ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C1526199

SemiconductorWIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0 · 29 chân · Pitch 1.02mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)1GPIO_62I2C_SCL3I2C_SDA4RESET_N5NC6NC7NC8NC9GND_110SPI_CFG11WAKE12GND_213IRQN14UART_TXD15SPI_MOSI29PADDLE_GND28GND_327GPIO_526GPIO_425GPIO_3241P3V_TP23VDDIO22CHIP_EN21GPIO_120VBATT19UART_RXD18SPI_SCK17SPI_MISO16SPI_SSNGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. FOOTPRINT 2D
ANTENNA KEEPOUT (6.2mm)2919181716151413121110987654321282726252423222120E=14.80mm · Pitch e=1.02mmD=21.80mm-14-12-10-8-6-4-2024681012141715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 14.80mm × 21.80mm · Pitch: 1.02mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (29/29)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1GPIO_6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO_6 (General)
2I2C_SCLI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi I2C_SCL (I2C)
3I2C_SDAI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi I2C_SDA (I2C)
4RESET_NIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET_N)
5NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
6NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
7NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
8NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
9GND_1GNDChân Mass Tham chiếu (GND_1)
10SPI_CFGI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPI_CFG (SPI)
11WAKEI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi WAKE (General)
12GND_2GNDChân Mass Tham chiếu (GND_2)
13IRQNI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IRQN (General)
14UART_TXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi UART_TXD (UART)
15SPI_MOSII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPI_MOSI (SPI)
16SPI_SSNI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPI_SSN (SPI)
17SPI_MISOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPI_MISO (SPI)
18SPI_SCKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPI_SCK (SPI)
19UART_RXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi UART_RXD (UART)
20VBATTPowerChân cấp nguồn dương (VBATT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
21GPIO_1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO_1 (General)
22CHIP_ENI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CHIP_EN (General)
23VDDIOPowerChân cấp nguồn dương (VDDIO — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
241P3V_TPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi 1P3V_TP (General)
25GPIO_3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO_3 (General)
26GPIO_4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO_4 (General)
27GPIO_5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO_5 (General)
28GND_3GNDChân Mass Tham chiếu (GND_3)
29PADDLE_GNDGNDChân Mass Tham chiếu (PADDLE_GND)
PIN 1 GPIO_6
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO_6 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal GPIO_6 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: GPIO_6. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: C1526199 (Semiconductor · WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (29 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0 · 14.80×21.80mm · Pitch 1.02mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (C1526199)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Mô tả chi tiết:C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) là module vi điều khiển soc không dây (wi-fi / bluetooth le) 29 chân, kích thước bao hình cơ khí 21.80 × 14.80 × 2.40 mm (bước chân e = 1.02 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức I2C, SPI, UART.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
21.80 × 14.80 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Họ đóng gói: CASTELLATED_MODULE (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)
Số lượng chân & Bước chânN / e
28 Pins | Pitch e = 1.02 mm (40.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
I2C, SPI, UART
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol29 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern29 pads · Pitch 1.02mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 3.70×3.70mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
21.80 × 14.80 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.02mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.80 × 2.00 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
29P / 29Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) như thế nào?

Linh kiện C1526199 do Semiconductor sản xuất đóng gói kiểu WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0 gồm 29 chân với bước chân (pitch) 1.02 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (GPIO_6: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO_6 (General)), 2 (I2C_SCL: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi I2C_SCL (I2C)), 3 (I2C_SDA: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi I2C_SDA (I2C)), 4 (RESET_N: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET_N)), 5 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), 6 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của C1526199 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) có kích thước danh định 14.80 × 21.80 mm, bước chân e = 1.02 mm, tổng số 29 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 3.70 × 3.70 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho C1526199 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của C1526199 (Semiconductor, WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (29 chân) & Liên kết Biến thể Họ C1526199Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1GPIO_6Digital_IOChân tín hiệu GPIO_6 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO_6. Giao thức hỗ trợ: General.
2I2C_SCLDigital_IOChân tín hiệu I2C_SCL (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): I2C_SCL. Giao thức hỗ trợ: I2C.
3I2C_SDADigital_IOChân tín hiệu I2C_SDA (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): I2C_SDA. Giao thức hỗ trợ: I2C.
4RESET_NDigital_IOChân Reset hệ thống mức tích cực thấp (RESET_N — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
5NCDigital_IOChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
6NCDigital_IOChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
7NCDigital_IOChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
8NCDigital_IOChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
9GND_1GNDChân nối đất (GND_1 — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
10SPI_CFGDigital_IOChân tín hiệu SPI_CFG (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI_CFG. Giao thức hỗ trợ: SPI.
11WAKEDigital_IOChân tín hiệu WAKE (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): WAKE. Giao thức hỗ trợ: General.
12GND_2GNDChân nối đất (GND_2 — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
13IRQNDigital_IOChân tín hiệu IRQN (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IRQN. Giao thức hỗ trợ: General.
14UART_TXDDigital_IOChân tín hiệu UART_TXD (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): UART_TXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
15SPI_MOSIDigital_IOChân tín hiệu SPI_MOSI (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI_MOSI. Giao thức hỗ trợ: SPI.
16SPI_SSNDigital_IOChân tín hiệu SPI_SSN (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI_SSN. Giao thức hỗ trợ: SPI.
17SPI_MISODigital_IOChân tín hiệu SPI_MISO (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI_MISO. Giao thức hỗ trợ: SPI.
18SPI_SCKDigital_IOChân tín hiệu SPI_SCK (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI_SCK. Giao thức hỗ trợ: SPI.
19UART_RXDDigital_IOChân tín hiệu UART_RXD (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): UART_RXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
20VBATTPower_InChân cấp nguồn dương (VBATT) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
21GPIO_1Digital_IOChân tín hiệu GPIO_1 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO_1. Giao thức hỗ trợ: General.
22CHIP_ENDigital_IOChân tín hiệu CHIP_EN (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CHIP_EN. Giao thức hỗ trợ: General.
23VDDIOPower_InChân cấp nguồn dương (VDDIO) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
241P3V_TPDigital_IOChân tín hiệu 1P3V_TP (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): 1P3V_TP. Giao thức hỗ trợ: General.
25GPIO_3Digital_IOChân tín hiệu GPIO_3 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO_3. Giao thức hỗ trợ: General.
26GPIO_4Digital_IOChân tín hiệu GPIO_4 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO_4. Giao thức hỗ trợ: General.
27GPIO_5Digital_IOChân tín hiệu GPIO_5 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO_5. Giao thức hỗ trợ: General.
28GND_3GNDChân nối đất (GND_3 — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
29PADDLE_GNDGNDChân nối đất (PADDLE_GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF