CH455H (SOP-18-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH455H

WCHID: C112928SOP-18-300mil · 18 핀 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH455H (SOP-18-300mil)1DIG0 ~DIG32SCL3SDA4GND5DIG16DIG27DIG0 ~DIG38ISET9SEG0 ~SEG618INT#17SEG716SEG615SEG514SEG413SEG312SEG211VCC10SEG1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=11.55mm-8-6-4-20246897531-1-3-5-7-9mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 7.50mm × 11.55mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1DIG0 ~DIG3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG0 ~DIG3 (General)
2SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)
3SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)
4GNDGND접지 기준 핀 (GND)
5DIG1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG1 (General)
6DIG2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG2 (General)
7DIG0 ~DIG3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG0 ~DIG3 (General)
8ISETI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ISET (General)
9SEG0 ~SEG6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG0 ~SEG6 (General)
10SEG1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG1 (General)
11VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
12SEG2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG2 (General)
13SEG3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG3 (General)
14SEG4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG4 (General)
15SEG5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG5 (General)
16SEG6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG6 (General)
17SEG7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG7 (General)
18INT#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 INT# (General)
PIN 1 DIG0 ~DIG3
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG0 ~DIG3 (General)
설계 권장 사항: 数码管的字驱动 低电平有效 , , 键盘扫描输出 高电平有效 ,
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 8 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH455H (WCH · SOP-18-300mil)
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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH455H (SOP-18-300mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH455H (SOP-18-300mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (18 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH455H (SOP-18-300mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH455H (SOP-18-300mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOP-18-300mil · 7.50×11.55mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH455H (SOP-18-300mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (18 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH455H (SOP-18-300mil) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (8개 도면 · 1/1 페이지)
CH455 제품군의 원본 도면 8개 중 1–8번째 표시 중
P1 · p01_fig011648×785px
CH455H (SOP-18-300mil) — CH455 是数码管显示驱动和键盘扫描控制芯片。CH455 内置时钟振荡电路,可以动态驱动4 位数 码管或者32 只LED;同时还可以进行28 键的键盘扫描;CH455 通过SCL 和SDA 组成的2 线串行接口 与单片机等交换数据。 | 2、特点 | DIG3~DIG0 | SEG6~0 | SEG7~SEG0 | INT# | SCL | SDA | CH455 芯片 | (虚线可选) | 单片机 | MCU 等 | 4 位 数码管 | 或 32 个 发光管 | 7×4
CH455 是数码管显示驱动和键盘扫描控制芯片。CH455 内置时钟振荡电路,可以动态驱动4 位数 码管或者32 只LED;同时还可以进行28 键的键盘扫描;CH455 通过SCL 和SDA 组成的2 线串行接口 与单片机等交换数据。 | 2、特点 | DIG3~DIG0 | SEG6~0 | SEG7~SEG0 | INT# | SCL | SDA | CH455 芯片 | (虚线可选) | 单片机 | MCU 等 | 4 位 数码管 | 或 32 个 发光管 | 7×4
P1 · p01_fig02884×391px
CH455H (SOP-18-300mil) — PDF 도면 p01_fig02 (1페이지 — OTHER_DIAGRAM)
PDF 도면 p01_fig02 (1페이지 — OTHER_DIAGRAM)
P1 · p01_fig01P1
CH455H (SOP-18-300mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
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CH455H (SOP-18-300mil) — (注:本表计量单位以纳秒即10
(注:本表计量单位以纳秒即10
P8 · p08_fig011268×506px
CH455H (SOP-18-300mil) — 8.3. 简单应用:7 段×4+7 键
8.3. 简单应用:7 段×4+7 键
P8 · p08_fig021305×796px
CH455H (SOP-18-300mil) — 8.4. 简单应用:7 段×4+4 键
8.4. 简单应用:7 段×4+4 键
P9 · p09_fig011258×581px
CH455H (SOP-18-300mil) — 8.5. 抗干扰(重要)
8.5. 抗干扰(重要)
P9 · p09_fig021637×526px
CH455H (SOP-18-300mil) — 8.6. 单片机接口程序
8.6. 单片机接口程序

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH455H)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH455H (SOP-18-300mil) 부품은 18핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 11.55 × 7.50 × 2.50 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 I2C 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
11.55 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
패키지 패밀리: SOP (SOP-18-300mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
I2C
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼18 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트18 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOP-18-300mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SOP-18-300mil
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH455H (SOP-18-300mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH455H (SOP-18-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH455H(SOP-18-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 18핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (DIG0 ~DIG3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG0 ~DIG3 (General)), 2 (SCL: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)), 3 (SDA: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)), 4 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 5 (DIG1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG1 (General)), 6 (DIG2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG2 (General)).

CH455H의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH455H(SOP-18-300mil) 본체 크기는 7.50 × 11.55 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 18개의 구리 패드로 구성됩니다.

CH455H용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH455H(WCH, SOP-18-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (18 핀) 및 CH455 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1DIG0 ~DIG3Digital_IO신호 단자 DIG0 ~DIG3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIG0 ~DIG3. 지원 버스 프로토콜: General.
2SCLDigital_IO신호 단자 SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
3SDADigital_IO신호 단자 SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
4GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
5DIG1Digital_IO신호 단자 DIG1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIG1. 지원 버스 프로토콜: General.
6DIG2Digital_IO신호 단자 DIG2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIG2. 지원 버스 프로토콜: General.
7DIG0 ~DIG3Digital_IO신호 단자 DIG0 ~DIG3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIG0 ~DIG3. 지원 버스 프로토콜: General.
8ISETDigital_IO신호 단자 ISET (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ISET. 지원 버스 프로토콜: General.
9SEG0 ~SEG6Digital_IO신호 단자 SEG0 ~SEG6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG0 ~SEG6. 지원 버스 프로토콜: General.
10SEG1Digital_IO신호 단자 SEG1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG1. 지원 버스 프로토콜: General.
11VCCPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 5.5V)입니다.
12SEG2Digital_IO신호 단자 SEG2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG2. 지원 버스 프로토콜: General.
13SEG3Digital_IO신호 단자 SEG3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG3. 지원 버스 프로토콜: General.
14SEG4Digital_IO신호 단자 SEG4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG4. 지원 버스 프로토콜: General.
15SEG5Digital_IO신호 단자 SEG5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG5. 지원 버스 프로토콜: General.
16SEG6Digital_IO신호 단자 SEG6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG6. 지원 버스 프로토콜: General.
17SEG7Digital_IO신호 단자 SEG7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG7. 지원 버스 프로토콜: General.
18INT#Digital_IO신호 단자 INT# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): INT#. 지원 버스 프로토콜: General.