ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AT86RF231-ZU

MICROCHIPID: C1526138QFN-32-EP(5x5) · 33 chân · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5))1DIG32DIG43AVSS4RFP5RFN6AVSS7DVSS8/RST9DIG110DIG211SLP_TR12DVSS13DVDD14DVDD15DEVDD16DVSS17CLKM33EP32AVSS31AVSS30AVSS29AVDD28EVDD27AVSS26XTAL125XTAL224IRQ23/SEL22MOSI21DVSS20MISO19SCLK18DVSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. FOOTPRINT 2D
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 5.00mm × 5.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (33/33)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1DIG3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG3 (General)
2DIG4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG4 (General)
3AVSSGNDChân Mass Tham chiếu (AVSS)
4RFPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RFP (General)
5RFNI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RFN (General)
6AVSSGNDChân Mass Tham chiếu (AVSS)
7DVSSGNDChân Mass Tham chiếu (DVSS)
8/RSTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /RST (General)
9DIG1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG1 (General)
10DIG2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG2 (General)
11SLP_TRI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SLP_TR (General)
12DVSSGNDChân Mass Tham chiếu (DVSS)
13DVDDPowerChân cấp nguồn dương (DVDD — 1.8V to 3.6V)
14DVDDPowerChân cấp nguồn dương (DVDD — 1.8V to 3.6V)
15DEVDDPowerChân cấp nguồn dương (DEVDD — 1.8V to 3.6V)
16DVSSGNDChân Mass Tham chiếu (DVSS)
17CLKMI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLKM (General)
18DVSSGNDChân Mass Tham chiếu (DVSS)
19SCLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCLK (SPI, I2C)
20MISOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MISO (SPI)
21DVSSGNDChân Mass Tham chiếu (DVSS)
22MOSII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MOSI (SPI)
23/SELI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /SEL (SPI)
24IRQI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IRQ (General)
25XTAL2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL2 (RTC/CLK)
26XTAL1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL1 (RTC/CLK)
27AVSSGNDChân Mass Tham chiếu (AVSS)
28EVDDPowerChân cấp nguồn dương (EVDD — 1.8V to 3.6V)
29AVDDPowerChân cấp nguồn dương (AVDD — 1.8V to 3.6V)
30AVSSGNDChân Mass Tham chiếu (AVSS)
31AVSSGNDChân Mass Tham chiếu (AVSS)
32AVSSGNDChân Mass Tham chiếu (AVSS)
33EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 DIG3
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG3 (General)
Lưu ý thiết kế: 1 RX/TXIndicator seeSection115 . , . 2 If disabled pull -down enabled (AVSS) . ,
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 8 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: AT86RF231-ZU (MICROCHIP · QFN-32-EP(5x5))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (33 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (8 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–8 trên 8 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip AT86RF231
P1 · p01_fig01652×376px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Low Power 2.4 GHz Transceiver for ZigBee, IEEE 802.15.4, 6LoWPAN, RF4CE, SP100, WirelessHART, and ISM Applications
Low Power 2.4 GHz Transceiver for ZigBee, IEEE 802.15.4, 6LoWPAN, RF4CE, SP100, WirelessHART, and ISM Applications
P2 · p02_fig01905×955px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 1-1. AT86RF231 Pin-out Diagram
Figure 1-1. AT86RF231 Pin-out Diagram
P12 · p12_fig011444×1285px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 5-1. Basic Application Schematic
Figure 5-1. Basic Application Schematic
P12 · p12_fig01P12
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
P14 · p14_fig011624×1134px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 5-2. Extended Feature Application Schematic
Figure 5-2. Extended Feature Application Schematic
P116 · p116_fig011002×786px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 9-7. Simplified XOSC Schematic with External Components
Figure 9-7. Simplified XOSC Schematic with External Components
P174 · p174_fig012128×2303px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — AT86RF231 | 19. Package Drawing - 32QN2 | TITLE DRAWING NO. GPC REV. Package Drawing Contact: packagedrawings@atmel.com 32QN2 ZJZ A 32QN2, 32-lead 5.0 x 5.0 mm Body, 0.50 mm Pitch, Quad Flat No Lead Package (QFN) Sawn | 11/26/07 | COMMON DI
AT86RF231 | 19. Package Drawing - 32QN2 | TITLE DRAWING NO. GPC REV. Package Drawing Contact: packagedrawings@atmel.com 32QN2 ZJZ A 32QN2, 32-lead 5.0 x 5.0 mm Body, 0.50 mm Pitch, Quad Flat No Lead Package (QFN) Sawn | 11/26/07 | COMMON DI
P174 · p174_fig01P174
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 174 (p174_fig01)
Datasheet Page 174 (p174_fig01)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (AT86RF231-ZU)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 33 chân, kích thước bao hình cơ khí 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V to 3.6V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức SPI, I2C, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: QFN (QFN-32-EP(5x5))
Số lượng chân & Bước chânN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
SPI, I2C, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol33 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern33 pads · Pitch 0.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 3.30×3.30mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-32-EP(5x5))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
QFN-32-EP(5x5)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) như thế nào?

Linh kiện AT86RF231-ZU do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu QFN-32-EP(5x5) gồm 33 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.8V to 3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (DIG3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG3 (General)), 2 (DIG4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG4 (General)), 3 (AVSS: Chân Mass Tham chiếu (AVSS)), 4 (RFP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RFP (General)), 5 (RFN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RFN (General)), 6 (AVSS: Chân Mass Tham chiếu (AVSS)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của AT86RF231-ZU là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) có kích thước danh định 5.00 × 5.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 33 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 3.30 × 3.30 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho AT86RF231-ZU ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của AT86RF231-ZU (MICROCHIP, QFN-32-EP(5x5)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (33 chân) & Liên kết Biến thể Họ AT86RF231Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1DIG3Digital_IOChân tín hiệu DIG3 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DIG3. Giao thức hỗ trợ: General.
2DIG4Digital_IOChân tín hiệu DIG4 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DIG4. Giao thức hỗ trợ: General.
3AVSSGNDChân nối đất (AVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
4RFPRF_50OhmChân tín hiệu RFP (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RFP. Giao thức hỗ trợ: General.
5RFNRF_50OhmChân tín hiệu RFN (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RFN. Giao thức hỗ trợ: General.
6AVSSGNDChân nối đất (AVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
7DVSSGNDChân nối đất (DVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
8/RSTDigital_IOChân tín hiệu /RST (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): /RST. Giao thức hỗ trợ: General.
9DIG1Digital_IOChân tín hiệu DIG1 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DIG1. Giao thức hỗ trợ: General.
10DIG2Digital_IOChân tín hiệu DIG2 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DIG2. Giao thức hỗ trợ: General.
11SLP_TRDigital_IOChân tín hiệu SLP_TR (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SLP_TR. Giao thức hỗ trợ: General.
12DVSSGNDChân nối đất (DVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
13DVDDPower_InChân cấp nguồn dương (DVDD) hoạt động trong miền điện áp 1.8V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
14DVDDPower_InChân cấp nguồn dương (DVDD) hoạt động trong miền điện áp 1.8V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
15DEVDDPower_InChân cấp nguồn dương (DEVDD) hoạt động trong miền điện áp 1.8V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
16DVSSGNDChân nối đất (DVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
17CLKMDigital_IOChân tín hiệu CLKM (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CLKM. Giao thức hỗ trợ: General.
18DVSSGNDChân nối đất (DVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
19SCLKDigital_IOChân tín hiệu SCLK (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPICLOCK. Giao thức hỗ trợ: SPI, I2C.
20MISODigital_IOChân tín hiệu MISO (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPIDATAOUTPUT. Giao thức hỗ trợ: SPI.
21DVSSGNDChân nối đất (DVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
22MOSIDigital_IOChân tín hiệu MOSI (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPIDATAINPUT. Giao thức hỗ trợ: SPI.
23/SELDigital_IOChân tín hiệu /SEL (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPISELECT. Giao thức hỗ trợ: SPI.
24IRQDigital_IOChân tín hiệu IRQ (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IRQ. Giao thức hỗ trợ: General.
25XTAL2Digital_IOChân tín hiệu XTAL2 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): XTAL2. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
26XTAL1Digital_IOChân tín hiệu XTAL1 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): XTAL1. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
27AVSSGNDChân nối đất (AVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
28EVDDPower_InChân cấp nguồn dương (EVDD) hoạt động trong miền điện áp 1.8V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
29AVDDPower_InChân cấp nguồn dương (AVDD) hoạt động trong miền điện áp 1.8V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
30AVSSGNDChân nối đất (AVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
31AVSSGNDChân nối đất (AVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
32AVSSGNDChân nối đất (AVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
33EPGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF