STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32L011F4U3TR

STID: C1339306UFQFPN-20(3x3) · 20 Pins · Pitch 0.45mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3))1PC14 - OSC322PC15 - OSC323NRST4VDDA5PA0CK IN -_6PA17PA48PA59PA610PA720PB9 BOOT0 -19PB718PB617PA1416PA1315PA1014PA913VDD12VSS11PB1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
4789121314171819201610235615111E=3.00mm · Pitch e=0.45mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.45mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PC14 - OSC32_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)
2PC15 - OSC32_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
3NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
4VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
5PA0CK IN -_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0CK IN -_ (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
6PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, I2C, ADC, PWM)
7PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (UART, SPI, I2C, ADC)
8PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC, PWM)
9PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (UART, SPI, ADC)
10PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (UART, SPI, ADC)
11PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (UART, SPI, ADC)
12VSSGNDMasseanschluss (VSS)
13VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
14PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART, I2C, RTC/CLK)
15PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (UART, I2C, PWM, RTC/CLK)
16PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
17PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)
18PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART, I2C, PWM)
19PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART, I2C, PWM)
20PB9 BOOT0 -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 BOOT0 - (General)
PIN 1 PC14 - OSC32_IN
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)
Designhinweis: Add: OSC32_IN
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32L011F4U3TR (ST · UFQFPN-20(3x3))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
UFQFPN-20(3x3) · 3.00×3.00mm · Raster 0.45mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32L011
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) — • 4x peripherals communication interface
• 4x peripherals communication interface
P35 · p35_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) — Figure 7. STM32L011x3/4 UFQFPN20 pinout
Figure 7. STM32L011x3/4 UFQFPN20 pinout
P106 · p106_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) — Figure 44. UFQFPN20 - 20-lead, 3x3 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat
Figure 44. UFQFPN20 - 20-lead, 3x3 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat
P107 · p107_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) — Figure 45. UFQFPN20 - 20-lead, 3x3 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat
Figure 45. UFQFPN20 - 20-lead, 3x3 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat
P35 · p35_fig021546×972px
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) — Figure 8. STM32L011x3/4 TSSOP20 pinout
Figure 8. STM32L011x3/4 TSSOP20 pinout
P35 · p35_fig01P35
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) — Datasheet Page 35 (p35_fig01)
Datasheet Page 35 (p35_fig01)
P36 · p36_fig011548×682px
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) — Figure 9. STM32L011x3/4 TSSOP14 pinout
Figure 9. STM32L011x3/4 TSSOP14 pinout
P45 · p45_fig011555×1257px
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) — Figure 12. Power supply scheme
Figure 12. Power supply scheme
P45 · p45_fig021546×586px
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) — Figure 13. Current consumption measurement scheme
Figure 13. Current consumption measurement scheme
P45 · p45_fig01P45
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) — Datasheet Page 45 (p45_fig01)
Datasheet Page 45 (p45_fig01)
P84 · p84_fig011546×705px
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) — Figure 28. Typical connection diagram using the ADC
Figure 28. Typical connection diagram using the ADC
P84 · p84_fig021752×1045px
STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) — 2. Measured at VDD = 3 V ±10 mV. V30 ADC conversion result is stored in the TS_CAL1 byte.
2. Measured at VDD = 3 V ±10 mV. V30 ADC conversion result is stored in the TS_CAL1 byte.
Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32L011F4U3TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) ist ein 20-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 0.55 mm (Pin-Raster e = 0.45 mm). Ausgelegt für 1.65 V to 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.65 V to 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
11 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.55 mm (A1=0.04 mm)
Gehäusefamilie: QFN (UFQFPN-20(3x3))
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.45 mm (17.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (PB9 BOOT0 -): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.45mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (UFQFPN-20(3x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.45mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.30 × 0.70 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
UFQFPN-20(3x3)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3))?

Das Bauteil STM32L011F4U3TR von ST im UFQFPN-20(3x3)-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.45 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.65 V to 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (PC14 - OSC32_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)), 2 (PC15 - OSC32_OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)), 3 (NRST: Systemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)), 4 (VDDA: Versorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 5 (PA0CK IN -_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0CK IN -_ (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)), 6 (PA1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, I2C, ADC, PWM)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32L011F4U3TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32L011F4U3TR (UFQFPN-20(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.45 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32L011F4U3TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32L011F4U3TR (ST, UFQFPN-20(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & STM32L011 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PC14 - OSC32_INDigital_IOSignalanschluss PC14 - OSC32_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14 - OSC32_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
2PC15 - OSC32_OUTDigital_IOSignalanschluss PC15 - OSC32_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15 - OSC32_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
3NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
4VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
5PA0CK IN -_Digital_IOSignalanschluss PA0CK IN -_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0CK IN -_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM, RTC/CLK.
6PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SMBA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, ADC, PWM.
7PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS, I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, I2C, ADC.
8PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
9PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
10PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
11PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
12VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
13VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
14PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, RTC/CLK.
15PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, PWM, RTC/CLK.
16PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA, SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, SWD/JTAG.
17PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SMBA, SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, I2C, SWD/JTAG.
18PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, PWM.
19PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, PWM.
20PB9 BOOT0 -Digital_IOSignalanschluss PB9 BOOT0 - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB9 BOOT0 -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.