PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18F2221-E/SO

MICROCHIPID: C184697SOIC-28-300mil · 28 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil)1MCLR#/VPP/RE2RA0/AN03RA1/AN14RA2/AN2/VREF5RA3/AN3/VREF6RA4/T0CKI/C17NC8VSS9OSC1/CLKI/RA10OSC2/CLKO/RA11RC0/T1OSO/T112RC1/T1OSI/CC13RC2/CCP114RC3/SCK/SCL28RB7/KBI3/PGD27RB6/KBI2/PGC26RB5/KBI1/PGM25RB4/KBI0/AN124RB3/AN9/CCP223RB2/INT2/AN822RB1/INT1/AN121RB0/INT0/FLT20VDD19VSS18RC7/RX/DT17RC6/TX/CK16RC5/SDO15RC4/SDI/SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 17.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1MCLR#/VPP/RE3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RE3 (General)
2RA0/AN0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)
3RA1/AN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)
4RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
5RA3/AN3/VREF+AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)
6RA4/T0CKI/C1OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI/C1OUT (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8VSSGNDMasseanschluss (VSS)
9OSC1/CLKI/RA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)
10OSC2/CLKO/RA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
11RC0/T1OSO/T13CKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0/T1OSO/T13CKI (General)
12RC1/T1OSI/CCP2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1/T1OSI/CCP2 (General)
13RC2/CCP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2/CCP1 (General)
14RC3/SCK/SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
15RC4/SDI/SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/SDI/SDA (I2C)
16RC5/SDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/SDO (General)
17RC6/TX/CKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6/TX/CK (General)
18RC7/RX/DTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/RX/DT (General)
19VSSGNDMasseanschluss (VSS)
20VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
21RB0/INT0/FLT0/AN12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/INT0/FLT0/AN12 (General)
22RB1/INT1/AN10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1/INT1/AN10 (General)
23RB2/INT2/AN8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2/INT2/AN8 (General)
24RB3/AN9/CCP2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3/AN9/CCP2 (General)
25RB4/KBI0/AN11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4/KBI0/AN11 (General)
26RB5/KBI1/PGMI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5/KBI1/PGM (General)
27RB6/KBI2/PGCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/KBI2/PGC (General)
28RB7/KBI3/PGDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/KBI3/PGD (General)
PIN 1 MCLR#/VPP/RE3
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RE3 (General)
Designhinweis: Signal terminal MCLR#/VPP/RE3 (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#/VPP/RE3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC18F2221-E/SO (MICROCHIP · SOIC-28-300mil)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC18F2221
P2 · p02_fig011777×1640px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — DS39689F-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
DS39689F-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
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PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — DS39689F-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc.
DS39689F-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc.
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PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
P26 · p26_fig01P26
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 26 (p26_fig01)
Datasheet Page 26 (p26_fig01)
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PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 16-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 16-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
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PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 16-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 16-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P148 · p148_fig011537×941px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 16-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 16-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
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PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 18-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 18-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P174 · p174_fig011756×1059px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 18-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
FIGURE 18-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
P174 · p174_fig021777×1096px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 18-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
FIGURE 18-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
P373 · p373_fig011777×2564px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY
PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY
P376 · p376_fig011778×2637px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - hhttp://www.microchip.com/packaging | PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY | DS39689F-page 376 © 2009 Microchip Technology Inc. | dêÜè nóܧ•î
PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - hhttp://www.microchip.com/packaging | PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY | DS39689F-page 376 © 2009 Microchip Technology Inc. | dêÜè nóܧ•î
Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC18F2221-E/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.0V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-28-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOIC-28-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil PIC18F2221-E/SO von MICROCHIP im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (MCLR#/VPP/RE3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RE3 (General)), 2 (RA0/AN0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-/CVREF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI/C1OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI/C1OUT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC18F2221-E/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC18F2221-E/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC18F2221-E/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC18F2221 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1MCLR#/VPP/RE3Digital_IOSignalanschluss MCLR#/VPP/RE3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#/VPP/RE3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RA0/AN0Digital_IOSignalanschluss RA0/AN0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RA1/AN1Digital_IOSignalanschluss RA1/AN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalogSignalanschluss RA2/AN2/VREF-/CVREF (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2/AN2/VREF-/CVREF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RA3/AN3/VREF+AnalogSignalanschluss RA3/AN3/VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/AN3/VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6RA4/T0CKI/C1OUTDigital_IOSignalanschluss RA4/T0CKI/C1OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/T0CKI/C1OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9OSC1/CLKI/RA7Digital_IOSignalanschluss OSC1/CLKI/RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI/RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
10OSC2/CLKO/RA6Digital_IOSignalanschluss OSC2/CLKO/RA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKO/RA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
11RC0/T1OSO/T13CKIDigital_IOSignalanschluss RC0/T1OSO/T13CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0/T1OSO/T13CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RC1/T1OSI/CCP2Digital_IOSignalanschluss RC1/T1OSI/CCP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1/T1OSI/CCP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13RC2/CCP1Digital_IOSignalanschluss RC2/CCP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2/CCP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14RC3/SCK/SCLDigital_IOSignalanschluss RC3/SCK/SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3/SCK/SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
15RC4/SDI/SDADigital_IOSignalanschluss RC4/SDI/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/SDI/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
16RC5/SDODigital_IOSignalanschluss RC5/SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17RC6/TX/CKDigital_IOSignalanschluss RC6/TX/CK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6/TX/CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RC7/RX/DTDigital_IOSignalanschluss RC7/RX/DT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7/RX/DT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
21RB0/INT0/FLT0/AN12Digital_IOSignalanschluss RB0/INT0/FLT0/AN12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/INT0/FLT0/AN12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22RB1/INT1/AN10Digital_IOSignalanschluss RB1/INT1/AN10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1/INT1/AN10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23RB2/INT2/AN8Digital_IOSignalanschluss RB2/INT2/AN8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2/INT2/AN8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24RB3/AN9/CCP2Digital_IOSignalanschluss RB3/AN9/CCP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3/AN9/CCP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25RB4/KBI0/AN11Digital_IOSignalanschluss RB4/KBI0/AN11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4/KBI0/AN11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26RB5/KBI1/PGMDigital_IOSignalanschluss RB5/KBI1/PGM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5/KBI1/PGM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27RB6/KBI2/PGCDigital_IOSignalanschluss RB6/KBI2/PGC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/KBI2/PGC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28RB7/KBI3/PGDDigital_IOSignalanschluss RB7/KBI3/PGD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/KBI3/PGD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.