기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-20-300mil)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
12.80 × 7.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit SOIC-20-300mil | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 ATTINY261V-10SU(SOIC-20-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (OC1A•OC1OE2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OC1A•OC1OE2 (PWM)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 ((OC1B/PCINT11)PB3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 (OC1B/PCINT11)PB3 (PWM)), 5 (VCC: 전원 공급 입력 핀 (VCC — 1.8V to 5.5V)), 6 (GND: 접지 기준 핀 (GND)).
ATTINY261V-10SU의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ATTINY261V-10SU(SOIC-20-300mil) 본체 크기는 7.50 × 12.80 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.
ATTINY261V-10SU용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ATTINY261V-10SU(MICROCHIP, SOIC-20-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 ATTINY261V 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | OC1A•OC1OE2 | Digital_IO | 신호 단자 OC1A•OC1OE2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OC1A•OC1OE2. 지원 버스 프로토콜: PWM. |
| 2 | IO2 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO2 |
| 3 | 3V3 | Power_In | 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V) |
| 4 | (OC1B/PCINT11)PB3 | Digital_IO | 신호 단자 (OC1B/PCINT11)PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (OC1B/PCINT11)PB3. 지원 버스 프로토콜: PWM. |
| 5 | VCC | Power_In | 1.8V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 5.5V)입니다. |
| 6 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 7 | NC | No_Connect | No Connect (Leave Floating) |
| 8 | IO0 | Digital_IO | GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin) |
| 9 | IO4 | Digital_IO | GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3 |
| 10 | IO5 | Digital_IO | GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4 |
| 11 | PA7(ADC6/AIN1/PCINT7) | Analog | 신호 단자 PA7(ADC6/AIN1/PCINT7) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7(ADC6/AIN1/PCINT7). 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| 12 | PA6(ADC5/AIN0/PCINT6) | Analog | 신호 단자 PA6(ADC5/AIN0/PCINT6) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6(ADC5/AIN0/PCINT6). 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| 13 | PA5(ADC4/AIN2/PCINT5) | Analog | 신호 단자 PA5(ADC4/AIN2/PCINT5) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5(ADC4/AIN2/PCINT5). 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| 14 | PA4(ADC3/ICP0/PCINT4) | Analog | 신호 단자 PA4(ADC3/ICP0/PCINT4) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4(ADC3/ICP0/PCINT4). 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| 15 | AVCC | Power_In | 1.8V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVCC, 최대 정격: 5.5V)입니다. |
| 16 | AGND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AGND)입니다. |
| 17 | PA3(AREF/PCINT3) | Digital_IO | 신호 단자 PA3(AREF/PCINT3) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3(AREF/PCINT3). 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| 18 | IO19 | Digital_IO | GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8 |
| 19 | PA1(ADC1/DO/PCINT1) | Analog | 신호 단자 PA1(ADC1/DO/PCINT1) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1(ADC1/DO/PCINT1). 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| 20 | IO9 | Digital_IO | GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD |