AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AT42QT1050-MMH

MICROCHIPID: C1522299VQFN-20-EP(3x3) · 21 引脚 · Pitch 0.45mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3))1Key22NotConnected3Key14Key05NotConnected6NotConnected7NotConnected8Ground9Power10NotConnected11IO621EPAD20NotConnected19NotConnected18NotConnected17Key316Key415ConnecttoI2C14IO1613IO1512I2CdatalineGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.820.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021E=3.00mm · Pitch e=0.45mmD=3.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.00mm × 3.00mm · 间距 Pitch: 0.45mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (21/21)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1Key2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Key2 (General)
2NotConnectedI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NotConnected (General)
3Key1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Key1 (General)
4Key0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Key0 (General)
5NotConnectedI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NotConnected (General)
6NotConnectedI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NotConnected (General)
7NotConnectedI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NotConnected (General)
8GroundI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Ground (General)
9PowerI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Power (General)
10NotConnectedI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NotConnected (General)
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12I2CdatalineI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 I2Cdataline (I2C)
13IO15I/OGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15ConnecttoI2CclockI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ConnecttoI2Cclock (I2C)
16Key4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Key4 (General)
17Key3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Key3 (General)
18NotConnectedI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NotConnected (General)
19NotConnectedI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NotConnected (General)
20NotConnectedI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NotConnected (General)
21EPADGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EPAD)
PIN 1 Key2
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 Key2 (General)
PCB布线建议: KEY2
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 4 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: AT42QT1050-MMH (MICROCHIP · VQFN-20-EP(3x3))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (21 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
VQFN-20-EP(3x3) · 3.00×3.00mm · 节距 0.45mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (21 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (4 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–4 张,共 4 张完整原图 (来自 AT42QT1050 系列)
P2 · p02_fig011354×1149px
AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3)) — 2
2
P2 · p02_fig021472×1068px
AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3)) — C
C
P2 · p02_fig02P2
AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3)) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P28 · p28_fig011954×2430px
AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3)) — 28 AT42QT1050 [PRELIMINARY DATASHEET]
28 AT42QT1050 [PRELIMINARY DATASHEET]

电气参数与元器件规格详情 (AT42QT1050-MMH)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3)) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 3.00 × 3.00 × 0.85 mm(引脚间距 e = 0.45 mm)。工作电压范围 1.8 V to 5.5 V,工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 I2C 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8 V to 5.5 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
400 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型:QFN (VQFN-20-EP(3x3))
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.45 mm (17.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号21 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘21 个焊盘 · 节距 0.45mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 1.50×1.50mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — AT42QT1050 (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (VQFN-20-EP(3x3))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.45mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
21P / 21Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
VQFN-20-EP(3x3)
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

MICROCHIP 生产的 AT42QT1050-MMH 采用 VQFN-20-EP(3x3) 封装,共 21 脚,引脚间距 0.45 mm,工作电压范围 VCC 1.8 V to 5.5 V。主要引脚包括:1 (Key2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Key2 (General)), 2 (NotConnected: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NotConnected (General)), 3 (Key1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Key1 (General)), 4 (Key0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Key0 (General)), 5 (NotConnected: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NotConnected (General)), 6 (NotConnected: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NotConnected (General))。

AT42QT1050-MMH 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3)) 本体轮廓为 3.00 × 3.00 mm,引脚间距 e = 0.45 mm,共计 21 个铜箔焊盘,附带中心散热焊盘 (EPAD) 1.50 × 1.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 AT42QT1050-MMH 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 AT42QT1050-MMH (MICROCHIP, VQFN-20-EP(3x3)) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (21 脚) 与 AT42QT1050 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1Key2Digital_IO信号引脚 Key2(方向:I/O,电压域:1.8 V to 5.5 V)。复用功能 (Alternate Functions):Key2。支持总线接口:General。
2NotConnectedDigital_IO信号引脚 NotConnected(方向:I/O,电压域:1.8 V to 5.5 V)。复用功能 (Alternate Functions):NotConnected。支持总线接口:General。
3Key1Digital_IO信号引脚 Key1(方向:I/O,电压域:1.8 V to 5.5 V)。复用功能 (Alternate Functions):Key1。支持总线接口:General。
4Key0Digital_IO信号引脚 Key0(方向:I/O,电压域:1.8 V to 5.5 V)。复用功能 (Alternate Functions):Key0。支持总线接口:General。
5NotConnectedDigital_IO信号引脚 NotConnected(方向:I/O,电压域:1.8 V to 5.5 V)。复用功能 (Alternate Functions):NotConnected。支持总线接口:General。
6NotConnectedDigital_IO信号引脚 NotConnected(方向:I/O,电压域:1.8 V to 5.5 V)。复用功能 (Alternate Functions):NotConnected。支持总线接口:General。
7NotConnectedDigital_IO信号引脚 NotConnected(方向:I/O,电压域:1.8 V to 5.5 V)。复用功能 (Alternate Functions):NotConnected。支持总线接口:General。
8GroundDigital_IO信号引脚 Ground(方向:I/O,电压域:1.8 V to 5.5 V)。复用功能 (Alternate Functions):Ground。支持总线接口:General。
9PowerDigital_IO信号引脚 Power(方向:I/O,电压域:1.8 V to 5.5 V)。复用功能 (Alternate Functions):Power。支持总线接口:General。
10NotConnectedDigital_IO信号引脚 NotConnected(方向:I/O,电压域:1.8 V to 5.5 V)。复用功能 (Alternate Functions):NotConnected。支持总线接口:General。
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12I2CdatalineDigital_IO信号引脚 I2Cdataline(方向:I/O,电压域:1.8 V to 5.5 V)。复用功能 (Alternate Functions):I2Cdataline。支持总线接口:I2C。
13IO15Digital_IOGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15ConnecttoI2CclockDigital_IO信号引脚 ConnecttoI2Cclock(方向:I/O,电压域:1.8 V to 5.5 V)。复用功能 (Alternate Functions):ConnecttoI2Cclock。支持总线接口:I2C。
16Key4Digital_IO信号引脚 Key4(方向:I/O,电压域:1.8 V to 5.5 V)。复用功能 (Alternate Functions):Key4。支持总线接口:General。
17Key3Digital_IO信号引脚 Key3(方向:I/O,电压域:1.8 V to 5.5 V)。复用功能 (Alternate Functions):Key3。支持总线接口:General。
18NotConnectedDigital_IO信号引脚 NotConnected(方向:I/O,电压域:1.8 V to 5.5 V)。复用功能 (Alternate Functions):NotConnected。支持总线接口:General。
19NotConnectedDigital_IO信号引脚 NotConnected(方向:I/O,电压域:1.8 V to 5.5 V)。复用功能 (Alternate Functions):NotConnected。支持总线接口:General。
20NotConnectedDigital_IO信号引脚 NotConnected(方向:I/O,电压域:1.8 V to 5.5 V)。复用功能 (Alternate Functions):NotConnected。支持总线接口:General。
21EPADGND芯片底部裸露散热焊盘 (EPAD),提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。