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MIC29512BT L3 (TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC29512BT L3

MICROCHIPID: C17590085TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L · 5 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MIC29512BT L3 (TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L)1EN2IN3GND5ADJ4OUTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
54321E=10.20mm · Pitch e=0.50mmD=4.20mm-7-5-3-11357420-2-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 10.20mm × 4.20mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (5/5)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
2INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)
3GNDGNDMasseanschluss (GND)
4OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)
5ADJI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ADJ (General)
PIN 1 EN
I
Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
Designhinweis: Chip enable and power-on reset control input (EN): High enables the SoC; Low powers down the chip into reset.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MIC29512BT L3 (MICROCHIP · TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MIC29512BT L3 (TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MIC29512BT L3 (TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (5 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MIC29512BT L3 (TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC29512BT L3 (TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L · 10.20×4.20mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MIC29512BT L3 (TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (5 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MIC29512BT L3 (TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC29512BT L3)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MIC29512BT L3 (TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L) ist ein 5-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 10.20 × 4.20 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 0.00 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
10.20 × 4.20 × 2.00 mm (A1=0.02 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L)
Pinanzahl & RastermaßN / e
5 Pins
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol5 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint5 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
10.20 × 4.20 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
5P / 5Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC29512BT L3 (TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC29512BT L3 (TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L)?

Das Bauteil MIC29512BT L3 von MICROCHIP im TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L-Gehäuse besitzt 5 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 2 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 3 (GND: Masseanschluss (GND)), 4 (OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)), 5 (ADJ: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ADJ (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC29512BT L3?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC29512BT L3 (TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L) 4.20 × 10.20 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 5 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC29512BT L3 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC29512BT L3 (MICROCHIP, TO-220-5_L10.2-W4.2-P1.70-L) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (5 Pins) & MIC29512 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1ENDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
2INDigital_IOSignalanschluss IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4OUTDigital_IOSignalanschluss OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5ADJDigital_IOSignalanschluss ADJ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ADJ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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