PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F628-04/SO

MICROCHIPID: C184833SOIC-18-300mil · 18 핀 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil)1RA2/AN2/VREF2RA3/AN3/CMP13RA4/TOCKI/CM4RA5/MCLR/VPP5VSS6RB0/INT7RB1/RX/DT8RB2/TX/CK9RB3/CCP118RA1/AN117RA0/AN016RA7/OSC1/CLK15RA6/OSC2/CLK14VDD13RB7/T1OSI/PG12RB6/T1OSO/T111RB510RB4/PGMGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=11.55mm-8-6-4-20246897531-1-3-5-7-9mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 7.50mm × 11.55mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1RA2/AN2/VREFAnalog다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF (General)
2RA3/AN3/CMP1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/CMP1 (General)
3RA4/TOCKI/CMP2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/TOCKI/CMP2 (General)
4RA5/MCLR/VPPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5/MCLR/VPP (General)
5VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
6RB0/INTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB0/INT (General)
7RB1/RX/DTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB1/RX/DT (General)
8RB2/TX/CKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB2/TX/CK (General)
9RB3/CCP1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB3/CCP1 (General)
10RB4/PGMI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4/PGM (General)
11RB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5 (General)
12RB6/T1OSO/T1CKI/PGCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB6/T1OSO/T1CKI/PGC (General)
13RB7/T1OSI/PGDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7/T1OSI/PGD (General)
14VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.0V to 5.5V)
15RA6/OSC2/CLKOUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA6/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
16RA7/OSC1/CLKINI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA7/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
17RA0/AN0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General)
18RA1/AN1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1 (General)
PIN 1 RA2/AN2/VREF
Analog
다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF (General)
설계 권장 사항: RA2
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: PIC16F628-04/SO (MICROCHIP · SOIC-18-300mil)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (18 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOIC-18-300mil · 7.50×11.55mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (18 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)
PIC16F628 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중
P159 · p159_fig01정확한 패키지 일치
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — 19.1 Package Marking Information
19.1 Package Marking Information
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PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — DS40300C - page ii Preliminary  2003 Microchip Technology Inc. | Trademarks | The Microchip name and logo, the Microchip logo, KEELOQ, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART and PRO MATE are registered trademarks of Microchip Technology Incorporat
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PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — DS40300C - page ii Preliminary  2003 Microchip Technology Inc.
DS40300C - page ii Preliminary  2003 Microchip Technology Inc.
P2 · p02_fig02P2
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P64 · p64_fig01871×671px
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — match RB3/CCP1
match RB3/CCP1
P64 · p64_fig02868×647px
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 11-1: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special Event Trigger will reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>)
FIGURE 11-1: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special Event Trigger will reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>)
P108 · p108_fig01870×413px
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 14-18: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
FIGURE 14-18: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
P108 · p108_fig02868×859px
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 14-18: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
FIGURE 14-18: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
P108 · p108_fig02P108
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 108 (p108_fig02)
Datasheet Page 108 (p108_fig02)
P109 · p109_fig01733×950px
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 15-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 13 8 7 6 0
FIGURE 15-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 13 8 7 6 0
P159 · p159_fig01P159
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 159 (p159_fig01)
Datasheet Page 159 (p159_fig01)
P160 · p160_fig011443×1806px
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — 15 10 5 15 10 5 β Mold Draft Angle Bottom | 15 10 5 15 10 5 α Mold Draft Angle Top | 10.92 9.40 7.87 .430 .370 .310 eB Overall Row Spacing § | 0.56 0.46 0.36 .022 .018 .014 B Lower Lead Width | 1.78 1.46 1.14 .070 .058 .045 B1 Upper Lead Wi
15 10 5 15 10 5 β Mold Draft Angle Bottom | 15 10 5 15 10 5 α Mold Draft Angle Top | 10.92 9.40 7.87 .430 .370 .310 eB Overall Row Spacing § | 0.56 0.46 0.36 .022 .018 .014 B Lower Lead Width | 1.78 1.46 1.14 .070 .058 .045 B1 Upper Lead Wi
1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC16F628-04/SO)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) 부품은 18핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 11.55 × 7.50 × 2.70 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 3.0V to 5.5V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
20 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
11.55 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
패키지 패밀리: SOIC (SOIC-18-300mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼18 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트18 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-18-300mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SOIC-18-300mil
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC16F628-04/SO(SOIC-18-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 18핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.0V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (RA2/AN2/VREF: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF (General)), 2 (RA3/AN3/CMP1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/CMP1 (General)), 3 (RA4/TOCKI/CMP2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/TOCKI/CMP2 (General)), 4 (RA5/MCLR/VPP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5/MCLR/VPP (General)), 5 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 6 (RB0/INT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB0/INT (General)).

PIC16F628-04/SO의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16F628-04/SO(SOIC-18-300mil) 본체 크기는 7.50 × 11.55 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 18개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC16F628-04/SO용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16F628-04/SO(MICROCHIP, SOIC-18-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (18 핀) 및 PIC16F628 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1RA2/AN2/VREFAnalog신호 단자 RA2/AN2/VREF (방향: Analog, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2/AN2/VREF. 지원 버스 프로토콜: General.
2RA3/AN3/CMP1Digital_IO신호 단자 RA3/AN3/CMP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3/AN3/CMP1. 지원 버스 프로토콜: General.
3RA4/TOCKI/CMP2Digital_IO신호 단자 RA4/TOCKI/CMP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4/TOCKI/CMP2. 지원 버스 프로토콜: General.
4RA5/MCLR/VPPDigital_IO신호 단자 RA5/MCLR/VPP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA5/MCLR/VPP. 지원 버스 프로토콜: General.
5VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
6RB0/INTDigital_IO신호 단자 RB0/INT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB0/INT. 지원 버스 프로토콜: General.
7RB1/RX/DTDigital_IO신호 단자 RB1/RX/DT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1/RX/DT. 지원 버스 프로토콜: General.
8RB2/TX/CKDigital_IO신호 단자 RB2/TX/CK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2/TX/CK. 지원 버스 프로토콜: General.
9RB3/CCP1Digital_IO신호 단자 RB3/CCP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3/CCP1. 지원 버스 프로토콜: General.
10RB4/PGMDigital_IO신호 단자 RB4/PGM (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4/PGM. 지원 버스 프로토콜: General.
11RB5Digital_IO신호 단자 RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5. 지원 버스 프로토콜: General.
12RB6/T1OSO/T1CKI/PGCDigital_IO신호 단자 RB6/T1OSO/T1CKI/PGC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6/T1OSO/T1CKI/PGC. 지원 버스 프로토콜: General.
13RB7/T1OSI/PGDDigital_IO신호 단자 RB7/T1OSI/PGD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7/T1OSI/PGD. 지원 버스 프로토콜: General.
14VDDPower_In3.0V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
15RA6/OSC2/CLKOUTDigital_IO신호 단자 RA6/OSC2/CLKOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA6/OSC2/CLKOUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
16RA7/OSC1/CLKINDigital_IO신호 단자 RA7/OSC1/CLKIN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA7/OSC1/CLKIN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
17RA0/AN0Digital_IO신호 단자 RA0/AN0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0/AN0. 지원 버스 프로토콜: General.
18RA1/AN1Digital_IO신호 단자 RA1/AN1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1/AN1. 지원 버스 프로토콜: General.