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PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16LF15356T-I/ML

MICROCHIPQFN-28-EP(6x6) · 29 핀 · Pitch 0.50mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6))1RA22RA33RA44RA55VSS6RA77RA68RC09RC110RC211RC312RC413RC514RC615RC729EP28RA127RA026RE3/MCLR/VPP25RB7/ICSPDAT24RB6/ICSPCLK23RB522RB421RB320RB219RB118RB017VDD16VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.50mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 6.00mm × 6.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1RA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2 (General)
2RA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3 (General)
3RA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4 (General)
4RA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5 (General)
5VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
6RA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA7 (General)
7RA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA6 (General)
8RC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC0 (General)
9RC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC1 (General)
10RC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC2 (General)
11RC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC3 (General)
12RC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC4 (General)
13RC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC5 (General)
14RC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC6 (General)
15RC7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC7 (General)
16VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
17VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V to 3.6V)
18RB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB0 (General)
19RB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB1 (General)
20RB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB2 (General)
21RB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB3 (General)
22RB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4 (General)
23RB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5 (General)
24RB6/ICSPCLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB6/ICSPCLK (General)
25RB7/ICSPDATI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7/ICSPDAT (General)
26RE3/MCLR/VPPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RE3/MCLR/VPP (General)
27RA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0 (General)
28RA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1 (General)
29EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 RA2
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal RA2 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: RA2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 14 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (29 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (29 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (14개 도면 · 1/2 페이지)
PIC16LF15356 / PIC16LF15386 제품군의 원본 도면 14개 중 1–12번째 표시 중
P43 · p43_fig011777×1127px
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 2-1: RECOMMENDED MINIMUM CONNECTIONS
FIGURE 2-1: RECOMMENDED MINIMUM CONNECTIONS
P166 · p166_fig011777×950px
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 11-2: WAKE-UP FROM SLEEP THROUGH INTERRUPT
FIGURE 11-2: WAKE-UP FROM SLEEP THROUGH INTERRUPT
P362 · p362_fig01867×407px
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 28-3: CCP PWM OUTPUT SIGNAL
FIGURE 28-3: CCP PWM OUTPUT SIGNAL
P430 · p430_fig01867×588px
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 32-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
FIGURE 32-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
P504 · p504_fig011778×844px
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 35-2: PICkit™ PROGRAMMER STYLE CONNECTOR INTERFACE
FIGURE 35-2: PICkit™ PROGRAMMER STYLE CONNECTOR INTERFACE
P504 · p504_fig021778×1133px
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 35-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 35-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P504 · p504_fig02P504
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 504 (p504_fig02)
Datasheet Page 504 (p504_fig02)
P572 · p572_fig011778×2506px
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC16(L)F15356/75/76/85/86
PIC16(L)F15356/75/76/85/86
P574 · p574_fig011778×2493px
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) —  2016 Microchip Technology Inc. Preliminary DS40001866A-page 574 | Microchip Technology Drawing C04-103D Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip
 2016 Microchip Technology Inc. Preliminary DS40001866A-page 574 | Microchip Technology Drawing C04-103D Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip
P574 · p574_fig01P574
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 574 (p574_fig01)
Datasheet Page 574 (p574_fig01)
P575 · p575_fig011778×2500px
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) —  2016 Microchip Technology Inc. Preliminary DS40001866A-page 575 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 6.60 6.60
 2016 Microchip Technology Inc. Preliminary DS40001866A-page 575 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 6.60 6.60
P575 · p575_fig01P575
PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 575 (p575_fig01)
Datasheet Page 575 (p575_fig01)
1 / 2 페이지 (총 14개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC16LF15356T-I/ML)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 1.8V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to 85°C 및 UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to 85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
32 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-28-EP(6x6))
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼29 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트29 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 6.60×6.60mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — PIC16LF15356 / PIC16LF15386 (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-28-EP(6x6))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.35 × 0.85 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(6x6)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16LF15356T-I/ML (QFN-28-EP(6x6))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC16LF15356T-I/ML(QFN-28-EP(6x6) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 29핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (RA2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2 (General)), 2 (RA3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3 (General)), 3 (RA4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4 (General)), 4 (RA5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5 (General)), 5 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 6 (RA7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA7 (General)).

PIC16LF15356T-I/ML의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16LF15356T-I/ML(QFN-28-EP(6x6)) 본체 크기는 6.00 × 6.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 29개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 6.60 × 6.60 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

PIC16LF15356T-I/ML용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16LF15356T-I/ML(MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (29 핀) 및 PIC16LF15356 / PIC16LF15386 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1RA2Digital_IO신호 단자 RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2. 지원 버스 프로토콜: General.
2RA3Digital_IO신호 단자 RA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3. 지원 버스 프로토콜: General.
3RA4Digital_IO신호 단자 RA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4. 지원 버스 프로토콜: General.
4RA5Digital_IO신호 단자 RA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA5. 지원 버스 프로토콜: General.
5VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
6RA7Digital_IO신호 단자 RA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA7. 지원 버스 프로토콜: General.
7RA6Digital_IO신호 단자 RA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA6. 지원 버스 프로토콜: General.
8RC0Digital_IO신호 단자 RC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC0. 지원 버스 프로토콜: General.
9RC1Digital_IO신호 단자 RC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC1. 지원 버스 프로토콜: General.
10RC2Digital_IO신호 단자 RC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC2. 지원 버스 프로토콜: General.
11RC3Digital_IO신호 단자 RC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC3. 지원 버스 프로토콜: General.
12RC4Digital_IO신호 단자 RC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC4. 지원 버스 프로토콜: General.
13RC5Digital_IO신호 단자 RC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC5. 지원 버스 프로토콜: General.
14RC6Digital_IO신호 단자 RC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC6. 지원 버스 프로토콜: General.
15RC7Digital_IO신호 단자 RC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC7. 지원 버스 프로토콜: General.
16VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
17VDDPower_In1.8V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
18RB0Digital_IO신호 단자 RB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB0. 지원 버스 프로토콜: General.
19RB1Digital_IO신호 단자 RB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1. 지원 버스 프로토콜: General.
20RB2Digital_IO신호 단자 RB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2. 지원 버스 프로토콜: General.
21RB3Digital_IO신호 단자 RB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3. 지원 버스 프로토콜: General.
22RB4Digital_IO신호 단자 RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
23RB5Digital_IO신호 단자 RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5. 지원 버스 프로토콜: General.
24RB6/ICSPCLKDigital_IO신호 단자 RB6/ICSPCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6/ICSPCLK. 지원 버스 프로토콜: General.
25RB7/ICSPDATDigital_IO신호 단자 RB7/ICSPDAT (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7/ICSPDAT. 지원 버스 프로토콜: General.
26RE3/MCLR/VPPDigital_IO신호 단자 RE3/MCLR/VPP (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RE3/MCLR/VPP. 지원 버스 프로토콜: General.
27RA0Digital_IO신호 단자 RA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0. 지원 버스 프로토콜: General.
28RA1Digital_IO신호 단자 RA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1. 지원 버스 프로토콜: General.
29EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
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