CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH32V305GBU6

WCHID: C19100608QFN-28(4x4) · 29 핀 · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4))1VBAT2OSC_OUT/PD13NRST4PC25PC36OSC_OUT7PA1(15)8PA5/SPI1SCK9PA6/SPI1MISO10PA7/SPI1MOSI11PB10/UART3TX12PB11/UART3RX13PB12/SPI2NSS14IO1615PB14/SPI2MIS29GND28PB7/USB2DP/U27PB6/USB2DM/U26PD2/UART5RX/25IO1424IO1323PA722PA621PA5(15)20PA419V_DD418V_SS417PA316PB15/SPI2MOSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 4.00mm × 4.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2OSC_OUT/PD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT/PD1 (RTC/CLK)
3NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
4PC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2 (UART, ADC, PWM)
5PC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC3 (UART, ADC)
6OSC_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT (RTC/CLK)
7PA1(15)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1(15) (UART, ADC, PWM)
8PA5/SPI1SCKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5/SPI1SCK (SPI)
9PA6/SPI1MISOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6/SPI1MISO (SPI)
10PA7/SPI1MOSII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7/SPI1MOSI (SPI)
11PB10/UART3TX/I2C2SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10/UART3TX/I2C2SCL (UART, I2C)
12PB11/UART3RX/I2C2SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11/UART3RX/I2C2SDA (UART, I2C)
13PB12/SPI2NSS/CAN2RXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12/SPI2NSS/CAN2RX (SPI, CAN)
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15PB14/SPI2MISO/UART3RTSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14/SPI2MISO/UART3RTS (UART, SPI)
16PB15/SPI2MOSI/UART1TX2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15/SPI2MOSI/UART1TX2 (UART, SPI)
17PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, ADC, PWM)
18V_SS4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 V_SS4 (General)
19V_DD4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 V_DD4 (General)
20PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (UART, SPI, ADC, DAC, PWM)
21PA5(15)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5(15) (DAC)
22PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (ADC, PWM)
23PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, PWM)
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14I/OGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26PD2/UART5RX/SD_CMDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD2/UART5RX/SD_CMD (UART)
27PB6/USB2DM/UART1TX1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6/USB2DM/UART1TX1 (USB, UART)
28PB7/USB2DP/UART1RX1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7/USB2DP/UART1RX1 (USB, UART)
29GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 VBAT
Power
전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
설계 권장 사항: VBAT
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 9 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH32V305GBU6 (WCH · QFN-28(4x4))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (29 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-28(4x4) · 4.00×4.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (29 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (9개 도면 · 1/1 페이지)
CH32V208 / CH32V305 / CH32V307 제품군의 원본 도면 9개 중 1–9번째 표시 중
P5 · p05_fig011226×1550px
CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4)) — V3.9 4
V3.9 4
P20 · p20_fig011472×899px
CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4)) — PA14/SWCLK 49 PA15 50 PC10 51 PC11 52 PC12 53 PD2 54 PB3 55 PB4 56 PB5 57 PB6/USB2DM 58 PB7/USB2DP 59 BOOT0 60 PB8 61 PB9 62 VSS_3 63 VIO_3 64
PA14/SWCLK 49 PA15 50 PC10 51 PC11 52 PC12 53 PD2 54 PB3 55 PB4 56 PB5 57 PB6/USB2DM 58 PB7/USB2DP 59 BOOT0 60 PB8 61 PB9 62 VSS_3 63 VIO_3 64
P20 · p20_fig01P20
CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4)) — Datasheet Page 20 (p20_fig01)
Datasheet Page 20 (p20_fig01)
P21 · p21_fig011757×906px
CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4)) — CH32V305GBU6
CH32V305GBU6
P21 · p21_fig01P21
CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4)) — Datasheet Page 21 (p21_fig01)
Datasheet Page 21 (p21_fig01)
P35 · p35_fig011776×925px
CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4)) — 寄存器相应位配置为11b。 注14:TIM2_CH1 和TIM2_ETR 共用一个引脚,但不能同时使用。 注15、注16:对于CH32V305FBP6芯片,PA5和PA1引脚在芯片内部短接合封,禁止将两个IO均配置为输出
寄存器相应位配置为11b。 注14:TIM2_CH1 和TIM2_ETR 共用一个引脚,但不能同时使用。 注15、注16:对于CH32V305FBP6芯片,PA5和PA1引脚在芯片内部短接合封,禁止将两个IO均配置为输出
P35 · p35_fig021589×1313px
CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4)) — V3.9 34
V3.9 34
P55 · p55_fig01588×896px
CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4)) — 图4-2-2 CH32V317 电流消耗测量
图4-2-2 CH32V317 电流消耗测量
P56 · p56_fig011852×377px
CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4)) — 符号 参数 条件 典型值 单位 使能所有外设 关闭所有外设
符号 参数 条件 典型值 单位 使能所有外设 关闭所有外设

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH32V305GBU6)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4)) 부품은 28핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 4.00 × 4.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, CAN, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
25MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-28(4x4))
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, CAN, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼29 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트29 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 2.80×2.80mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-28(4x4))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
QFN-28(4x4)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH32V305GBU6 (QFN-28(4x4))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH32V305GBU6(QFN-28(4x4) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 29핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (VBAT: 전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (OSC_OUT/PD1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT/PD1 (RTC/CLK)), 3 (NRST: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)), 4 (PC2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2 (UART, ADC, PWM)), 5 (PC3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC3 (UART, ADC)), 6 (OSC_OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT (RTC/CLK)).

CH32V305GBU6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH32V305GBU6(QFN-28(4x4)) 본체 크기는 4.00 × 4.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 29개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 2.80 × 2.80 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

CH32V305GBU6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH32V305GBU6(WCH, QFN-28(4x4))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (29 핀) 및 CH32V208 / CH32V305 / CH32V307 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VBATPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 5.5V)입니다.
2OSC_OUT/PD1Digital_IO신호 단자 OSC_OUT/PD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_OUT/PD1. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
3NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
4PC2Digital_IO신호 단자 PC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
5PC3Digital_IO신호 단자 PC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC3. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
6OSC_OUTDigital_IO신호 단자 OSC_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
7PA1(15)Digital_IO신호 단자 PA1(15) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1(15). 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
8PA5/SPI1SCKDigital_IO신호 단자 PA5/SPI1SCK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5/SPI1SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI.
9PA6/SPI1MISODigital_IO신호 단자 PA6/SPI1MISO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6/SPI1MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI.
10PA7/SPI1MOSIDigital_IO신호 단자 PA7/SPI1MOSI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7/SPI1MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI.
11PB10/UART3TX/I2C2SCLDigital_IO신호 단자 PB10/UART3TX/I2C2SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB10/UART3TX/I2C2SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
12PB11/UART3RX/I2C2SDADigital_IO신호 단자 PB11/UART3RX/I2C2SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11/UART3RX/I2C2SDA. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
13PB12/SPI2NSS/CAN2RXDigital_IO신호 단자 PB12/SPI2NSS/CAN2RX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12/SPI2NSS/CAN2RX. 지원 버스 프로토콜: SPI, CAN.
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15PB14/SPI2MISO/UART3RTSDigital_IO신호 단자 PB14/SPI2MISO/UART3RTS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14/SPI2MISO/UART3RTS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
16PB15/SPI2MOSI/UART1TX2Digital_IO신호 단자 PB15/SPI2MOSI/UART1TX2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15/SPI2MOSI/UART1TX2. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
17PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
18V_SS4Digital_IO신호 단자 V_SS4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V_SS4. 지원 버스 프로토콜: General.
19V_DD4Digital_IO신호 단자 V_DD4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V_DD4. 지원 버스 프로토콜: General.
20PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC, DAC, PWM.
21PA5(15)Digital_IO신호 단자 PA5(15) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5(15). 지원 버스 프로토콜: DAC.
22PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: ADC, PWM.
23PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14Digital_IOGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26PD2/UART5RX/SD_CMDDigital_IO신호 단자 PD2/UART5RX/SD_CMD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD2/UART5RX/SD_CMD. 지원 버스 프로토콜: UART.
27PB6/USB2DM/UART1TX1Digital_IO신호 단자 PB6/USB2DM/UART1TX1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6/USB2DM/UART1TX1. 지원 버스 프로토콜: USB, UART.
28PB7/USB2DP/UART1RX1Digital_IO신호 단자 PB7/USB2DP/UART1RX1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7/USB2DP/UART1RX1. 지원 버스 프로토콜: USB, UART.
29GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.