3D (UFBGA-64)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (64P)ST · Đang chọn: STM32L073RZI6 (C1342052)
UFBGA-6464 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.50mmPitch: 0.5mmVCC: 1.65 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Thư viện Linh kiện Điện tử & Mô hình CAD Chuẩn IPC-7351B — Trang 5
Tra cứu thông số kỹ thuật, kiểm tra đồng bộ Symbol / Footprint 2D / 3D STEP AP214 và tải trực tiếp cho KiCad 8, Fusion 360 (.lbr), Altium.
Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS
2282
Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC
6846
Mô hình 3D MCADAP214 / GLB
4564
Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B
100%
Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (161 họ chip từ 464 mã · Trang 5/14)
Hiển thị 49–60 trên tổng 161 họ linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ3D (UFBGA-64)Footprint 2DSơ Đồ Chân (64P)READY
3D (UFBGA-100)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)ST · Đang chọn: STM32L083VZI6 (C1341886)
UFBGA-100100 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.65 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (UFBGA-100)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)ST · Đang chọn: STM32L151VBH6 (C1338492)
UFBGA-100100 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.65 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (UFBGA-64)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (64P)ST · Đang chọn: STM32L451REI6 (C1337500)
UFBGA-6464 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.53mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (UFBGA-100)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)ST · Đang chọn: STM32L462VEI6 (C1235419)
UFBGA-100100 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (WLCSP-72(3.8x4.4))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (72P)Họ STM32L476 (STM32L476JEY6TR)14 mã · 6 kiểu vỏ
ST · Đang chọn: STM32L476JEY6TR (C443973)
WLCSP-72(3.8x4.4)72 ChânVỏ: 3.8×4.4×0.56mmPitch: 0.4mmVCC: 1.71 V to 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (14 mã):
LQFP-64(10x10) · STM32L476RET6TRLQFP-64(10x10) · STM32L476RGT6LQFP-64(10x10) · STM32L476RGT6TRWLCSP-72(3.8x4.4) · STM32L476JEY6TRWLCSP-72(3.8x4.4) · STM32L476JEY6VTRWLCSP-72(3.8x4.4) · STM32L476JGY6TRLQFP-100(14x14) · STM32L476VCT6LQFP-100(14x14) · STM32L476VET6TRLQFP-100(14x14) · STM32L476VGT6TRUFBGA-132 · STM32L476QEI6UFBGA-132 · STM32L476QEI6TRUFBGA-132 · STM32L476QGI3UFBGA-144 · STM32L476ZGJ6WLCSP-81 · STM32L476MGY6MTR
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (WLCSP-100(4.1x4.6))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)ST · Đang chọn: STM32L496VGY6TR (C2053817)
WLCSP-100(4.1x4.6)100 ChânVỏ: 4.6×4.1×0.56mmPitch: 0.4mmVCC: 1.71 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (WLCSP-100(4.1x4.6))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)ST · Đang chọn: STM32L4P5VGY6PTR (C3210702)
WLCSP-100(4.1x4.6)100 ChânVỏ: 4.6×4.1×0.55mmPitch: 0.4mmVCC: 1.71 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (UFBGA-132)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (132P)ST · Đang chọn: STM32L4Q5QGI6 (C1236674)
UFBGA-132132 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (UFBGA-132)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (132P)Họ STM32L4R5QGI / STM32L4R5QII / STM32L4R9ZGY (STM32L4R5QGI6STR)10 mã · 5 kiểu vỏ
ST · Đang chọn: STM32L4R5QGI6STR (C3215626)
UFBGA-132132 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (10 mã):
LQFP-100(14x14) · STM32L4R5VIT6LQFP-100(14x14) · STM32L4R7VIT6UFBGA-132 · STM32L4R5QGI6STRUFBGA-132 · STM32L4R5QGI6TRUFBGA-132(7x7) · STM32L4R5QII6LQFP-144(20x20) · STM32L4R5ZIT6PLQFP-144(20x20) · STM32L4R9ZIT6WLCSP-144(5.2x5.2) · STM32L4R9ZGY6TRWLCSP-144(5.2x5.2) · STM32L4R9ZIY6PTRWLCSP-144(5.2x5.2) · STM32L4R9ZIY6TR
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (UFBGA-132)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (132P)Họ STM32L4S5QII / STM32L4S9AII / STM32L4S9ZIY (STM32L4S5QII3P)6 mã · 4 kiểu vỏ
ST · Đang chọn: STM32L4S5QII3P (C1343232)
UFBGA-132132 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (6 mã):
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (WLCSP-81(4.1x4.4))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (81P)Họ STM32L562 (STM32L562MEY6QTR)9 mã · 6 kiểu vỏ
ST · Đang chọn: STM32L562MEY6QTR (C1857435)
WLCSP-81(4.1x4.4)81 ChânVỏ: 4.4×4.1×0.56mmPitch: 0.4mmVCC: 1.71 V to 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (9 mã):
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)
Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồngBGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA
JEDEC MO-275 / MO-211 NSMDVi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.
QFN / DFN / LGAQFN
IPC-7351B · 60% Paste WindowVi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.
Castellated RF ModuleMODULE
IPC-7351B · Antenna KeepoutModule Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.
LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP
IPC-7351B Toe/Heel FilletVi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.
SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC
IPC-7351B Level A / B / CIC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340C, NE555, W25Q128, MSOP-10) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.
SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT
IPC-7351B Asymmetric TabIC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3).
Through-Hole DIP / HeaderTHT
IPC-2221 / IPC-7251 Plated HoleLinh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.