ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
TN0702N3-G (TO-92-3) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

TN0702N3-G

MICROCHIPID: C152199TO-92-3 · 3 chân · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · TN0702N3-G (TO-92-3)1S2G3DGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. FOOTPRINT 2D
123E=4.90mm · Pitch e=1.27mmD=3.70mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 4.90mm × 3.70mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (3/3)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1SI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi S (General)
2GI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi G (General)
3DI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi D (General)
PIN 1 S
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi S (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal S (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: S. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 7 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: TN0702N3-G (MICROCHIP · TO-92-3)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
TN0702N3-G (TO-92-3) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
TN0702N3-G (TO-92-3) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (3 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
TN0702N3-G (TO-92-3) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
TN0702N3-G (TO-92-3) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
TO-92-3 · 4.90×3.70mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
TN0702N3-G (TO-92-3) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (3 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
TN0702N3-G (TO-92-3) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (7 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–7 trên 7 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip TN0702
P1 · p01_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
TN0702N3-G (TO-92-3) — Pin Configuration
Pin Configuration
P5 · p05_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
TN0702N3-G (TO-92-3) — TN0702 | 3-Lead TO-92 Package Outline (N3) | Symbol A b c D E E1 e e1 L | Dimensions | (inches) | MIN .170 .014† .014† .175 .125 .080 .095 .045 .500 | NOM - - - - - - - - - | MAX .210 .022† .022† .205 .165 .105 .105 .055 .610* | JEDEC Regis
TN0702 | 3-Lead TO-92 Package Outline (N3) | Symbol A b c D E E1 e e1 L | Dimensions | (inches) | MIN .170 .014† .014† .175 .125 .080 .095 .045 .500 | NOM - - - - - - - - - | MAX .210 .022† .022† .205 .165 .105 .105 .055 .610* | JEDEC Regis
P1 · p01_fig022034×1022px
TN0702N3-G (TO-92-3) — Pin Configuration
Pin Configuration
P1 · p01_fig02P1
TN0702N3-G (TO-92-3) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig012034×785px
TN0702N3-G (TO-92-3) — Notes:
Notes:
P3 · p03_fig012038×2777px
TN0702N3-G (TO-92-3) — 3 Supertex inc. | www.supertex.com | Doc.# DSFP-TN0702 C080813 | TN0702 | Typical Performance Curves | Output Characteristics 5.0 | 4.0 | 3.0 | 2.0 | 1.0 | 0 0 5.0 10 15 20 VDS (volts) | Saturation Characteristics | 0 2.0 4.0 6.0 8.0 10 | 3
3 Supertex inc. | www.supertex.com | Doc.# DSFP-TN0702 C080813 | TN0702 | Typical Performance Curves | Output Characteristics 5.0 | 4.0 | 3.0 | 2.0 | 1.0 | 0 0 5.0 10 15 20 VDS (volts) | Saturation Characteristics | 0 2.0 4.0 6.0 8.0 10 | 3
P5 · p05_fig01P5
TN0702N3-G (TO-92-3) — Datasheet Page 5 (p05_fig01)
Datasheet Page 5 (p05_fig01)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (TN0702N3-G)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:TN0702N3-G (TO-92-3) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 3 chân, kích thước bao hình cơ khí 4.90 × 3.70 × 4.60 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
1.0MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.70 × 4.60 mm (A1=1.50 mm)
Họ đóng gói: TO92 (TO-92-3)
Số lượng chân & Bước chânN / e
3 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol3 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern3 pads · Pitch 1.27mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (TO-92-3)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
4.90 × 3.70 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=4.60mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.95 × 1.55 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
3P / 3Pad (THT_TO92)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
TO-92-3
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — TN0702N3-G (TO-92-3)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của TN0702N3-G (TO-92-3) như thế nào?

Linh kiện TN0702N3-G do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu TO-92-3 gồm 3 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (S: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi S (General)), 2 (G: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi G (General)), 3 (D: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi D (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của TN0702N3-G là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ TN0702N3-G (TO-92-3) có kích thước danh định 3.70 × 4.90 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 3 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho TN0702N3-G ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của TN0702N3-G (MICROCHIP, TO-92-3) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (3 chân) & Liên kết Biến thể Họ TN0702Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1SDigital_IOChân tín hiệu S (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): S. Giao thức hỗ trợ: General.
2GDigital_IOChân tín hiệu G (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): G. Giao thức hỗ trợ: General.
3DDigital_IOChân tín hiệu D (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): D. Giao thức hỗ trợ: General.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF