MCP4162-502E/MS (MSOP-8) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP4162-502E/MS (MSOP-8)?

Das Bauteil MCP4162-502E/MS von MICROCHIP im MSOP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (CS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (SPI)), 2 (SCK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)), 3 (SDI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI (SPI)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (P0W: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0W (General)), 6 (P0B: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0B (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP4162-502E/MS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP4162-502E/MS (MSOP-8) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 8 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP4162-502E/MS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP4162-502E/MS (MICROCHIP, MSOP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	CS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (SPI)
2	SCK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)
3	SDI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI (SPI)
4	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
5	P0W	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0W (General)
6	P0B	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0B (General)
7	SDO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDO (SPI)
8	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V to 5.5V)

PIN 1 CS

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (SPI)

Designhinweis: SPIChipSelectInput

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MCP4162-502E/MS (MSOP-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MCP4162-502E/MS (MSOP-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MCP4162-502E/MS (MSOP-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP4162-502E/MS (MSOP-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

MSOP-8 · 3.00×3.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MCP4162-502E/MS (MSOP-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MCP4162-502E/MS (MSOP-8) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP4162 / MCP4261 / MCP4161

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MCP4162-502E/MS (MSOP-8) — © 2008 Microchip Technology Inc. DS22059B-page 1

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MCP4132 (3) 1 Rheostat SPI RAM No Mid-Scale 5.0, 10.0, 50.0, 100.0 75 129 1.8V to 5.5V

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Memory (16x9) Wiper0 (V & NV) Wiper1 (V & NV) TCON STATUS Data EEPROM (10 x 9-bits)

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MCP4162-502E/MS (MSOP-8) — FIGURE 8-4: MCP4XXX Non-volatile Digital Potentiometer Evaluation Board (MCP402XEV) implementation to generate the VIHH voltage. 8.3 Using Shutdown Modes

FIGURE 8-4: MCP4XXX Non-volatile Digital Potentiometer Evaluation Board (MCP402XEV) implementation to generate the VIHH voltage. 8.3 Using Shutdown Modes

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FIGURE 8-3: Using the TC1240A to generate the VIHH voltage.

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FIGURE 8-3: Using the TC1240A to generate the VIHH voltage.

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Datasheet Page 60 (p60_fig01)

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FIGURE 8-6: Typical Microcontroller Connections.

P65 · p65_fig011777×1501px

MCP4162-502E/MS (MSOP-8) — MCP414X/416X/424X/426X | 10.0 PACKAGING INFORMATION | 10.1 Package Marking Information | 8-Lead DFN (3x3) Example: Part Number Code Part Number Code | MCP4141-502E/MF DAAJ MCP4142-502E/MF DABC | MCP4141-103E/MF DAAK MCP4142-103E/MF DABD | M

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MCP4162-502E/MS (MSOP-8) — © 2008 Microchip Technology Inc. DS22059B-page 65 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec

© 2008 Microchip Technology Inc. DS22059B-page 65 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec

P65 · p65_fig01P65

Datasheet Page 65 (p65_fig01)

P72 · p72_fig01Alle Gehäuse im PDF

MCP4162-502E/MS (MSOP-8) — MCP414X/416X/424X/426X - 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at | MCP414X/416X/424X/426X | DS22059B-page 72

MCP414X/416X/424X/426X - 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at | MCP414X/416X/424X/426X | DS22059B-page 72

Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP4162-502E/MS)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MCP4162-502E/MS (MSOP-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.7V to 5.5V Versorgungsspannung, 0°C to 70°C Temperaturbereich und SPI Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.7V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

0°C to 70°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

10 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 1.10 mm (A1=0.08 mm)

Gehäusefamilie: TSSOP (MSOP-8)

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

SPI

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MSOP-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.10mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.40 × 1.25 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit MSOP-8	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP4162-502E/MS (MSOP-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP4162-502E/MS (MSOP-8)?

Das Bauteil MCP4162-502E/MS von MICROCHIP im MSOP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (CS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (SPI)), 2 (SCK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)), 3 (SDI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI (SPI)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (P0W: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0W (General)), 6 (P0B: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0B (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP4162-502E/MS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP4162-502E/MS (MSOP-8) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP4162-502E/MS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP4162-502E/MS (MICROCHIP, MSOP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & MCP4162 / MCP4261 / MCP4161 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	CS	Digital_IO	Signalanschluss CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICHIPSELECTINPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
2	SCK	Digital_IO	Signalanschluss SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLOCKINPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
3	SDI	Digital_IO	Signalanschluss SDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPISERIALDATAINPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
4	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5	P0W	Digital_IO	Signalanschluss P0W (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P0W. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	P0B	Digital_IO	Signalanschluss P0B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P0B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	SDO	Digital_IO	Signalanschluss SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPISERIALDATAOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
8	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V).

4D Studio: MCP4162-502E/MS Permalink: /part/C184658 MICROCHIP MSOP-8 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

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