DIP-8 · 8P
電子部品ライブラリ & IPC-7351B準拠CADモデル — ページ 319
データシート仕様の確認、IEEE-315シンボル / IPC-7351Bフットプリント / STEP AP214 3Dモデルの三次元同期、KiCad 8、Fusion 360 (.lbr)、Altiumへの直接ダウンロード。
検証済みコンポーネントDRC 合格
3818
2D ECAD ライブラリIEEE-315 / IPC
11454
3D MCAD モデルAP214 / GLB
7628
ランドパターン標準化IPC-7351B
100%
個別型番表示 (3824 · ページ 319/319)
表示中 3817–3824 全 3824 部品中TQFP-32(7x7) · 32P
SOIC-28-300mil · 8P
QFN-28-EP(6x6) · 8P
SOP-8-208mil · 8P
SOP-8-208mil · 8P
Through Hole,Right Angle,P=2mm · 8P
8P
Female Header 3 Position 2mm Pitch Single Row Through Hole, Right Angle -40℃~+105℃
- · 8P
パッケージ系列別コンポーネント (IPC-7351B & IPC-7525)
各パッケージから、IPC パッド計算・60% ステンシル開口・銅箔禁止領域を備えた専用一覧へリンクQFN / DFN / LGAQFN
IPC-7351B · 60% ペースト開口高密度マイコン＆SoC (RP2040, ESP32-S3, STM32)。リフロー時のボイドを抑える EPAD 60% 分割ペースト窓を実装。
LQFP / TQFP (4辺ガルウィング)QFP
IPC-7351B トウ/ヒールフィレット4辺ガルウィングマイコン (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64, LQFP-100)。JLCPCB の DFM 最小クリアランス検証済み。
端面スルーホール RF モジュールMODULE
IPC-7351B · アンテナ禁止領域端面スルーホール Wi-Fi/BLE モジュール (ESP32-WROOM, MINI-1U, S3)。アンテナ用銅箔キープアウト領域を定義済み。
SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC
IPC-7351B Level A / B / CUSB-UART、タイマー、オペアンプ、SPI Flash IC (CH340G, NE555, W25Q128, TSSOP-20)。Span C/G/Z リアルタイム切替対応。
BGA / WLCSP (2D ボールグリッド)BGA
JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD超高密度マイコン＆SoC (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176)。円形 NSMD パッドと 3D はんだボール配列を標準装備。
SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT
IPC-7351B 非対称放熱タブ非対称の放熱タブを備えた LDO レギュレータおよびパワー MOSFET (AMS1117-3.3, SOT-23-5, TO-252)。
スルーホール DIP / ヘッダTHT
IPC-2221 / IPC-7251 スルーホールスルーホール実装部品、端子台、DIP IC (NE555P DIP-8)。極性識別のための四角形 1 番ピンパッド採用。