PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F723-I/SP

MICROCHIPID: C185814SPDIP-28 · 28 핀 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC16F723-I/SP (SPDIP-28)1VPP/MCLR#/RE2VCAP(3)/SS(23AN1/RA14AN2/RA25VREF/AN3/RA36T0CKI/CPS6/R7NC8VSS9CLKIN/OSC1/R10IO511T1CKI/T1OSO/12CCP2(1)/T1OS13CCP1/RC214SCL/SCK/RC328RB7/ICSPDAT27RB6/ICSPCLK26RB5/AN13/CPS25RB4/AN11/CPS24RB3/AN9/CPS323RB2/AN8/CPS222RB1/AN10/CPS21RB0/AN12/CPS20VDD19VSS18RC7/RX/DT17RC6/TX/CK16RC5/SDO15RC4/SDI/SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=35.02mm-14-12-10-8-6-4-20246810121427252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 6.35mm × 35.02mm · 피치: 2.54mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VPP/MCLR#/RE3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VPP/MCLR#/RE3 (General)
2VCAP(3)/SS(2)#/AN0/RA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP(3)/SS(2)#/AN0/RA0 (General)
3AN1/RA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN1/RA1 (General)
4AN2/RA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN2/RA2 (General)
5VREF/AN3/RA3Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF/AN3/RA3 (General)
6T0CKI/CPS6/RA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 T0CKI/CPS6/RA4 (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
9CLKIN/OSC1/RA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKIN/OSC1/RA7 (RTC/CLK)
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11T1CKI/T1OSO/RC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 T1CKI/T1OSO/RC0 (General)
12CCP2(1)/T1OSI/RC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CCP2(1)/T1OSI/RC1 (General)
13CCP1/RC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CCP1/RC2 (General)
14SCL/SCK/RC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL/SCK/RC3 (SPI, I2C)
15RC4/SDI/SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC4/SDI/SDA (I2C)
16RC5/SDOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC5/SDO (General)
17RC6/TX/CKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC6/TX/CK (General)
18RC7/RX/DTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC7/RX/DT (General)
19VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
20VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V-5.5V)
21RB0/AN12/CPS0/INTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB0/AN12/CPS0/INT (General)
22RB1/AN10/CPS1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB1/AN10/CPS1 (General)
23RB2/AN8/CPS2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB2/AN8/CPS2 (General)
24RB3/AN9/CPS3/CCP2(1)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB3/AN9/CPS3/CCP2(1) (General)
25RB4/AN11/CPS4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4/AN11/CPS4 (General)
26RB5/AN13/CPS5/T1GI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5/AN13/CPS5/T1G (General)
27RB6/ICSPCLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB6/ICSPCLK (General)
28RB7/ICSPDATI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7/ICSPDAT (General)
PIN 1 VPP/MCLR#/RE3
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 VPP/MCLR#/RE3 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal VPP/MCLR#/RE3 (I/O, 1.8V-5.5V domain). Multiplexed alternate functions: VPP/MCLR#/RE3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: PIC16F723-I/SP (MICROCHIP · SPDIP-28)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SPDIP-28 · 6.35×35.02mm · 피치 2.54mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)
PIC16F723 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01377×200px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — 28/40/44-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology
28/40/44-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology
P122 · p122_fig011777×2074px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 14-1: CAPACITIVE SENSING BLOCK DIAGRAM
FIGURE 14-1: CAPACITIVE SENSING BLOCK DIAGRAM
P130 · p130_fig011617×587px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P132 · p132_fig011763×946px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P132 · p132_fig021628×333px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — Either RC1 or RB3 can be selected as the CCP2 pin. Refer to Section 6.1 “Alternate Pin Function” for more information. | 15.2.2 TIMER1 MODE SELECTION | In Compare mode, Timer1 must be running in either Timer mode or Synchronized Counter mod
Either RC1 or RB3 can be selected as the CCP2 pin. Refer to Section 6.1 “Alternate Pin Function” for more information. | 15.2.2 TIMER1 MODE SELECTION | In Compare mode, Timer1 must be running in either Timer mode or Synchronized Counter mod
P134 · p134_fig01867×478px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 15-4: CCP PWM OUTPUT
FIGURE 15-4: CCP PWM OUTPUT
P134 · p134_fig02867×1037px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 15-3: SIMPLIFIED PWM BLOCK DIAGRAM Duty Cycle Registers
FIGURE 15-3: SIMPLIFIED PWM BLOCK DIAGRAM Duty Cycle Registers
P134 · p134_fig01P134
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — Datasheet Page 134 (p134_fig01)
Datasheet Page 134 (p134_fig01)
P186 · p186_fig011416×1013px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 20-1: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 20-1: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P186 · p186_fig01P186
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — Datasheet Page 186 (p186_fig01)
Datasheet Page 186 (p186_fig01)
P263 · p263_fig011586×1912px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — 25.1 Package Marking Information
25.1 Package Marking Information
P271 · p271_fig01PDF 내 전체 패키지
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — PIC16(L)F722/3/4/6/7 - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - http://www.microchip.com/packaging |  2007-2015 Microchip Technology Inc. DS40001341F-page 271 | >D3dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîüê .qm/  uîèê2 C4A6 ûû T†è
PIC16(L)F722/3/4/6/7 - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - http://www.microchip.com/packaging |  2007-2015 Microchip Technology Inc. DS40001341F-page 271 | >D3dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîüê .qm/  uîèê2 C4A6 ûû T†è

