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ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ENC424J600T-I/ML

MICROCHIPQFN-44-EP(8x8) · 45 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))1PSPMode102OSC23OSC14VDDOSC5AD46AD57AD68AD79LEDB10LEDA11RBIAS12VDDPLL13VSSPLL14VSSRX15VDDRX16TPIN+17TPIN -18VDDTX19VSSTX20TPOUT+21TPOUT -22VSSTX23CLKOUT45EPAD44VDD43VCAP42VSS41AD340AD239AD138AD037SCK36SI35WR34CS#/CS33VSS32PSPCFG031AD1430AD1329AD1228AD1127AD1026AD925AD824SPISELGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.835.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445E=8.00mm · Pitch e=0.65mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 8.00mm × 8.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PSPMode10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PSPMode10 (General)
2OSC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2 (RTC/CLK)
3OSC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1 (RTC/CLK)
4VDDOSCPowerVersorgungsspannungseingang (VDDOSC — 3.0V to 3.6V)
5AD4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD4 (General)
6AD5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD5 (General)
7AD6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD6 (General)
8AD7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD7 (General)
9LEDBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LEDB (General)
10LEDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LEDA (General)
11RBIASI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RBIAS (General)
12VDDPLLPowerVersorgungsspannungseingang (VDDPLL — 3.0V to 3.6V)
13VSSPLLGNDMasseanschluss (VSSPLL)
14VSSRXGNDMasseanschluss (VSSRX)
15VDDRXPowerVersorgungsspannungseingang (VDDRX — 3.0V to 3.6V)
16TPIN+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TPIN+ (General)
17TPIN -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TPIN - (General)
18VDDTXPowerVersorgungsspannungseingang (VDDTX — 3.0V to 3.6V)
19VSSTXGNDMasseanschluss (VSSTX)
20TPOUT+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TPOUT+ (General)
21TPOUT -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TPOUT - (General)
22VSSTXGNDMasseanschluss (VSSTX)
23CLKOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKOUT (General)
24SPISELI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPISEL (SPI)
25AD8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD8 (General)
26AD9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD9 (General)
27AD10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD10 (General)
28AD11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD11 (General)
29AD12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD12 (General)
30AD13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD13 (General)
31AD14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD14 (General)
32PSPCFG0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PSPCFG0 (General)
33VSSGNDMasseanschluss (VSS)
34CS#/CSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS#/CS (General)
35WRI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin WR (General)
36SII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SI (SPI)
37SCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)
38AD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD0 (General)
39AD1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD1 (General)
40AD2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD2 (General)
41AD3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD3 (General)
42VSSGNDMasseanschluss (VSS)
43VCAPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
44VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.0V to 3.6V)
45EPADGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EPAD)
PIN 1 PSPMode10
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PSPMode10 (General)
Designhinweis: Signal terminal PSPMode10 (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: PSPMode10. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (45 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (45 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (11 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–11 von 11 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ENC424 / ENC624
P2 · p02_fig011777×1640px
ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — DS39935C-page ii  2010 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology In
DS39935C-page ii  2010 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology In
P2 · p02_fig02786×285px
ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — DS39935C-page ii  2010 Microchip Technology Inc.
DS39935C-page ii  2010 Microchip Technology Inc.
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ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-5: TYPICAL ETHERNET MAGNETICS CONNECTIONS
FIGURE 2-5: TYPICAL ETHERNET MAGNETICS CONNECTIONS
P13 · p13_fig01P13
ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)
P14 · p14_fig011777×490px
ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-6: ALTERNATE TX CHOKE TOPOLOGY
FIGURE 2-6: ALTERNATE TX CHOKE TOPOLOGY
P14 · p14_fig02867×352px
ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-8: BI-COLOR LED CONNECTION
FIGURE 2-8: BI-COLOR LED CONNECTION
P15 · p15_fig011777×873px
ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-9: USING THE INT/SPISEL PIN TO SELECT THE I/O INTERFACE
FIGURE 2-9: USING THE INT/SPISEL PIN TO SELECT THE I/O INTERFACE
P151 · p151_fig02428×1530px
ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — ENC424J600 | Example | -I/ML | 1010017 | Example | ENC424J600 -I/PT | 1010017 | Example | ENC624J600 -I/PT | 1010017 | 3 e | 3 e | 3 e
ENC424J600 | Example | -I/ML | 1010017 | Example | ENC424J600 -I/PT | 1010017 | Example | ENC624J600 -I/PT | 1010017 | 3 e | 3 e | 3 e
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ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) —  2010 Microchip Technology Inc. DS39935C-page 149 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spe
 2010 Microchip Technology Inc. DS39935C-page 149 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spe
P151 · p151_fig03P151
ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 151 (p151_fig03)
Datasheet Page 151 (p151_fig03)
P151 · p151_fig01Alle Gehäuse im PDF
ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 18.1 Package Marking Information
18.1 Package Marking Information

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ENC424J600T-I/ML)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) ist ein 44-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 8.00 × 8.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 3.0V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und SPI, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V to 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
25 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-44-EP(8x8))
Pinanzahl & RastermaßN / e
44 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol45 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint45 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 6.55×6.55mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — ENC424 / ENC624 (2)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-44-EP(8x8))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
45P / 45Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-44-EP(8x8)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))?

Das Bauteil ENC424J600T-I/ML von MICROCHIP im QFN-44-EP(8x8)-Gehäuse besitzt 45 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (PSPMode10: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PSPMode10 (General)), 2 (OSC2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2 (RTC/CLK)), 3 (OSC1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1 (RTC/CLK)), 4 (VDDOSC: Versorgungsspannungseingang (VDDOSC — 3.0V to 3.6V)), 5 (AD4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD4 (General)), 6 (AD5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD5 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ENC424J600T-I/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 8.00 × 8.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 45 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 6.55 × 6.55 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ENC424J600T-I/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ENC424J600T-I/ML (MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (45 Pins) & ENC424 / ENC624 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PSPMode10Digital_IOSignalanschluss PSPMode10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PSPMode10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2OSC2Digital_IOSignalanschluss OSC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
3OSC1Digital_IOSignalanschluss OSC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
4VDDOSCPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDOSC) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
5AD4Digital_IOSignalanschluss AD4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AD4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6AD5Digital_IOSignalanschluss AD5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AD5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7AD6Digital_IOSignalanschluss AD6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AD6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8AD7Digital_IOSignalanschluss AD7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AD7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9LEDBDigital_IOSignalanschluss LEDB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: LEDB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10LEDADigital_IOSignalanschluss LEDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: LEDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RBIASDigital_IOSignalanschluss RBIAS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RBIAS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12VDDPLLPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDPLL) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
13VSSPLLGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSPLL) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
14VSSRXGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSRX) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
15VDDRXPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDRX) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
16TPIN+Digital_IOSignalanschluss TPIN+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TPIN+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17TPIN -Digital_IOSignalanschluss TPIN - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TPIN -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18VDDTXPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDTX) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
19VSSTXGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSTX) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20TPOUT+Digital_IOSignalanschluss TPOUT+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TPOUT+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21TPOUT -Digital_IOSignalanschluss TPOUT - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TPOUT -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22VSSTXGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSTX) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
23CLKOUTDigital_IOSignalanschluss CLKOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24SPISELDigital_IOSignalanschluss SPISEL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
25AD8Digital_IOSignalanschluss AD8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AD8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26AD9Digital_IOSignalanschluss AD9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AD9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27AD10Digital_IOSignalanschluss AD10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AD10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28AD11Digital_IOSignalanschluss AD11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AD11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29AD12Digital_IOSignalanschluss AD12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AD12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30AD13Digital_IOSignalanschluss AD13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AD13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31AD14Digital_IOSignalanschluss AD14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AD14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32PSPCFG0Digital_IOSignalanschluss PSPCFG0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PSPCFG0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
34CS#/CSDigital_IOSignalanschluss CS#/CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CS#/CS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35WRDigital_IOSignalanschluss WR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: WR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36SIDigital_IOSignalanschluss SI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPISERIALDATAINPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
37SCKDigital_IOSignalanschluss SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPISERIALCLOCKINPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
38AD0Digital_IOSignalanschluss AD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AD0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39AD1Digital_IOSignalanschluss AD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
40AD2Digital_IOSignalanschluss AD2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AD2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
41AD3Digital_IOSignalanschluss AD3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AD3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
42VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
43VCAPDigital_IOSignalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
44VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
45EPADGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EPAD) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
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