MIC2536-2BMM TS (MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC2536-2BMM TS

MICROCHIPID: C17436307MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1 · 8 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MIC2536-2BMM TS (MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1)1ENA2FLGA3FLGB4ENB8OUTA7IN6GND5OUTBGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=3.00mm · Pitch e=0.65mmD=3.00mm-5-4-3-2-10123453210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1ENAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENA (General)
2FLGAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin FLGA (General)
3FLGBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin FLGB (General)
4ENBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENB (General)
5OUTBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUTB (General)
6GNDGNDMasseanschluss (GND)
7INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)
8OUTAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUTA (General)
PIN 1 ENA
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENA (General)
Designhinweis: Signal terminal ENA (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: ENA. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MIC2536-2BMM TS (MICROCHIP · MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MIC2536-2BMM TS (MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MIC2536-2BMM TS (MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MIC2536-2BMM TS (MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC2536-2BMM TS (MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1 · 3.00×3.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MIC2536-2BMM TS (MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MIC2536-2BMM TS (MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC2536-2BMM TS)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MIC2536-2BMM TS (MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 1.10 mm (A1=0.08 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 1.25 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC2536-2BMM TS (MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC2536-2BMM TS (MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1)?

Das Bauteil MIC2536-2BMM TS von MICROCHIP im MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm. Wichtige Pins: 1 (ENA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENA (General)), 2 (FLGA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FLGA (General)), 3 (FLGB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FLGB (General)), 4 (ENB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENB (General)), 5 (OUTB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUTB (General)), 6 (GND: Masseanschluss (GND)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC2536-2BMM TS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC2536-2BMM TS (MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC2536-2BMM TS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC2536-2BMM TS (MICROCHIP, MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL-1) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & MIC2536 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1ENADigital_IOSignalanschluss ENA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ENA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2FLGADigital_IOSignalanschluss FLGA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: FLGA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3FLGBDigital_IOSignalanschluss FLGB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: FLGB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4ENBDigital_IOSignalanschluss ENB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ENB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5OUTBDigital_IOSignalanschluss OUTB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: OUTB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7INDigital_IOSignalanschluss IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8OUTADigital_IOSignalanschluss OUTA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: OUTA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.