![MCP4261-104E/ML (QFN-16-EP(4x4)) — MCP414X/416X/424X/426X - 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at | MCP414X/416X/424X/426X | DS22059B-page 72](/api/v1/assets/C184659/extracted/figures/p72_fig01.png)
기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-16-EP(4x4))
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
17P / 17Pad (QUAD_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 응용 회로 기준 QFN-16-EP(4x4) | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — MCP4261-104E/ML (QFN-16-EP(4x4))
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내MCP4261-104E/ML (QFN-16-EP(4x4))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 MCP4261-104E/ML(QFN-16-EP(4x4) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 17핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.7V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (CS: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CS (SPI)), 2 (SCK: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCK (SPI)), 3 (SDI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDI (SPI)), 4 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 5 (P0W: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 P0W (General)), 6 (P0B: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 P0B (General)).
MCP4261-104E/ML의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MCP4261-104E/ML(QFN-16-EP(4x4)) 본체 크기는 4.00 × 4.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 17개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 2.70 × 2.70 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).
MCP4261-104E/ML용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MCP4261-104E/ML(MICROCHIP, QFN-16-EP(4x4))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (17 핀) 및 MCP4161 / MCP4261 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | CS | Digital_IO | 신호 단자 CS (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICHIPSELECTINPUT. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 2 | SCK | Digital_IO | 신호 단자 SCK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICLOCKINPUT. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 3 | SDI | Digital_IO | 신호 단자 SDI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPISERIALDATAINPUT. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 4 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 5 | P0W | Digital_IO | 신호 단자 P0W (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P0W. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 6 | P0B | Digital_IO | 신호 단자 P0B (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P0B. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | SDO | Digital_IO | 신호 단자 SDO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPISERIALDATAOUT. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 8 | VDD | Power_In | 2.7V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다. |
| 9 | EP | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |
| 10 | P0B | Digital_IO | 신호 단자 P0B (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P0B. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | WP# | Digital_IO | 신호 단자 WP# (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): WP#. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | SHDN# | Digital_IO | 신호 단자 SHDN# (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SHDN#. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 14 | SDO | Digital_IO | 신호 단자 SDO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPISERIALDATAOUT. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 15 | VDD | Power_In | 2.7V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다. |
| 16 | CS# | Digital_IO | 신호 단자 CS# (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CS#. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 17 | EP | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |