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CH330N (SOP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH330N

WCHID: C108996SOP-8 · 8 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH330N (SOP-8)1UD+2UD-3GND4RTS#8V37RXD6TXD5VCCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.90mm × 4.90mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1UD+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UD+ (USB)
2UD-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UD- (USB)
3GNDGND电源参考地引脚 (GND)
4RTS#I/ORTS# (UART)
5VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V to 5V)
6TXDI/OTXD (UART)
7RXDI/ORXD (UART)
8V3Power稳压电源输出端 (V3 — 3.3V to 5V)
PIN 1 UD+
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 UD+ (USB)
PCB布线建议: 直接连到USB总线的D+数据线
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 5 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH330N (WCH · SOP-8)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH330N (SOP-8) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH330N (SOP-8) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (8 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH330N (SOP-8) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH330N (SOP-8) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOP-8 · 3.90×4.90mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH330N (SOP-8) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (8 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH330N (SOP-8) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (5 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–5 张，共 5 张完整原图 (来自 CH330 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
CH330N (SOP-8) — 封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号 SOP-8 3.9mm 150mil 1.27mm 50mil 标准的8 脚贴片 CH340N
封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号 SOP-8 3.9mm 150mil 1.27mm 50mil 标准的8 脚贴片 CH340N
P2 · p02_fig011706×1069px
CH330N (SOP-8) — 6.1. 绝对最大值（临界或者超过绝对最大值将可能导致芯片工作不正常甚至损坏）
6.1. 绝对最大值（临界或者超过绝对最大值将可能导致芯片工作不正常甚至损坏）
P2 · p02_fig021511×553px
CH330N (SOP-8) — V3 引脚的电容C2 容量为0.1μF，用于CH330 内部3.3V 电源节点退耦，C1 容量为0.1μF，用于 外部电源退耦。退耦电容C2 和C1 应该尽量靠近CH330 的相连引脚。 Ci C2 C26 c27 C29 vel W@.iu @.1u 4.47u US 4.47u 8. 47u ce vane MAK2Z32 Ri i 16 Pi] CH336 Sle. “Gs (2 L USB GND RTS# Stco+ y-[& oe _ . u- 1 up Slc2
V3 引脚的电容C2 容量为0.1μF，用于CH330 内部3.3V 电源节点退耦，C1 容量为0.1μF，用于 外部电源退耦。退耦电容C2 和C1 应该尽量靠近CH330 的相连引脚。 Ci C2 C26 c27 C29 vel W@.iu @.1u 4.47u US 4.47u 8. 47u ce vane MAK2Z32 Ri i 16 Pi] CH336 Sle. “Gs (2 L USB GND RTS# Stco+ y-[& oe _ . u- 1 up Slc2
P3 · p03_fig011366×528px
CH330N (SOP-8) — 二极管优先用小功率的Schottky 肖特基二极管，但普通二极管例如IN4148 通常也可以应用。 一般情况下，不建议CH330 与MCU 分开各自供电，仅在必要时使用。 c4 cS U2 CH338 UBUS B.iu8.1u P2 USB GMD von 1 UD- —_ D6 E: * ub+ [a | Ba528 " = t = j HJ) Poles THO d bP? BH. iu BAS?2a
二极管优先用小功率的Schottky 肖特基二极管，但普通二极管例如IN4148 通常也可以应用。 一般情况下，不建议CH330 与MCU 分开各自供电，仅在必要时使用。 c4 cS U2 CH338 UBUS B.iu8.1u P2 USB GMD von 1 UD- —_ D6 E: * ub+ [a | Ba528 " = t = j HJ) Poles THO d bP? BH. iu BAS?2a
P3 · p03_fig01P3
CH330N (SOP-8) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (CH330N)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH330N (SOP-8) 是一款 8 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.90 × 3.90 × 1.75 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 3.3V to 5V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.3V to 5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：SOP (SOP-8)
引脚总数与中心间距N / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号8 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘8 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOP-8)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SOP-8
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH330N (SOP-8)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH330N (SOP-8) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH330N 采用 SOP-8 封装，共 8 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 3.3V to 5V。主要引脚包括：1 (UD+: 多功能复用 I/O 与外设引脚 UD+ (USB)), 2 (UD-: 多功能复用 I/O 与外设引脚 UD- (USB)), 3 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 4 (RTS#: RTS# (UART)), 5 (VCC: 正电源供电引脚 (VCC — 3.3V to 5V)), 6 (TXD: TXD (UART))。

CH330N 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH330N (SOP-8) 本体轮廓为 3.90 × 4.90 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 8 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 CH330N 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH330N (WCH, SOP-8) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (8 脚) 与 CH330 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1UD+Digital_IO信号引脚 UD+（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：UD+。支持总线接口：USB。
2UD-Digital_IO信号引脚 UD-（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：UD-。支持总线接口：USB。
3GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4RTS#Digital_IOMODEM联络输出信号（DTR# / RTS# 低电平有效），常用于ESP32/MCU自动下载复位电路。
5VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V to 5V（最高耐压：5.0V）。
6TXDDigital_IO异步串行数据输出 (TXD)，连接至目标微控制器的 RXD 引脚。
7RXDDigital_IO异步串行数据输入 (RXD)，内置可控的上拉和下拉电阻。
8V3Power_Out稳压电源输出引脚 (V3)，工作电压域：3.3V to 5V（最高耐压：5.0V）。
探索器件库封装厂商上传