Thư viện Linh kiện Điện tử, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP AP214 (Trang 4)

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS

2282

Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu

Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC

6846

.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr

Mô hình 3D MCADAP214 / GLB

4564

ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân

Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B

100%

Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh sách Linh kiện Trực quan & Thư viện CAD (2282 linh kiện · Trang 4/191)

Hiển thị 37–48 trên tổng 2282 mã linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (2282)

Mở Kho Đầy Đủ (2321)

Hình linh kiện 3D STM32G081CBU6

3D (UFQFPN-48(7x7))

Sơ Đồ Chân (49P)

ST · Đang chọn: STM32G081CBU6 (C724244)

READY

UFQFPN-48(7x7)49 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.62 V - 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32G081EBY6TR

3D (WLCSP-25(2.3x2.5))

Sơ Đồ Chân (25P)

STM32G081EBY6TR

ST · Đang chọn: STM32G081EBY6TR (C724245)

READY

WLCSP-25(2.3x2.5)25 ChânVỏ: 2.5×2.3×0.56mmPitch: 0.4mmVCC: 1.62 V - 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32L041K6U7

3D (UFQFPN-32(5x5))

Sơ Đồ Chân (33P)

STM32L041K6U74 mã · 4 kiểu vỏ

ST · Đang chọn: STM32L041K6U7 (C1341022)

READY

UFQFPN-32(5x5)33 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.55mmPitch: 0.5mmVCC: 1.65 V to 3.6 V

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (4 mã):

WLCSP-25(2.1x2.5) · STM32L041E6Y6TR UFQFPN-28(4x4) · STM32L041G6U6STR LQFP-32(7x7) · STM32L041K6T7 UFQFPN-32(5x5) · STM32L041K6U7

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D TPS5430DDAR

Sơ Đồ Chân (9P)

TI · Đang chọn: TPS5430DDAR (C9864)

READY

SOIC-8-EP9 ChânVỏ: 4.9×3.9×1.70mmPitch: 1.27mmVCC: 5.5 V to 36 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D ESP32-H2-MINI-1-H2S

3D (SMD,16.6x13.2mm)

Sơ Đồ Chân (53P)

ESP32-H2-MINI-1-H2S

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-H2-MINI-1-H2S (C49308772)

READY

SMD,16.6x13.2mm53 ChânVỏ: 16.6×13.2×2.40mmPitch: 0.8mm

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-H2-MINI-1-H4S

3D (SMD,16.6x13.2mm)

Sơ Đồ Chân (53P)

ESP32-H2-MINI-1-H4S

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-H2-MINI-1-H4S (C47967030)

READY

SMD,16.6x13.2mm53 ChânVỏ: 16.6×13.2×2.40mmPitch: 0.8mm

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-H2-MINI-1-N2

3D (SMD,16.3x13.2mm)

Sơ Đồ Chân (53P)

ESP32-H2-MINI-1-N2

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-H2-MINI-1-N2 (C18202993)

READY

SMD,16.3x13.2mm53 ChânVỏ: 16.3×13.2×2.40mmPitch: 0.8mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-H2-MINI-1-N4

3D (SMD,16.6x13.2mm)

Sơ Đồ Chân (53P)

ESP32-H2-MINI-1-N4

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-H2-MINI-1-N4 (C18203134)

READY

SMD,16.6x13.2mm53 ChânVỏ: 16.6×13.2×2.40mmPitch: 0.8mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-H2-MINI-1U-H4

3D (SMD,13.2x12.5mm)

Sơ Đồ Chân (61P)

ESP32-H2-MINI-1U-H4

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-H2-MINI-1U-H4 (C22470215)

READY

SMD,13.2x12.5mm61 ChânVỏ: 13.2×12.5×2.40mmPitch: 0.8mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-H2-MINI-1U-H4S

Sơ Đồ Chân (61P)

ESP32-H2-MINI-1U-H4S

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-H2-MINI-1U-H4S (C49450282)

READY

-61 ChânVỏ: 13.2×12.5×2.40mmPitch: 0.8mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-S2-SOLO-2-N4

Sơ Đồ Chân (41P)

ESP32-S2-SOLO-2-N4

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-S2-SOLO-2-N4 (C3040594)

READY

SMD-41P41 ChânVỏ: 25.5×18.0×3.10mmPitch: 1.27mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-S2-SOLO-2-N4R2

Sơ Đồ Chân (41P)

ESP32-S2-SOLO-2-N4R2

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-S2-SOLO-2-N4R2 (C7188709)

READY

SMD-41P41 ChânVỏ: 25.5×18.0×3.10mmPitch: 1.27mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)

Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng

Chi tiết quy chuẩn IPC

BGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA

JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD

Vi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.

QFN / DFN / LGAQFN

IPC-7351B · 60% Paste Window

Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.

Castellated RF ModuleMODULE

IPC-7351B · Antenna Keepout

Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.

LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP

IPC-7351B Toe/Heel Fillet

Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.

SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC

IPC-7351B Level A / B / C

IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340C, NE555, W25Q128, MSOP-10) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.

SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT

IPC-7351B Asymmetric Tab

IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3).

Through-Hole DIP / HeaderTHT

IPC-2221 / IPC-7251 Plated Hole

Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.