MCP4161-103E/SN (SOIC-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP4161-103E/SN

MICROCHIPID: C184790SOIC-8 · 8 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MCP4161-103E/SN (SOIC-8)1CS2SCK3SDI4VSS8VDD7SDO6P0B5P0WGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1CSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (SPI)
2SCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)
3SDII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI (SPI)
4VSSGNDMasseanschluss (VSS)
5P0WI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0W (General)
6P0BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0B (General)
7SDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDO (SPI)
8VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V to 5.5V)
PIN 1 CS
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (SPI)
Designhinweis: SPIChipSelectInput
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MCP4161-103E/SN (MICROCHIP · SOIC-8)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MCP4161-103E/SN (SOIC-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MCP4161-103E/SN (SOIC-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MCP4161-103E/SN (SOIC-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP4161-103E/SN (SOIC-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MCP4161-103E/SN (SOIC-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MCP4161-103E/SN (SOIC-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP4161 / MCP4261
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MCP4161-103E/SN (SOIC-8) — © 2008 Microchip Technology Inc. DS22059B-page 1
© 2008 Microchip Technology Inc. DS22059B-page 1
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MCP4161-103E/SN (SOIC-8) — POR Wiper
POR Wiper
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MCP4161-103E/SN (SOIC-8) — FIGURE 8-4: MCP4XXX Non-volatile Digital Potentiometer Evaluation Board (MCP402XEV) implementation to generate the VIHH voltage. 8.3 Using Shutdown Modes
FIGURE 8-4: MCP4XXX Non-volatile Digital Potentiometer Evaluation Board (MCP402XEV) implementation to generate the VIHH voltage. 8.3 Using Shutdown Modes
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MCP4161-103E/SN (SOIC-8) — FIGURE 8-3: Using the TC1240A to generate the VIHH voltage.
FIGURE 8-3: Using the TC1240A to generate the VIHH voltage.
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MCP4161-103E/SN (SOIC-8) — FIGURE 8-3: Using the TC1240A to generate the VIHH voltage.
FIGURE 8-3: Using the TC1240A to generate the VIHH voltage.
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MCP4161-103E/SN (SOIC-8) — Datasheet Page 60 (p60_fig01)
Datasheet Page 60 (p60_fig01)
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MCP4161-103E/SN (SOIC-8) — FIGURE 8-6: Typical Microcontroller Connections.
FIGURE 8-6: Typical Microcontroller Connections.
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MCP4161-103E/SN (SOIC-8) — © 2008 Microchip Technology Inc. DS22059B-page 65 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec
© 2008 Microchip Technology Inc. DS22059B-page 65 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec
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MCP4161-103E/SN (SOIC-8) — MCP414X/416X/424X/426X - 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at | MCP414X/416X/424X/426X | DS22059B-page 72
MCP414X/416X/424X/426X - 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at | MCP414X/416X/424X/426X | DS22059B-page 72
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MCP4161-103E/SN (SOIC-8) — Datasheet Page 72 (p72_fig01)
Datasheet Page 72 (p72_fig01)
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MCP4161-103E/SN (SOIC-8) — © 2008 Microchip Technology Inc. DS22059B-page 73
© 2008 Microchip Technology Inc. DS22059B-page 73
P65 · p65_fig01Alle Gehäuse im PDF
MCP4161-103E/SN (SOIC-8) — MCP414X/416X/424X/426X | 10.0 PACKAGING INFORMATION | 10.1 Package Marking Information | 8-Lead DFN (3x3) Example: Part Number Code Part Number Code | MCP4141-502E/MF DAAJ MCP4142-502E/MF DABC | MCP4141-103E/MF DAAK MCP4142-103E/MF DABD | M
MCP414X/416X/424X/426X | 10.0 PACKAGING INFORMATION | 10.1 Package Marking Information | 8-Lead DFN (3x3) Example: Part Number Code Part Number Code | MCP4141-502E/MF DAAJ MCP4142-502E/MF DABC | MCP4141-103E/MF DAAK MCP4142-103E/MF DABD | M

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP4161-103E/SN)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MCP4161-103E/SN (SOIC-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.7V to 5.5V Versorgungsspannung, 0°C to 70°C Temperaturbereich und SPI Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
0°C to 70°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
10 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — MCP4161 / MCP4261 (2)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOIC-8
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP4161-103E/SN (SOIC-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP4161-103E/SN (SOIC-8)?

Das Bauteil MCP4161-103E/SN von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (CS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (SPI)), 2 (SCK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)), 3 (SDI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI (SPI)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (P0W: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0W (General)), 6 (P0B: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0B (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP4161-103E/SN?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP4161-103E/SN (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP4161-103E/SN heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP4161-103E/SN (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & MCP4161 / MCP4261 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1CSDigital_IOSignalanschluss CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICHIPSELECTINPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
2SCKDigital_IOSignalanschluss SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLOCKINPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
3SDIDigital_IOSignalanschluss SDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPISERIALDATAINPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
4VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5P0WDigital_IOSignalanschluss P0W (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P0W. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6P0BDigital_IOSignalanschluss P0B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P0B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7SDODigital_IOSignalanschluss SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPISERIALDATAOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
8VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V).