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APT68GA60B2D40 (TO-247-3) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

APT68GA60B2D40

MICROCHIPID: C17644884TO-247-3 · 3 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · APT68GA60B2D40 (TO-247-3)1G2C3EGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
123E=15.80mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-12-10-8-6-4-20246810126420-2-4-6mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 15.80mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (3/3)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin G (General)
2CI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin C (General)
3EI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin E (General)
PIN 1 G
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin G (General)
Designhinweis: Signal terminal G (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: G. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 8 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: APT68GA60B2D40 (MICROCHIP · TO-247-3)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
APT68GA60B2D40 (TO-247-3) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
APT68GA60B2D40 (TO-247-3) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (3 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
APT68GA60B2D40 (TO-247-3) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
APT68GA60B2D40 (TO-247-3) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TO-247-3 · 15.80×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
APT68GA60B2D40 (TO-247-3) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (3 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
APT68GA60B2D40 (TO-247-3) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (8 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–8 von 8 unbeschnittenen Originalzeichnungen für APT68GA60B2D
P1 · p01_fig01690×179px
APT68GA60B2D40 (TO-247-3) — High Speed PT IGBT
High Speed PT IGBT
P1 · p01_fig02740×764px
APT68GA60B2D40 (TO-247-3) — TYPICAL APPLICATIONS
TYPICAL APPLICATIONS
P1 · p01_fig02P1
APT68GA60B2D40 (TO-247-3) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P4 · p04_fig011614×2632px
APT68GA60B2D40 (TO-247-3) — 0 | 5 | 10 | 15 | 20 | 25 | 30 | 0 20 40 60 80 0 | 50 | 100 | 150 | 200 | 250 | 0 10 20 30 40 50 60 70 80 | 0 | 500 | 1000 | 1500 | 2000 | 2500 | 3000 | 0 25 50 75 100 125 0 | 1000 | 2000 | 3000 | 4000 | 5000 | 6000 | 7000 | 8000 | 0 10 20
0 | 5 | 10 | 15 | 20 | 25 | 30 | 0 20 40 60 80 0 | 50 | 100 | 150 | 200 | 250 | 0 10 20 30 40 50 60 70 80 | 0 | 500 | 1000 | 1500 | 2000 | 2500 | 3000 | 0 25 50 75 100 125 0 | 1000 | 2000 | 3000 | 4000 | 5000 | 6000 | 7000 | 8000 | 0 10 20
P9 · p09_fig011725×587px
APT68GA60B2D40 (TO-247-3) — Figure 31. Diode Test Circuit
Figure 31. Diode Test Circuit
P9 · p09_fig021924×515px
APT68GA60B2D40 (TO-247-3) — Figure 31. Diode Test Circuit
Figure 31. Diode Test Circuit
P9 · p09_fig031882×895px
APT68GA60B2D40 (TO-247-3) — T-MAXTM (B2) Package Outline TO-264 (L) Package Outline
T-MAXTM (B2) Package Outline TO-264 (L) Package Outline
P9 · p09_fig03P9
APT68GA60B2D40 (TO-247-3) — Datasheet Page 9 (p09_fig03)
Datasheet Page 9 (p09_fig03)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (APT68GA60B2D40)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:APT68GA60B2D40 (TO-247-3) ist ein 3-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 15.80 × 5.00 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 0.00 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
1MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
15.80 × 5.00 × 2.00 mm (A1=0.02 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (TO-247-3)
Pinanzahl & RastermaßN / e
3 Pins
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol3 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint3 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 13.68×2.20mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TO-247-3)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
15.80 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
3P / 3Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
TO-247-3
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — APT68GA60B2D40 (TO-247-3)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des APT68GA60B2D40 (TO-247-3)?

Das Bauteil APT68GA60B2D40 von MICROCHIP im TO-247-3-Gehäuse besitzt 3 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (G: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin G (General)), 2 (C: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C (General)), 3 (E: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin E (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der APT68GA60B2D40?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des APT68GA60B2D40 (TO-247-3) 5.00 × 15.80 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 3 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 13.68 × 2.20 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für APT68GA60B2D40 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für APT68GA60B2D40 (MICROCHIP, TO-247-3) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (3 Pins) & APT68GA60B2D VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GDigital_IOSignalanschluss G (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: G. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2CDigital_IOSignalanschluss C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: C. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3EDigital_IOSignalanschluss E (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: E. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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