AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AT93C86A-10SU-2.7

MICROCHIPSOIC-8 · 8 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8)1CS2SK3DI4DO8VCC7NC6ORG5GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1CSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)
2SKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SK (General)
3DII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DI (General)
4DOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DO (General)
5GNDGNDMasseanschluss (GND)
6ORGI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ORG (General)
7NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
8VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 1.8V to 5.5V)
PIN 1 CS
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)
Designhinweis: ChipSelect
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 7 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (7 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–7 von 7 unbeschnittenen Originalzeichnungen für AT93C86A
P1 · p01_fig01456×280px
AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8) — Three-Wire Serial EEPROM 16-Kbit (2,048 x 8 or 1,024 x 16)
Three-Wire Serial EEPROM 16-Kbit (2,048 x 8 or 1,024 x 16)
P17 · p17_fig011910×2122px
AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8) — 6. Packaging Information
6. Packaging Information
P17 · p17_fig01P17
AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8) — Datasheet Page 17 (p17_fig01)
Datasheet Page 17 (p17_fig01)
P19 · p19_fig011293×1480px
AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8) — protrusions shall not exceed 0.15mm per side. 3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or
protrusions shall not exceed 0.15mm per side. 3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or
P20 · p20_fig01984×903px
AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8) — RECOMMENDED LAND PATTERN
RECOMMENDED LAND PATTERN
P25 · p25_fig011056×1134px
AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8) — MILLIMETERS
MILLIMETERS
P25 · p25_fig01P25
AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8) — Datasheet Page 25 (p25_fig01)
Datasheet Page 25 (p25_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (AT93C86A-10SU-2.7)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-8
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8)?

Das Bauteil AT93C86A-10SU-2.7 von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (CS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)), 2 (SK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SK (General)), 3 (DI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DI (General)), 4 (DO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DO (General)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (ORG: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ORG (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der AT93C86A-10SU-2.7?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des AT93C86A-10SU-2.7 (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für AT93C86A-10SU-2.7 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für AT93C86A-10SU-2.7 (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & AT93C86A VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1CSDigital_IOSignalanschluss CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2SKDigital_IOSignalanschluss SK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3DIDigital_IOSignalanschluss DI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4DODigital_IOSignalanschluss DO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6ORGDigital_IOSignalanschluss ORG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: ORG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 1.8V to 5.5V (Max. 5.5V).