PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6))?

Das Bauteil PIC16F1827T-I/ML von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V-5.5V. Wichtige Pins: 1 (RA5/MCLR#/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/MCLR#/VPP (General)), 2 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 3 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 4 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F1827T-I/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.20 × 4.20 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F1827T-I/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F1827T-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 6.00mm × 6.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	RA5/MCLR#/VPP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/MCLR#/VPP (General)
2	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
3	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
4	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
5	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
6	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
7	RB0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (General)
8	RB1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
9	RB2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
10	RB3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3 (General)
11	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
12	RB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
13	RB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
14	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
15	RB6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6 (General)
16	RB7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7 (General)
17	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V-5.5V)
18	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
19	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V-5.5V)
20	RA6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA6 (General)
21	RA7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA7 (General)
22	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
23	RA0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0 (General)
24	RA1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1 (General)
25	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
26	RA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
27	RA3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)
28	RA4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)
29	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 RA5/MCLR#/VPP

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/MCLR#/VPP (General)

Designhinweis: Signal terminal RA5/MCLR#/VPP (I/O, 1.8V-5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RA5/MCLR#/VPP. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16F1827T

P1 · p01_fig01752×399px

PIC16(L)F1826/27

P1 · p01_fig01P1

Datasheet Page 1 (p01_fig01)

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PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — DS41391D-page 2  2011 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc

DS41391D-page 2  2011 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc

P2 · p02_fig02788×285px

ISBN: 978-1-61341-124-7

P131 · p131_fig011582×803px

FIGURE 13-1: INTERRUPT-ON-CHANGE BLOCK DIAGRAM

P204 · p204_fig01867×516px

FIGURE 24-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P206 · p206_fig011716×698px

FIGURE 24-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P206 · p206_fig021784×630px

PIC16(L)F1827 CCP4

P224 · p224_fig011738×565px

FIGURE 24-19: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT END OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 0)

P224 · p224_fig021777×682px

FIGURE 24-20: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT BEGINNING OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 1)

P323 · p323_fig011416×1013px

FIGURE 28-4: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING

P323 · p323_fig01P323

Datasheet Page 323 (p323_fig01)

Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F1827T-I/ML)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V-5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und SPI, I2C, ADC, DAC, PWM Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V-5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

32 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: QFN (QFN-28-EP(6x6))

Pinanzahl & RastermaßN / e

28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

SPI, I2C, ADC, DAC, PWM

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.20×4.20mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

6.00 × 6.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

29P / 29Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit QFN-28-EP(6x6)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6))?

Das Bauteil PIC16F1827T-I/ML von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V-5.5V. Wichtige Pins: 1 (RA5/MCLR#/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/MCLR#/VPP (General)), 2 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 3 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 4 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F1827T-I/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.20 × 4.20 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F1827T-I/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F1827T-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & PIC16F1827T VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	RA5/MCLR#/VPP	Digital_IO	Signalanschluss RA5/MCLR#/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5/MCLR#/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	RB0	Digital_IO	Signalanschluss RB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	RB1	Digital_IO	Signalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	RB2	Digital_IO	Signalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	RB3	Digital_IO	Signalanschluss RB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	RB4	Digital_IO	Signalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	RB5	Digital_IO	Signalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	RB6	Digital_IO	Signalanschluss RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	RB7	Digital_IO	Signalanschluss RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V-5.5V (Max. 5.5V).
18	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V-5.5V (Max. 5.5V).
20	RA6	Digital_IO	Signalanschluss RA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	RA7	Digital_IO	Signalanschluss RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23	RA0	Digital_IO	Signalanschluss RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24	RA1	Digital_IO	Signalanschluss RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26	RA2	Digital_IO	Signalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	RA3	Digital_IO	Signalanschluss RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28	RA4	Digital_IO	Signalanschluss RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

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