MX29SL802CBXHI-90G
Thư viện Linh kiện Điện tử & Mô hình CAD Chuẩn IPC-7351B — Trang 40
Tra cứu thông số kỹ thuật, kiểm tra đồng bộ Symbol / Footprint 2D / 3D STEP AP214 và tải trực tiếp cho KiCad 8, Fusion 360 (.lbr), Altium.
Danh sách Linh kiện Trực quan & Thư viện CAD (473 linh kiện · Trang 40/40)
Hiển thị 469–473 trên tổng 473 mã linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻOR2T10A5BA256-DB
超低功耗Arm Cortex-M0+ MCU,具有192-KB Flash存储器、32 MHz CPU和USB
带FPU的超低功耗80 Mhz Arm Cortex-M4 MCU,具有1 MB Flash存储器、LCD、USB OTG和DFSDM
11端口L2以太网交换机,集成了8个10/100铜PHY和嵌入式MIPS CPU
Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)
Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồngVi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.
Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.
Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.
Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.
IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340C, NE555, W25Q128, MSOP-10) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.
IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3).
Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.