ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ZL40209LDG1

MICROCHIPID: C1545768QFN-32-EP(5x5) · 33 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5))1IO12vt0 vt1 ,3ctrl0 ctrl1 4NC5IO26vt0 vt1 ,7ctrl0 ctrl1 8IO09gnd10NC11vdd12IO713IO1514IO1615IO1716vdd17gnd33EPAD/GND32gnd31sel30vdd29IO2928IO3327IO4726IO2125vdd24gnd23vdd22IO1121IO1020IO919IO2018vddGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.00mm × 5.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2vt0 vt1 ,I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 vt0 vt1 , (General)
3ctrl0 ctrl1 ,I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ctrl0 ctrl1 , (General)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6vt0 vt1 ,I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 vt0 vt1 , (General)
7ctrl0 ctrl1 ,I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ctrl0 ctrl1 , (General)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9gndGND접지 기준 핀 (gnd)
10NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
11vddPower전원 공급 입력 핀 (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13IO15I/OGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16vddPower전원 공급 입력 핀 (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
17gndGND접지 기준 핀 (gnd)
18vddPower전원 공급 입력 핀 (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9I/OGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
21IO10I/OGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23vddPower전원 공급 입력 핀 (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
24gndGND접지 기준 핀 (gnd)
25vddPower전원 공급 입력 핀 (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
26IO21I/OGPIO21 / RTC_GPIO21
27IO47I/OGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29IO29I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO29
30vddPower전원 공급 입력 핀 (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
31selI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 sel (General)
32gndGND접지 기준 핀 (gnd)
33EPAD/GNDGND접지 기준 핀 (EPAD/GND)
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
설계 권장 사항: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 6 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ZL40209LDG1 (MICROCHIP · QFN-32-EP(5x5))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (33 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (33 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (6개 도면 · 1/1 페이지)
ZL40209 제품군의 원본 도면 6개 중 1–6번째 표시 중
P1 · p01_fig01814×156px
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — Features
Features
P1 · p01_fig021645×974px
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 1 - Functional Block Diagram
Figure 1 - Functional Block Diagram
P17 · p17_fig011519×1090px
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 20 - Decoupling Connections for Power Pins
Figure 20 - Decoupling Connections for Power Pins
P17 · p17_fig01P17
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 17 (p17_fig01)
Datasheet Page 17 (p17_fig01)
P25 · p25_fig011916×2474px
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — 25
25
P26 · p26_fig011978×635px
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — © 2014 Microsemi Corporation. All rights reserved. Microsemi and the Microsemi logo are trademarks of Microsemi Corporation. All other trademarks and service marks are the property of their respective owners. | ZL40209
© 2014 Microsemi Corporation. All rights reserved. Microsemi and the Microsemi logo are trademarks of Microsemi Corporation. All other trademarks and service marks are the property of their respective owners. | ZL40209

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ZL40209LDG1)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) 부품은 32핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
750 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-32-EP(5x5))
핀 수 및 리드 피치N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼33 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트33 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 3.50×3.50mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-32-EP(5x5))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
QFN-32-EP(5x5)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 ZL40209LDG1(QFN-32-EP(5x5) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 33핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (vt0 vt1 ,: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 vt0 vt1 , (General)), 3 (ctrl0 ctrl1 ,: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 ctrl0 ctrl1 , (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (vt0 vt1 ,: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 vt0 vt1 , (General)).

ZL40209LDG1의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ZL40209LDG1(QFN-32-EP(5x5)) 본체 크기는 5.00 × 5.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 33개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.50 × 3.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

ZL40209LDG1용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ZL40209LDG1(MICROCHIP, QFN-32-EP(5x5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (33 핀) 및 ZL40209 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2vt0 vt1 ,Digital_IO신호 단자 vt0 vt1 , (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): vt0 vt1 ,. 지원 버스 프로토콜: General.
3ctrl0 ctrl1 ,Digital_IO신호 단자 ctrl0 ctrl1 , (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ctrl0 ctrl1 ,. 지원 버스 프로토콜: General.
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6vt0 vt1 ,Digital_IO신호 단자 vt0 vt1 , (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): vt0 vt1 ,. 지원 버스 프로토콜: General.
7ctrl0 ctrl1 ,Digital_IO신호 단자 ctrl0 ctrl1 , (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ctrl0 ctrl1 ,. 지원 버스 프로토콜: General.
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9gndGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (gnd)입니다.
10NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
11vddPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (vdd, 최대 정격: 5.5V)입니다.
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13IO15Digital_IOGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16vddPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (vdd, 최대 정격: 5.5V)입니다.
17gndGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (gnd)입니다.
18vddPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (vdd, 최대 정격: 5.5V)입니다.
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9Digital_IOGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
21IO10Digital_IOGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23vddPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (vdd, 최대 정격: 5.5V)입니다.
24gndGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (gnd)입니다.
25vddPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (vdd, 최대 정격: 5.5V)입니다.
26IO21Digital_IOGPIO21 / RTC_GPIO21
27IO47Digital_IOGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29IO29Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO29
30vddPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (vdd, 최대 정격: 5.5V)입니다.
31selDigital_IO신호 단자 sel (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): sel. 지원 버스 프로토콜: General.
32gndGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (gnd)입니다.
33EPAD/GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (EPAD/GND)입니다.