PIC16LF1614-I/P (DIP-14) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16LF1614-I/P (DIP-14)?

Das Bauteil PIC16LF1614-I/P von MICROCHIP im DIP-14-Gehäuse besitzt 14 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)), 2 (RA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)), 3 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)), 4 (MCLR#/VPP/RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RA3 (General)), 5 (RC5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)), 6 (RC4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16LF1614-I/P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16LF1614-I/P (DIP-14) 6.70 × 20.00 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 14 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16LF1614-I/P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16LF1614-I/P (MICROCHIP, DIP-14) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 20.00mm × 6.70mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (14/14)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)
2	RA5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)
3	RA4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)
4	MCLR#/VPP/RA3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RA3 (General)
5	RC5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)
6	RC4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)
7	RC3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3 (General)
8	RC2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2 (General)
9	RC1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1 (General)
10	RC0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0 (General)
11	RA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
12	RA1/ICSPCLK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/ICSPCLK (General)
13	RA0/ICSPDAT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/ICSPDAT (General)
14	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)

PIN 1 VDD

Power

Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)

Designhinweis: VDD

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC16LF1614-I/P (DIP-14) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC16LF1614-I/P (DIP-14) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (14 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC16LF1614-I/P (DIP-14) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16LF1614-I/P (DIP-14) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

DIP-14 · 20.00×6.70mm · Raster 2.54mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC16LF1614-I/P (DIP-14) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (14 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC16LF1614-I/P (DIP-14) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16LF1614

P110 · p110_fig011777×1106px

FIGURE 8-1: WAKE-UP FROM SLEEP THROUGH INTERRUPT

P270 · p270_fig01867×588px

FIGURE 24-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION

P358 · p358_fig011959×2317px

27.1.1 FUNDAMENTAL OPERATION

P358 · p358_fig01P358

Datasheet Page 358 (p358_fig01)

P494 · p494_fig011778×1166px

FIGURE 33-2: PICkit™ PROGRAMMER STYLE CONNECTOR INTERFACE

P494 · p494_fig021778×1316px

FIGURE 33-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING

P494 · p494_fig02P494

Datasheet Page 494 (p494_fig02)

P556 · p556_fig02544×1086px

$PIC16LF1614-I/P (DIP-14) — Example | Example | PIC16F1614 | 1410017 | Example | F1614ST | 1410 017 | PIC16F1614 | 1410017 | 3 e | 3 e | \P | \SL$

Example | Example | PIC16F1614 | 1410017 | Example | F1614ST | 1410 017 | PIC16F1614 | 1410017 | 3 e | 3 e | \P | \SL

P556 · p556_fig031360×615px

 2014-2016 Microchip Technology Inc. DS40001769B-page 556

P556 · p556_fig03P556

Datasheet Page 556 (p556_fig03)

P578 · p578_fig011777×2517px

PIC16(L)F1614/8

P579 · p579_fig011778×2529px

PIC16(L)F1614/8

Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16LF1614-I/P)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC16LF1614-I/P (DIP-14) ist ein 14-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 20.00 × 6.70 × 4.20 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 1.8V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to 85°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V to 3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to 85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

32 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

100mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

20.00 × 6.70 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)

Gehäusefamilie: DIP (DIP-14)

Pinanzahl & RastermaßN / e

14 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol14 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint14 Pads · Raster 2.54mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DIP-14)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

20.00 × 6.70 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=4.20mm · e=2.54mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

1.60 × 1.60 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

14P / 14Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit DIP-14	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16LF1614-I/P (DIP-14)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16LF1614-I/P (DIP-14)?

Das Bauteil PIC16LF1614-I/P von MICROCHIP im DIP-14-Gehäuse besitzt 14 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)), 2 (RA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)), 3 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)), 4 (MCLR#/VPP/RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RA3 (General)), 5 (RC5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)), 6 (RC4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16LF1614-I/P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16LF1614-I/P (DIP-14) 6.70 × 20.00 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 14 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16LF1614-I/P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16LF1614-I/P (MICROCHIP, DIP-14) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (14 Pins) & PIC16LF1614 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
2	RA5	Digital_IO	Signalanschluss RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	RA4	Digital_IO	Signalanschluss RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	MCLR#/VPP/RA3	Digital_IO	Signalanschluss MCLR#/VPP/RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#/VPP/RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	RC5	Digital_IO	Signalanschluss RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	RC4	Digital_IO	Signalanschluss RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	RC3	Digital_IO	Signalanschluss RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	RC2	Digital_IO	Signalanschluss RC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	RC1	Digital_IO	Signalanschluss RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	RC0	Digital_IO	Signalanschluss RC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	RA2	Digital_IO	Signalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	RA1/ICSPCLK	Digital_IO	Signalanschluss RA1/ICSPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/ICSPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	RA0/ICSPDAT	Digital_IO	Signalanschluss RA0/ICSPDAT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/ICSPDAT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.

4D Studio: PIC16LF1614-I/P Permalink: /part/C144318 MICROCHIP DIP-14 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller