電子部品ライブラリ & IPC-7351B準拠CADモデル — ページ 311
データシート仕様の確認、IEEE-315シンボル / IPC-7351Bフットプリント / STEP AP214 3Dモデルの三次元同期、KiCad 8、Fusion 360 (.lbr)、Altiumへの直接ダウンロード。
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表示中 3721–3732 全 3733 部品中低ドロップアウト線形レギュレータ (LDO)
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
32位Arm Cortex-M33 MCU,带TrustZone、FPU、数学加速器,低功耗,支持安全固件升级,具备多种通信接口
主流超值系列ARM Cortex-M3 MCU,具有64 KB Flash、24 MHz CPU、运动控制和CEC功能
主流增强型ARM Cortex-M3 MCU,具有1 MB Flash、72 MHz CPU、电机控制、USB和CAN
Female Header 3 Position 2mm Pitch Single Row Through Hole, Right Angle -40℃~+105℃
パッケージ系列別コンポーネント (IPC-7351B & IPC-7525)
各パッケージから、IPC パッド計算・60% ステンシル開口・銅箔禁止領域を備えた専用一覧へリンク高密度マイコン&SoC (RP2040, ESP32-S3, STM32)。リフロー時のボイドを抑える EPAD 60% 分割ペースト窓を実装。
4辺ガルウィングマイコン (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64, LQFP-100)。JLCPCB の DFM 最小クリアランス検証済み。
端面スルーホール Wi-Fi/BLE モジュール (ESP32-WROOM, MINI-1U, S3)。アンテナ用銅箔キープアウト領域を定義済み。
USB-UART、タイマー、オペアンプ、SPI Flash IC (CH340G, NE555, W25Q128, TSSOP-20)。Span C/G/Z リアルタイム切替対応。
超高密度マイコン&SoC (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176)。円形 NSMD パッドと 3D はんだボール配列を標準装備。
非対称の放熱タブを備えた LDO レギュレータおよびパワー MOSFET (AMS1117-3.3, SOT-23-5, TO-252)。
スルーホール実装部品、端子台、DIP IC (NE555P DIP-8)。極性識別のための四角形 1 番ピンパッド採用。