ChipDocs.org
3908 器件上传PDF

半导体制造商名录 (57 家厂商 · 第 2/4 页)

按制造商快速查阅原理图符号、IPC-7351B 封装焊盘与 3D STEP 模型库。

打开器件目录
GigaDevice Semicon Beijing4 款元器件

典型型号： GD32F450IIH6, GD32F425VGH6, GD32F470IKH6, GD32F103C8T6

TDSEMIC3 款元器件

典型型号： STM32F103RCT6-TD, STM32F103C8T6-TD, STM32F103CBT6-TD

onsemi3 款元器件

典型型号： NCP380HMU05AATBG, NCP380LMU05AATBG, FAN5341UMPX-F106

RENESAS3 款元器件

典型型号： 70V5388S166BGI, 70V5388S166BG8, 70V5388S166BGI8

HGSEMI3 款元器件

典型型号： PCF8574T, DS1307ZN-778/HG, AT24C02CN

Microchip Technology2 款元器件

典型型号： AT91SAM9CN12B-CU, CY9BF468RBGL-GK7E1

LCSC-boards2 款元器件

典型型号： LCKFB-DKX-STM32F103C8T6, LCKFB-LSPI-SkyStar-STM32F407VGT6-PRO

TWGMC2 款元器件

典型型号： MAX3485ESA, MAX485ESA

Winbond2 款元器件

典型型号： W25Q64JVSSIQ, W25Q128JVSIQ

AOS2 款元器件

典型型号： AOD4184A, AO3400A

Advanced Monolithic Systems2 款元器件

典型型号： AMS1117-5.0, AMS1117-3.3

Espressif Systems2 款元器件

典型型号： ESP32-S2-SOLO-N4, ESP32-S2-SOLO-U-N4

Infineon/CYPRESS1 款元器件

典型型号： CY9BF466RBGL-GK7E1

Rochester Electronics1 款元器件

典型型号： SAF-TC1130-L150EB-GBB-G

Infineon1 款元器件

典型型号： SAF-TC1130-L150EB-GBB-G

LATTICE(莱迪思)1 款元器件

典型型号： OR2T15B7BA256I-DB

Starwave(思大)1 款元器件

典型型号： SWPM201DCAIAB-200.000000

TDSEMIC(拓电半导体)1 款元器件

典型型号： STM32F030C8T6-TD

探索器件库封装厂商上传