ChipDocs.org
⌘K
2284 부품PDF 업로드
CH341A (SOP-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH341A

WCHID: C13517SOP-28-300mil · 28 핀 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH341A (SOP-28-300mil)1ACT#2RSTI3AS#4DS#5ERR#6PEMP7INT#8SLCT9V310UD+11UD -12GND13XI14XO28VCC27WAIT#26RST#25WR#24SCL23SDA22DIN21DIN220DOUT19DOUT218DCK17D216D115D0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.222.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 7.50mm × 17.90mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1ACT#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ACT# (USB)
2RSTII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RSTI (General)
3AS#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AS# (General)
4DS#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DS# (General)
5ERR#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ERR# (General)
6PEMPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PEMP (General)
7INT#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 INT# (General)
8SLCTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SLCT (General)
9V3Power정전압 출력 핀 (V3 — 3.3V to 5V)
10UD+I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UD+ (USB)
11UD -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UD - (USB)
12GNDGND접지 기준 핀 (GND)
13XII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XI (RTC/CLK)
14XOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XO (RTC/CLK)
15D0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D0 (General)
16D1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D1 (General)
17D2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D2 (General)
18DCKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DCK (SPI)
19DOUT2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DOUT2 (General)
20DOUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DOUT (SPI)
21DIN2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIN2 (General)
22DINI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIN (SPI)
23SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)
24SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)
25WR#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 WR# (General)
26RST#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RST# (General)
27WAIT#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 WAIT# (General)
28VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 3.3V to 5V)
PIN 1 ACT#
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 ACT# (USB)
설계 권장 사항: USB设备配置完成状态输出 低电平有效 ，
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 9 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH341A (WCH · SOP-28-300mil)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH341A (SOP-28-300mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH341A (SOP-28-300mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH341A (SOP-28-300mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH341A (SOP-28-300mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOP-28-300mil · 7.50×17.90mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH341A (SOP-28-300mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH341A (SOP-28-300mil) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (9개 도면 · 1/1 페이지)
CH341 제품군의 원본 도면 9개 중 1–9번째 표시 중
P1 · p01_fig01정확한 패키지 일치
CH341A (SOP-28-300mil) — 在并口方式下，CH341 提供了EPP 方式或MEM 方式的8 位并行接口，用于在不需要单片机/DSP/MCU 的环境下，直接输入输出数据。
在并口方式下，CH341 提供了EPP 方式或MEM 方式的8 位并行接口，用于在不需要单片机/DSP/MCU 的环境下，直接输入输出数据。
P1 · p01_fig01P1
CH341A (SOP-28-300mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig011392×1533px
CH341A (SOP-28-300mil) — 3、封装
3、封装
P2 · p02_fig01P2
CH341A (SOP-28-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P4 · p04_fig011716×1955px
CH341A (SOP-28-300mil) — 341B/A/F 引脚号引脚名称 类型 引脚说明 22～15 D7～D0 双向三态 8 位双向数据总线，内置上拉电阻
341B/A/F 引脚号引脚名称 类型 引脚说明 22～15 D7～D0 双向三态 8 位双向数据总线，内置上拉电阻
P9 · p09_fig011410×504px
CH341A (SOP-28-300mil) — 7、应用
7、应用
P9 · p09_fig021388×581px
CH341A (SOP-28-300mil) — 7.1. 基本连接/外部时钟（下图）
7.1. 基本连接/外部时钟（下图）
P12 · p12_fig011284×662px
CH341A (SOP-28-300mil) — 7.8. 串口对连（下图）
7.8. 串口对连（下图）
P12 · p12_fig02949×461px
CH341A (SOP-28-300mil) — 己方的RDY#引脚连接对方的TEN#引脚，只有己方准备好了接收，对方才能发送，所以无论串口 通讯速率多高，双方都能保持数据同步，不会丢失数据。如果串口通讯速率较高，或者双方速度不匹 配，或者低速单片机连接CH341 的串口，通常应该使用硬件速率控制信号保证数据同步。
己方的RDY#引脚连接对方的TEN#引脚，只有己方准备好了接收，对方才能发送，所以无论串口 通讯速率多高，双方都能保持数据同步，不会丢失数据。如果串口通讯速率较高，或者双方速度不匹 配，或者低速单片机连接CH341 的串口，通常应该使用硬件速率控制信号保证数据同步。

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH341A)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH341A (SOP-28-300mil) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 17.90 × 7.50 × 2.50 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 3.3V to 5V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.3V to 5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
12.02 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
패키지 패밀리: SOP (SOP-28-300mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — CH341 (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOP-28-300mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SOP-28-300mil
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH341A (SOP-28-300mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH341A (SOP-28-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH341A(SOP-28-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 28핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.3V to 5V). 주요 핀 구성: 1 (ACT#: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 ACT# (USB)), 2 (RSTI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RSTI (General)), 3 (AS#: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AS# (General)), 4 (DS#: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DS# (General)), 5 (ERR#: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 ERR# (General)), 6 (PEMP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PEMP (General)).

CH341A의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH341A(SOP-28-300mil) 본체 크기는 7.50 × 17.90 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.

CH341A용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH341A(WCH, SOP-28-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 CH341 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1ACT#Digital_IO신호 단자 ACT# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ACT#. 지원 버스 프로토콜: USB.
2RSTIDigital_IO신호 단자 RSTI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RSTI. 지원 버스 프로토콜: General.
3AS#Digital_IO신호 단자 AS# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AS#. 지원 버스 프로토콜: General.
4DS#Digital_IO신호 단자 DS# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DS#. 지원 버스 프로토콜: General.
5ERR#Digital_IO신호 단자 ERR# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ERR#. 지원 버스 프로토콜: General.
6PEMPDigital_IO신호 단자 PEMP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PEMP. 지원 버스 프로토콜: General.
7INT#Digital_IO신호 단자 INT# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): INT#. 지원 버스 프로토콜: General.
8SLCTDigital_IO신호 단자 SLCT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SLCT. 지원 버스 프로토콜: General.
9V3Power_Out3.3V to 5V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (V3, 최대 정격: 5.0V)입니다.
10UD+Digital_IO신호 단자 UD+ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UD+. 지원 버스 프로토콜: USB.
11UD -Digital_IO신호 단자 UD - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UD -. 지원 버스 프로토콜: USB.
12GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
13XIDigital_IO신호 단자 XI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XI. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
14XODigital_IO신호 단자 XO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XO. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
15D0Digital_IO신호 단자 D0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D0. 지원 버스 프로토콜: General.
16D1Digital_IO신호 단자 D1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D1. 지원 버스 프로토콜: General.
17D2Digital_IO신호 단자 D2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D2. 지원 버스 프로토콜: General.
18DCKDigital_IO신호 단자 DCK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DCK. 지원 버스 프로토콜: SPI.
19DOUT2Digital_IO신호 단자 DOUT2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DOUT2. 지원 버스 프로토콜: General.
20DOUTDigital_IO신호 단자 DOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DOUT. 지원 버스 프로토콜: SPI.
21DIN2Digital_IO신호 단자 DIN2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIN2. 지원 버스 프로토콜: General.
22DINDigital_IO신호 단자 DIN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIN. 지원 버스 프로토콜: SPI.
23SDADigital_IO신호 단자 SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
24SCLDigital_IO신호 단자 SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
25WR#Digital_IO신호 단자 WR# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): WR#. 지원 버스 프로토콜: General.
26RST#Digital_IO신호 단자 RST# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RST#. 지원 버스 프로토콜: General.
27WAIT#Digital_IO신호 단자 WAIT# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): WAIT#. 지원 버스 프로토콜: General.
28VCCPower_In3.3V to 5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 5.0V)입니다.
탐색부품패키지제조사업로드