MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP6281T-E/OTVAO

MICROCHIPSOT-23-5 · 5 Pins · Pitch 0.95mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5)1V OUT2VSS3V IN+5VDD4V IN–Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345E=2.90mm · Pitch e=0.95mmD=1.60mm-3-2-1012343210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.90mm × 1.60mm · Raster: 0.95mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (5/5)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1V OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)
2VSSGNDMasseanschluss (VSS)
3V IN+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN+ (General)
4V IN–I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN– (General)
5VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.2V to 6.0V)
PIN 1 V OUT
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)
Designhinweis: AnalogOutput
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 18 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (5 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOT-23-5 · 2.90×1.60mm · Raster 0.95mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (5 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (18 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 18 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP6281
P23 · p23_fig01EXAKTES GEHÄUSE
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) —  2019 Microchip Technology Inc. DS20001811F-page 23 | MCP6281/1R/2/3/4/5 | RECOMMENDED LAND PATTERN | 5-Lead Plastic Small Outline Transistor (OT) [SOT23] | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specific
 2019 Microchip Technology Inc. DS20001811F-page 23 | MCP6281/1R/2/3/4/5 | RECOMMENDED LAND PATTERN | 5-Lead Plastic Small Outline Transistor (OT) [SOT23] | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specific
P26 · p26_fig01EXAKTES GEHÄUSE
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) — MCP6281/1R/2/3/4/5 | DS20001811F-page 26  2019 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Microchip Technology Drawing No. C04-2028B (CH) | 6-Lead Plastic Small Outline Transistor (CH, CHY) [SOT-23] | For the most current packa
MCP6281/1R/2/3/4/5 | DS20001811F-page 26  2019 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Microchip Technology Drawing No. C04-2028B (CH) | 6-Lead Plastic Small Outline Transistor (CH, CHY) [SOT-23] | For the most current packa
P1 · p01_fig01376×200px
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) — 450 µA, 5 MHz Rail-to-Rail Op Amp
450 µA, 5 MHz Rail-to-Rail Op Amp
P1 · p01_fig021752×737px
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) — + - - +
+ - - +
P12 · p12_fig01867×775px
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) — FIGURE 4-2: Protecting the Analog Inputs.
FIGURE 4-2: Protecting the Analog Inputs.
P12 · p12_fig021543×591px
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) — FIGURE 4-1: Simplified Analog Input ESD Structures.
FIGURE 4-1: Simplified Analog Input ESD Structures.
P14 · p14_fig011777×711px
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) — FIGURE 4-7: Example Guard Ring Layout for Inverting Gain.
FIGURE 4-7: Example Guard Ring Layout for Inverting Gain.
P14 · p14_fig02867×626px
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) — FIGURE 4-6: Unused Op Amps. 4.8 PCB Surface Leakage
FIGURE 4-6: Unused Op Amps. 4.8 PCB Surface Leakage
P16 · p16_fig011777×796px
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) — FIGURE 4-11: Cascaded Gain Circuit Configuration. 4.9.3.3 Difference Amplifier
FIGURE 4-11: Cascaded Gain Circuit Configuration. 4.9.3.3 Difference Amplifier
P16 · p16_fig021777×707px
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) — FIGURE 4-14: Integrator Circuit with Active Compensation. 4.9.3.6 Second-Order MFB Low-Pass Filter with an Extra Pole-Zero Pair
FIGURE 4-14: Integrator Circuit with Active Compensation. 4.9.3.6 Second-Order MFB Low-Pass Filter with an Extra Pole-Zero Pair
P16 · p16_fig01P16
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) — Datasheet Page 16 (p16_fig01)
Datasheet Page 16 (p16_fig01)
P19 · p19_fig03262×382px
MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) — Example:
Example:
Seite 1 / 2 (18 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP6281T-E/OTVAO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) ist ein 5-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.90 × 1.60 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 0.95 mm). Ausgelegt für 2.2V to 6.0V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.2V to 6.0V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
5 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
450 µA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.90 × 1.60 × 1.10 mm (A1=0.08 mm)
Gehäusefamilie: SOT23 (SOT-23-5)
Pinanzahl & RastermaßN / e
5 Pins | Pitch e = 0.95 mm (37.4 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol5 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint5 Pads · Raster 0.95mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOT-23-5)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
2.90 × 1.60 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.95mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.10 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
5P / 5Pad (SOT_SMALL)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOT-23-5
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5)?

Das Bauteil MCP6281T-E/OTVAO von MICROCHIP im SOT-23-5-Gehäuse besitzt 5 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.95 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.2V to 6.0V. Wichtige Pins: 1 (V OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)), 2 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 3 (V IN+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN+ (General)), 4 (V IN–: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN– (General)), 5 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.2V to 6.0V)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP6281T-E/OTVAO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP6281T-E/OTVAO (SOT-23-5) 1.60 × 2.90 mm bei einem Pitch e = 0.95 mm und 5 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP6281T-E/OTVAO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP6281T-E/OTVAO (MICROCHIP, SOT-23-5) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (5 Pins) & MCP6281 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1V OUTDigital_IOSignalanschluss V OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.2V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3V IN+Digital_IOSignalanschluss V IN+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.2V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4V IN–Digital_IOSignalanschluss V IN– (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.2V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN–. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.2V to 6.0V (Max. 6.0V).