MIC23030-AYMT-TR (MLF-6(1.6x1.6)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC23030-AYMT-TR (MLF-6(1.6x1.6))?

Das Bauteil MIC23030-AYMT-TR von MICROCHIP im MLF-6(1.6x1.6)-Gehäuse besitzt 7 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.51 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.7V to 5.5V)), 2 (SW: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)), 3 (SNS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SNS (General)), 4 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 5 (AGND: Masseanschluss (AGND)), 6 (PGND: Masseanschluss (PGND)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC23030-AYMT-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC23030-AYMT-TR (MLF-6(1.6x1.6)) 1.60 × 1.60 mm bei einem Pitch e = 0.51 mm und 7 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC23030-AYMT-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC23030-AYMT-TR (MICROCHIP, MLF-6(1.6x1.6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 1.60mm × 1.60mm · Raster: 0.51mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (7/7)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VIN	Power	Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.7V to 5.5V)
2	SW	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)
3	SNS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SNS (General)
4	EN	I	Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
5	AGND	GND	Masseanschluss (AGND)
6	PGND	GND	Masseanschluss (PGND)
7	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 VIN

Power

Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.7V to 5.5V)

Designhinweis: Primary positive power supply input (VIN) operating in the 2.7V to 5.5V domain (Max rating: 5.5V).

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 16 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MIC23030-AYMT-TR (MLF-6(1.6x1.6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MIC23030-AYMT-TR (MLF-6(1.6x1.6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (7 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MIC23030-AYMT-TR (MLF-6(1.6x1.6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC23030-AYMT-TR (MLF-6(1.6x1.6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

MLF-6(1.6x1.6) · 1.60×1.60mm · Raster 0.51mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MIC23030-AYMT-TR (MLF-6(1.6x1.6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (7 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MIC23030-AYMT-TR (MLF-6(1.6x1.6)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (16 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 16 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC23030

P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE

2. Thin MLF ® is GREEN RoHS compliant package. Lead finish is NiPdAu. Mold compound is Halogen Free.

P17 · p17_fig02EXAKTES GEHÄUSE

6-Pin (1.6mm x 1.6mm) Thin MLF® (MT)

P1 · p01_fig01558×591px

Micrel Inc. • 2180 Fortune Drive • San Jose, CA 95131 • USA • tel +1 (408) 944-0800 • fax + 1 (408) 474-1000 • http://www.micrel.com

P1 · p01_fig02983×450px

HyperLight Load is a trademark of Micrel, Inc. MLF and MicroLeadFrame are registered trademark Amkor Technology Inc.

P2 · p02_fig02564×480px

* Available August 2008. Pin Configuration

P2 · p02_fig03544×391px

Fixed Option ADJ Option Pin Name Pin Function

P2 · p02_fig041930×776px

August 2008 2 M9999-082608-B

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P13 · p13_fig011537×669px

Item Part Number Manufacturer Description Qty.

P13 · p13_fig01P13

Datasheet Page 13 (p13_fig01)

P15 · p15_fig01910×944px

PCB Layout Recommendations (Fixed)

P15 · p15_fig02970×1052px

Fixed Top Layer

Seite 1 / 2 (16 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC23030-AYMT-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MIC23030-AYMT-TR (MLF-6(1.6x1.6)) ist ein 6-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 1.60 × 1.60 × 0.75 mm (Pin-Raster e = 0.51 mm). Ausgelegt für 2.7V to 5.5V Versorgungsspannung, 40°C to +125°C Temperaturbereich und Wi-Fi, USB, PWM Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.7V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

8MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

21µA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

1.60 × 1.60 × 0.75 mm (A1=0.02 mm)

Gehäusefamilie: OTHER (MLF-6(1.6x1.6))

Pinanzahl & RastermaßN / e

6 Pins | Pitch e = 0.51 mm (20.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Wi-Fi, USB, PWM

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol7 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint7 Pads · Raster 0.51mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MLF-6(1.6x1.6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

1.60 × 1.60 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.75mm · e=0.51mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.30 × 0.60 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

7P / 7Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit MLF-6(1.6x1.6)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC23030-AYMT-TR (MLF-6(1.6x1.6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC23030-AYMT-TR (MLF-6(1.6x1.6))?

Das Bauteil MIC23030-AYMT-TR von MICROCHIP im MLF-6(1.6x1.6)-Gehäuse besitzt 7 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.51 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.7V to 5.5V)), 2 (SW: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)), 3 (SNS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SNS (General)), 4 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 5 (AGND: Masseanschluss (AGND)), 6 (PGND: Masseanschluss (PGND)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC23030-AYMT-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC23030-AYMT-TR (MLF-6(1.6x1.6)) 1.60 × 1.60 mm bei einem Pitch e = 0.51 mm und 7 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC23030-AYMT-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC23030-AYMT-TR (MICROCHIP, MLF-6(1.6x1.6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (7 Pins) & MIC23030 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VIN	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V).
2	SW	Digital_IO	Signalanschluss SW (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	SNS	Digital_IO	Signalanschluss SNS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SNS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	EN	Digital_IO	Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
5	AGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	PGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (PGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: MIC23030-AYMT-TR Permalink: /part/C152162 MICROCHIP MLF-6(1.6x1.6)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller