ChipDocs.org
4078 LINH KIỆNNạp PDF
MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP6H02T-E/MNY

MICROCHIPTDFN-8-EP(2x3) · 9 chân · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3))1V V OUT, OUT2V V IN–, INA3V IN+ V INA+4VSS5V INB+9EP8VDD7V OUTB6V INB–Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. FOOTPRINT 2D
987654321E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-1012343210-1-2-3-4mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 2.00mm × 3.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (9/9)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1V V OUT, OUTAI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V V OUT, OUTA (General)
2V V IN–, INA–I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V V IN–, INA– (General)
3V IN+ V INA+ ,I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V IN+ V INA+ , (General)
4VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
5V INB+I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INB+ (General)
6V INB–I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INB– (General)
7V OUTBI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V OUTB (General)
8VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.5V to 16V)
9EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 V V OUT, OUTA
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V V OUT, OUTA (General)
Lưu ý thiết kế: AnalogOutput(opampA)
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 10 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (9 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
TDFN-8-EP(2x3) · 2.00×3.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (10 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–10 trên 10 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MCP6H02T
P1 · p01_fig01377×200px
MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — 1.2 MHz, 16V Op Amps
1.2 MHz, 16V Op Amps
P1 · p01_fig021777×1689px
MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) —  2010-2011 Microchip Technology Inc. DS22243D-page 1 | Applications: | • Automotive Power Electronics • Industrial Control Equipment • Battery Powered Systems • Medical Diagnostic Instruments | Design Aids: | • SPICE Macro Models • FilterL
 2010-2011 Microchip Technology Inc. DS22243D-page 1 | Applications: | • Automotive Power Electronics • Industrial Control Equipment • Battery Powered Systems • Medical Diagnostic Instruments | Design Aids: | • SPICE Macro Models • FilterL
P1 · p01_fig02P1
MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P17 · p17_fig011777×695px
MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — FIGURE 4-2: Protecting the Analog Inputs.
FIGURE 4-2: Protecting the Analog Inputs.
P17 · p17_fig021777×812px
MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — FIGURE 4-3: Protecting the Analog Inputs. 4.1.4 NORMAL OPERATION
FIGURE 4-3: Protecting the Analog Inputs. 4.1.4 NORMAL OPERATION
P19 · p19_fig011777×1005px
MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — FIGURE 4-8: High Side Current Sensing Using Difference Amplifier.
FIGURE 4-8: High Side Current Sensing Using Difference Amplifier.
P31 · p31_fig011778×2430px
MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) —  2010-2011 Microchip Technology Inc. DS22243D-page 31
 2010-2011 Microchip Technology Inc. DS22243D-page 31
P31 · p31_fig01P31
MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)
P23 · p23_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) —  2010-2011 Microchip Technology Inc. DS22243D-page 23 | MCP6H01/2/4 | 6.0 PACKAGING INFORMATION | 6.1 Package Marking Information | 5-Lead SC-70 (MCP6H01) Example | 8-Lead SOIC (150 mil) (MCP6H01, MCP6H02) Example: | XXXXXXXX XXXXYYWW | NN
 2010-2011 Microchip Technology Inc. DS22243D-page 23 | MCP6H01/2/4 | 6.0 PACKAGING INFORMATION | 6.1 Package Marking Information | 5-Lead SC-70 (MCP6H01) Example | 8-Lead SOIC (150 mil) (MCP6H01, MCP6H02) Example: | XXXXXXXX XXXXYYWW | NN
P37 · p37_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — 14-Lead Plastic Small Outline (SL) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging |  2010-2011 Microchip Technolo
14-Lead Plastic Small Outline (SL) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging |  2010-2011 Microchip Technolo

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MCP6H02T-E/MNY)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 9 chân, kích thước bao hình cơ khí 3.00 × 2.00 × 0.80 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.5V to 16V, dải nhiệt độ -40°C to +125°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3.5V to 16V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +125°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
1.2 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
135 µA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
3.00 × 2.00 × 0.80 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: DFN (TDFN-8-EP(2x3))
Số lượng chân & Bước chânN / e
8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol9 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern9 pads · Pitch 0.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 1.50×1.50mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (TDFN-8-EP(2x3))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
3.00 × 2.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.80mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.30 × 0.75 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TDFN-8-EP(2x3)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) như thế nào?

Linh kiện MCP6H02T-E/MNY do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu TDFN-8-EP(2x3) gồm 9 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.5V to 16V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (V V OUT, OUTA: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V V OUT, OUTA (General)), 2 (V V IN–, INA–: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V V IN–, INA– (General)), 3 (V IN+ V INA+ ,: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V IN+ V INA+ , (General)), 4 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 5 (V INB+: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INB+ (General)), 6 (V INB–: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INB– (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MCP6H02T-E/MNY là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) có kích thước danh định 2.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 9 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 1.50 × 1.50 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MCP6H02T-E/MNY ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MCP6H02T-E/MNY (MICROCHIP, TDFN-8-EP(2x3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (9 chân) & Liên kết Biến thể Họ MCP6H02TMở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1V V OUT, OUTADigital_IOChân tín hiệu V V OUT, OUTA (I/O, miền áp 3.5V to 16V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V V OUT, OUTA. Giao thức hỗ trợ: General.
2V V IN–, INA–Digital_IOChân tín hiệu V V IN–, INA– (I/O, miền áp 3.5V to 16V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V V IN–, INA–. Giao thức hỗ trợ: General.
3V IN+ V INA+ ,Digital_IOChân tín hiệu V IN+ V INA+ , (I/O, miền áp 3.5V to 16V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V IN+ V INA+ ,. Giao thức hỗ trợ: General.
4VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
5V INB+Digital_IOChân tín hiệu V INB+ (I/O, miền áp 3.5V to 16V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V INB+. Giao thức hỗ trợ: General.
6V INB–Digital_IOChân tín hiệu V INB– (I/O, miền áp 3.5V to 16V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V INB–. Giao thức hỗ trợ: General.
7V OUTBDigital_IOChân tín hiệu V OUTB (I/O, miền áp 3.5V to 16V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V OUTB. Giao thức hỗ trợ: General.
8VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.5V to 16V (Điện áp chịu đựng tối đa: 16.0V).
9EPGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF