗干扰

电气参数与元器件规格详情 (CH456G)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH456G (SOP-16) 是一款 16 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 9.90 × 3.90 × 1.75 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 I2C 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
9.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：SOP (SOP-16)
引脚总数与中心间距N / e
16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号16 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘16 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOP-16)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
9.90 × 3.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SOP-16
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH456G (SOP-16)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH456G (SOP-16) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH456G 采用 SOP-16 封装，共 16 脚，引脚间距 1.27 mm。主要引脚包括：1 (X4/KI4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 X4/KI4 (General)), 2 (X5/KI5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 X5/KI5 (General)), 3 (SCL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)), 4 (SDA: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)), 5 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 6 (X11 (KO3) (INT#): 多功能复用 I/O 与外设引脚 X11 (KO3) (INT#) (General))。

CH456G 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH456G (SOP-16) 本体轮廓为 3.90 × 9.90 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 16 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 CH456G 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH456G (WCH, SOP-16) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (16 脚) 与 CH456 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1X4/KI4Digital_IO信号引脚 X4/KI4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：X4/KI4。支持总线接口：General。
2X5/KI5Digital_IO信号引脚 X5/KI5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：X5/KI5。支持总线接口：General。
3SCLDigital_IO信号引脚 SCL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SCL。支持总线接口：I2C。
4SDADigital_IO信号引脚 SDA（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA。支持总线接口：I2C。
5GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6X11 (KO3) (INT#)Digital_IO信号引脚 X11 (KO3) (INT#)（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：X11 (KO3) (INT#)。支持总线接口：General。
7GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
8X11/INT#Digital_IO信号引脚 X11/INT#（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：X11/INT#。支持总线接口：General。
9X10/KO2Digital_IO信号引脚 X10/KO2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：X10/KO2。支持总线接口：General。
10X9/KO1Digital_IO信号引脚 X9/KO1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：X9/KO1。支持总线接口：General。
11X8/KO0Digital_IO信号引脚 X8/KO0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：X8/KO0。支持总线接口：General。
12VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
13X1/KI1Digital_IO信号引脚 X1/KI1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：X1/KI1。支持总线接口：General。
14VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
15X2/KI2Digital_IO信号引脚 X2/KI2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：X2/KI2。支持总线接口：General。
16X3/KI3Digital_IO信号引脚 X3/KI3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：X3/KI3。支持总线接口：General。
探索器件库封装厂商上传