3D (BGA-169)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (169P)ST · Đang chọn: STM32F429AGH6TR (C2057112)
BGA-169169 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.35mmPitch: 0.5mmVCC: 1.7 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Thư viện Linh kiện Điện tử & Mô hình CAD Chuẩn IPC-7351B — Trang 36
Tra cứu thông số kỹ thuật, kiểm tra đồng bộ Symbol / Footprint 2D / 3D STEP AP214 và tải trực tiếp cho KiCad 8, Fusion 360 (.lbr), Altium.
Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS
2282
Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC
6846
Mô hình 3D MCADAP214 / GLB
4564
Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B
100%
Danh sách Linh kiện Trực quan & Thư viện CAD (473 linh kiện · Trang 36/40)
Hiển thị 421–432 trên tổng 473 mã linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ3D (BGA-169)Footprint 2DSơ Đồ Chân (169P)READY
3D (WLCSP-143(4.5x5.6))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (143P)ST · Đang chọn: STM32F429ZGY6TR (C2056308)
WLCSP-143(4.5x5.6)143 ChânVỏ: 5.6×4.5×0.56mmPitch: 0.4mmVCC: 1.7 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (WLCSP-143(4.5x5.6))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (143P)ST · Đang chọn: STM32F439ZGY6TR (C2056093)
WLCSP-143(4.5x5.6)143 ChânVỏ: 5.6×4.5×0.56mmPitch: 0.4mmVCC: 1.7 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (TFBGA-289(9x9))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (289P)STM32MP135AAG36 mã · 2 kiểu vỏ
ST · Đang chọn: STM32MP135AAG3 (C19191774)
TFBGA-289(9x9)289 ChânVỏ: 9.0×9.0×1.07mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (6 mã):
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (HSBGA-672(27x27))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (672P)MICROCHIP · Đang chọn: VSC7427XJG-02 (C1549046)
HSBGA-672(27x27)672 ChânVỏ: 27.0×27.0×1.35mmPitch: 1mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (TFBGA-361)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (361P)MICROCHIP · Đang chọn: ATSAMA5D44B-CUR (C510868)
TFBGA-361361 ChânVỏ: 16.0×16.0×1.12mmPitch: 0.8mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (BGA-176(10x10))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (201P)GigaDevice Semicon Beijing · Đang chọn: GD32F450IIH6 (C179655)
BGA-176(10x10)201 ChânVỏ: 10.0×10.0×1.35mmPitch: 0.65mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (BGA-176)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (201P)GigaDevice Semicon Beijing · Đang chọn: GD32F470IKH6 (C4944073)
BGA-176201 ChânVỏ: 10.0×10.0×1.35mmPitch: 0.65mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (WLCSP-49(3x3.2))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (49P)ST · Đang chọn: STM32F411CEY3TR (C2055552)
WLCSP-49(3x3.2)49 ChânVỏ: 3.2×3.0×0.56mmPitch: 0.4mmVCC: 1.7 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (WLCSP-49(3x3.2))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (49P)ST · Đang chọn: STM32F411CEY6UTR (C1342124)
WLCSP-49(3x3.2)49 ChânVỏ: 3.2×3.0×0.56mmPitch: 0.4mmVCC: 1.7 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (UFBGA-100)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)ST · Đang chọn: STM32F411VEH6TR (C2055607)
UFBGA-100100 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.58mmPitch: 0.5mmVCC: 1.7 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (PBGA-272)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (272P)A42MX36-BGG2722 mã · 1 kiểu vỏ
MICROCHIP · Đang chọn: A42MX36-BGG272 (C2616100)
PBGA-272272 ChânVỏ: 27.0×27.0×1.35mmPitch: 1.27mm
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)
Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồngBGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA
JEDEC MO-275 / MO-211 NSMDVi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.
QFN / DFN / LGAQFN
IPC-7351B · 60% Paste WindowVi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.
Castellated RF ModuleMODULE
IPC-7351B · Antenna KeepoutModule Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.
LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP
IPC-7351B Toe/Heel FilletVi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.
SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC
IPC-7351B Level A / B / CIC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340C, NE555, W25Q128, MSOP-10) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.
SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT
IPC-7351B Asymmetric TabIC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3).
Through-Hole DIP / HeaderTHT
IPC-2221 / IPC-7251 Plated HoleLinh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.