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC16F723-I/SP)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 35.02 × 6.35 × 4.20 mm (핀 피치 e = 2.54 mm)입니다. 동작 전압 1.8V-5.5V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V-5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
20 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
35.02 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
패키지 패밀리: DIP (SPDIP-28)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SPDIP-28)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
35.02 × 6.35 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
28P / 28Pad (THT_DIP)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SPDIP-28
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC16F723-I/SP (SPDIP-28)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F723-I/SP (SPDIP-28)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC16F723-I/SP(SPDIP-28 패키지)은 핀 피치 2.54 mm의 28핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V-5.5V). 주요 핀 구성: 1 (VPP/MCLR#/RE3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VPP/MCLR#/RE3 (General)), 2 (VCAP(3)/SS(2)#/AN0/RA0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP(3)/SS(2)#/AN0/RA0 (General)), 3 (AN1/RA1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN1/RA1 (General)), 4 (AN2/RA2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN2/RA2 (General)), 5 (VREF/AN3/RA3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF/AN3/RA3 (General)), 6 (T0CKI/CPS6/RA4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 T0CKI/CPS6/RA4 (General)).

PIC16F723-I/SP의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16F723-I/SP(SPDIP-28) 본체 크기는 6.35 × 35.02 mm, 피치 e = 2.54 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC16F723-I/SP용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16F723-I/SP(MICROCHIP, SPDIP-28)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 PIC16F723 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VPP/MCLR#/RE3Digital_IO신호 단자 VPP/MCLR#/RE3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VPP/MCLR#/RE3. 지원 버스 프로토콜: General.
2VCAP(3)/SS(2)#/AN0/RA0Digital_IO신호 단자 VCAP(3)/SS(2)#/AN0/RA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP(3)/SS(2)#/AN0/RA0. 지원 버스 프로토콜: General.
3AN1/RA1Digital_IO신호 단자 AN1/RA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN1/RA1. 지원 버스 프로토콜: General.
4AN2/RA2Digital_IO신호 단자 AN2/RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN2/RA2. 지원 버스 프로토콜: General.
5VREF/AN3/RA3Analog신호 단자 VREF/AN3/RA3 (방향: Analog, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF/AN3/RA3. 지원 버스 프로토콜: General.
6T0CKI/CPS6/RA4Digital_IO신호 단자 T0CKI/CPS6/RA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): T0CKI/CPS6/RA4. 지원 버스 프로토콜: General.
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
9CLKIN/OSC1/RA7Digital_IO신호 단자 CLKIN/OSC1/RA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLKIN/OSC1/RA7. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11T1CKI/T1OSO/RC0Digital_IO신호 단자 T1CKI/T1OSO/RC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): T1CKI/T1OSO/RC0. 지원 버스 프로토콜: General.
12CCP2(1)/T1OSI/RC1Digital_IO신호 단자 CCP2(1)/T1OSI/RC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CCP2(1)/T1OSI/RC1. 지원 버스 프로토콜: General.
13CCP1/RC2Digital_IO신호 단자 CCP1/RC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CCP1/RC2. 지원 버스 프로토콜: General.
14SCL/SCK/RC3Digital_IO신호 단자 SCL/SCK/RC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCL/SCK/RC3. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
15RC4/SDI/SDADigital_IO신호 단자 RC4/SDI/SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC4/SDI/SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
16RC5/SDODigital_IO신호 단자 RC5/SDO (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC5/SDO. 지원 버스 프로토콜: General.
17RC6/TX/CKDigital_IO신호 단자 RC6/TX/CK (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC6/TX/CK. 지원 버스 프로토콜: General.
18RC7/RX/DTDigital_IO신호 단자 RC7/RX/DT (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC7/RX/DT. 지원 버스 프로토콜: General.
19VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
20VDDPower_In1.8V-5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
21RB0/AN12/CPS0/INTDigital_IO신호 단자 RB0/AN12/CPS0/INT (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB0/AN12/CPS0/INT. 지원 버스 프로토콜: General.
22RB1/AN10/CPS1Digital_IO신호 단자 RB1/AN10/CPS1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1/AN10/CPS1. 지원 버스 프로토콜: General.
23RB2/AN8/CPS2Digital_IO신호 단자 RB2/AN8/CPS2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2/AN8/CPS2. 지원 버스 프로토콜: General.
24RB3/AN9/CPS3/CCP2(1)Digital_IO신호 단자 RB3/AN9/CPS3/CCP2(1) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3/AN9/CPS3/CCP2(1). 지원 버스 프로토콜: General.
25RB4/AN11/CPS4Digital_IO신호 단자 RB4/AN11/CPS4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4/AN11/CPS4. 지원 버스 프로토콜: General.
26RB5/AN13/CPS5/T1GDigital_IO신호 단자 RB5/AN13/CPS5/T1G (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5/AN13/CPS5/T1G. 지원 버스 프로토콜: General.
27RB6/ICSPCLKDigital_IO신호 단자 RB6/ICSPCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6/ICSPCLK. 지원 버스 프로토콜: General.
28RB7/ICSPDATDigital_IO신호 단자 RB7/ICSPDAT (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7/ICSPDAT. 지원 버스 프로토콜: General.