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동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (59/59)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| 1 | Commonground | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Commonground (General) |
| 2 | IO2 | I/O | General Purpose Digital I/O Pin IO2 |
| 3 | 3V3 | Power | 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V) |
| 4 | NC | NC | No Connect (Leave Floating) |
| 5 | IO2 | I/O | GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1 |
| 6 | IO3 | I/O | GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap) |
| 7 | NC | NC | No Connect (Leave Floating) |
| 8 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 9 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 10 | Ground | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Ground (General) |
| 11 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 12 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 13 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 14 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 15 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 16 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 17 | Ground | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Ground (General) |
| 18 | IO19 | I/O | GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8 |
| 19 | IO20 | I/O | GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9 |
| 20 | Ground | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Ground (General) |
| 21 | PowersupplyforI/O | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PowersupplyforI/O (General) |
| 22 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 23 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 24 | IO13 | I/O | GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ |
| 25 | IO14 | I/O | GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP |
| 26 | IO21 | I/O | GPIO21 / RTC_GPIO21 |
| 27 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 28 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 29 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (RTC/CLK) |
| 30 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (RTC/CLK) |
| 31 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 32 | Ground | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Ground (General) |
| 33 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 34 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 35 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 36 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 37 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 38 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 39 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 40 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 41 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 42 | Ground | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Ground (General) |
| 43 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 44 | SeeSAMD21Gdatasheet | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SeeSAMD21Gdatasheet (General) |
| 45 | IO45 | I/O | General Purpose Digital I/O Pin IO45 |
| 46 | IO46 | I/O | General Purpose Digital I/O Pin IO46 |
| 47 | IO47 | I/O | General Purpose Digital I/O Pin IO47 |
| 48 | IO48 | I/O | General Purpose Digital I/O Pin IO48 |
| 49 | IO49 | I/O | General Purpose Digital I/O Pin IO49 |
| 50 | IO50 | I/O | General Purpose Digital I/O Pin IO50 |
| 51 | Ground | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Ground (General) |
| G1 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| G2 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| G3 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| G4 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| G5 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| G6 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| G7 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| G8 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
PIN 1 Commonground
I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Commonground (General)
설계 권장 사항: GND
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 6 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (59 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18 · 14.21×30.75mm · 피치 1.20mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (59 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (6개 도면 · 1/1 페이지)
ATSAMW25H18 제품군의 원본 도면 6개 중 1–6번째 표시 중
P5 · p05_fig011189×2082px
P8 · p08_fig011718×1093px
P8 · p08_fig01P8
P18 · p18_fig011406×2169px
P21 · p21_fig011453×1081px
P21 · p21_fig01P21
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ATSAMW25H18-MR210PB1952)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) 부품은 51핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 30.75 × 14.21 × 2.40 mm (핀 피치 e = 1.20 mm)입니다. 동작 전압 2.7 to 3.6V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Wi-Fi, USB, UART, SPI, I2C, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.7 to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
30.75 × 14.21 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18)
핀 수 및 리드 피치N / e
51 Pins | Pitch e = 1.20 mm (47.2 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, USB, UART, SPI, I2C, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼59 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트59 개 패드 · 피치 1.20mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 5.13×16.97mm 윈도우 그리드
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — ATSAMW25H18 (2)
SMD-51P · 59P
59P30.8×14.2×2.40mmP=1.2mm
ATSAMW25H18 (SMD-51P)
기계적 치수 및 랜드 패턴 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
30.75 × 14.21 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.20mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.75 × 1.50 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
59P / 59Pad (CASTELLATED_MODULE)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 응용 회로 기준 WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18 | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 ATSAMW25H18-MR210PB1952(WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18 패키지)은 핀 피치 1.20 mm의 59핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.7 to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (Commonground: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Commonground (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).
ATSAMW25H18-MR210PB1952의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ATSAMW25H18-MR210PB1952(WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) 본체 크기는 14.21 × 30.75 mm, 피치 e = 1.20 mm이며 총 59개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 5.13 × 16.97 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).
ATSAMW25H18-MR210PB1952용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ATSAMW25H18-MR210PB1952(MICROCHIP, WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (59 핀) 및 ATSAMW25H18 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | Commonground | Digital_IO | 신호 단자 Commonground (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Commonground. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | IO2 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO2 |
| 3 | 3V3 | Power_In | 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V) |
| 4 | NC | No_Connect | No Connect (Leave Floating) |
| 5 | IO2 | Digital_IO | GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1 |
| 6 | IO3 | Digital_IO | GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap) |
| 7 | NC | No_Connect | No Connect (Leave Floating) |
| 8 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 9 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 10 | Ground | Digital_IO | 신호 단자 Ground (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Ground. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 14 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 15 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 16 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 17 | Ground | Digital_IO | 신호 단자 Ground (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Ground. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 18 | IO19 | Digital_IO | GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8 |
| 19 | IO20 | Digital_IO | GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9 |
| 20 | Ground | Digital_IO | 신호 단자 Ground (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Ground. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 21 | PowersupplyforI/O | Digital_IO | 신호 단자 PowersupplyforI/O (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PowersupplyforI/O. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 22 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 23 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 24 | IO13 | Digital_IO | GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ |
| 25 | IO14 | Digital_IO | GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP |
| 26 | IO21 | Digital_IO | GPIO21 / RTC_GPIO21 |
| 27 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 28 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 29 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 30 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 31 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 32 | Ground | Digital_IO | 신호 단자 Ground (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Ground. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 33 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 34 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 35 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 36 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 37 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 38 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 39 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 40 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 41 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 42 | Ground | Digital_IO | 신호 단자 Ground (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Ground. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 43 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 44 | SeeSAMD21Gdatasheet | Digital_IO | 신호 단자 SeeSAMD21Gdatasheet (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SeeSAMD21Gdatasheet. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 45 | IO45 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO45 |
| 46 | IO46 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO46 |
| 47 | IO47 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO47 |
| 48 | IO48 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO48 |
| 49 | IO49 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO49 |
| 50 | IO50 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO50 |
| 51 | Ground | Digital_IO | 신호 단자 Ground (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Ground. 지원 버스 프로토콜: General. |
| G1 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| G2 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| G3 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| G4 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| G5 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| G6 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| G7 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| G8 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |