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PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F1709-I/SO

MICROCHIPSOIC-20-300mil · 20 Pins · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil)1VDD2RA53RA44RA3/MCLR#/VP5RC56RC47RC38RC69RC710RB720VSS19ICSPDAT/RA018ICSPCLK/RA117RA216RC015RC114RC213RB412RB511RB6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=12.80mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 12.80mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)
2RA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)
3RA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)
4RA3/MCLR#/VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/MCLR#/VPP (General)
5RC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)
6RC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)
7RC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3 (General)
8RC6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6 (General)
9RC7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7 (General)
10RB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7 (General)
11RB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6 (General)
12RB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
13RB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
14RC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2 (General)
15RC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1 (General)
16RC0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0 (General)
17RA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
18ICSPCLK/RA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ICSPCLK/RA1 (General)
19ICSPDAT/RA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ICSPDAT/RA0 (General)
20VSSGNDMasseanschluss (VSS)
PIN 1 VDD
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)
Designhinweis: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 1.8V to 3.6V domain (Max rating: 3.6V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-20-300mil · 7.50×12.80mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16F1709 / PIC16F1705
P1 · p01_fig01377×200px
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — Cost-Effective 8-Bit Intelligent Analog Flash Microcontrollers
Cost-Effective 8-Bit Intelligent Analog Flash Microcontrollers
P166 · p166_fig011494×300px
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — Equation 17-2 is used to calculate the PWM pulse width.
Equation 17-2 is used to calculate the PWM pulse width.
P166 · p166_fig021714×543px
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — Equation 17-3 is used to calculate the PWM duty cycle ratio.
Equation 17-3 is used to calculate the PWM duty cycle ratio.
P166 · p166_fig02P166
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — Datasheet Page 166 (p166_fig02)
Datasheet Page 166 (p166_fig02)
P262 · p262_fig011726×1062px
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — and Edge Detect
and Edge Detect
P262 · p262_fig02867×516px
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 27-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 27-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P282 · p282_fig01867×588px
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 28-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
FIGURE 28-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
P355 · p355_fig021416×1013px
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 30-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 30-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P355 · p355_fig02P355
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — Datasheet Page 355 (p355_fig02)
Datasheet Page 355 (p355_fig02)
P356 · p356_fig01870×1389px
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — TABLE 31-1: OPCODE FIELD DESCRIPTIONS | TABLE 31-2: ABBREVIATION DESCRIPTIONS | Field Description | f Register file address (0x00 to 0x7F) | W Working register (accumulator) | b Bit address within an 8-bit file register | k Literal field, c
TABLE 31-1: OPCODE FIELD DESCRIPTIONS | TABLE 31-2: ABBREVIATION DESCRIPTIONS | Field Description | f Register file address (0x00 to 0x7F) | W Working register (accumulator) | b Bit address within an 8-bit file register | k Literal field, c
P429 · p429_fig011777×2564px
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — PIC16(L)F1705/9
PIC16(L)F1705/9
P440 · p440_fig011778×2500px
PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — DS40001729C-page 440  2013-2015 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-127D Sheet 2 of 2 | Number of Pins | Overall Height | Overall Width | Contact Width | Overall Length Exposed Pad Width | Exposed Pad Length | Cont
DS40001729C-page 440  2013-2015 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-127D Sheet 2 of 2 | Number of Pins | Overall Height | Overall Width | Contact Width | Overall Length Exposed Pad Width | Exposed Pad Length | Cont
Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F1709-I/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 12.80 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to 85°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to 85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
12.80 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-20-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — PIC16F1709 / PIC16F1705 (2)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-20-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
12.80 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-20-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil)?

Das Bauteil PIC16F1709-I/SO von MICROCHIP im SOIC-20-300mil-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)), 2 (RA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)), 3 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RC5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)), 6 (RC4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F1709-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) 7.50 × 12.80 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F1709-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F1709-I/SO (MICROCHIP, SOIC-20-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & PIC16F1709 / PIC16F1705 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
2RA5Digital_IOSignalanschluss RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RA4Digital_IOSignalanschluss RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RA3/MCLR#/VPPDigital_IOSignalanschluss RA3/MCLR#/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/MCLR#/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RC5Digital_IOSignalanschluss RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6RC4Digital_IOSignalanschluss RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RC3Digital_IOSignalanschluss RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8RC6Digital_IOSignalanschluss RC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RC7Digital_IOSignalanschluss RC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RB7Digital_IOSignalanschluss RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RB6Digital_IOSignalanschluss RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RB5Digital_IOSignalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13RB4Digital_IOSignalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14RC2Digital_IOSignalanschluss RC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15RC1Digital_IOSignalanschluss RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16RC0Digital_IOSignalanschluss RC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17RA2Digital_IOSignalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18ICSPCLK/RA1Digital_IOSignalanschluss ICSPCLK/RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: ICSPCLK/RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19ICSPDAT/RA0Digital_IOSignalanschluss ICSPDAT/RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: ICSPDAT/RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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