Thư viện Linh kiện Điện tử, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP AP214 (Họ vỏ BGA · Trang 35)

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS

2282

Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu

Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC

6846

.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr

Mô hình 3D MCADAP214 / GLB

4564

ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân

Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B

100%

Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh sách Linh kiện Trực quan & Thư viện CAD (473 linh kiện · Trang 35/40)

Hiển thị 409–420 trên tổng 473 mã linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (473)

Mở Kho Đầy Đủ (2321)

Hình linh kiện 3D STM32L151VDY6XTR

3D (WLCSP-104(4.1x5.1))

Sơ Đồ Chân (104P)

STM32L151VDY6XTR

ST · Đang chọn: STM32L151VDY6XTR (C2055413)

READY

WLCSP-104(4.1x5.1)104 ChânVỏ: 5.1×4.1×0.56mmPitch: 0.4mmVCC: 1.65 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32MP257DAI3

3D (TFBGA-436(18x18))

Sơ Đồ Chân (436P)

STM32MP257DAI33 mã · 3 kiểu vỏ

ST · Đang chọn: STM32MP257DAI3 (C39969643)

READY

TFBGA-436(18x18)436 ChânVỏ: 18.0×18.0×1.12mmPitch: 0.8mm

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (3 mã):

VFBGA-424(14x14) · STM32MP257DAK3 TFBGA-436 · STM32MP257FAI3 TFBGA-436(18x18) · STM32MP257DAI3

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32MP257DAK3

3D (VFBGA-424(14x14))

Sơ Đồ Chân (424P)

ST · Đang chọn: STM32MP257DAK3 (C39930266)

READY

VFBGA-424(14x14)424 ChânVỏ: 14.0×14.0×0.80mmPitch: 0.5mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32MP257FAI3

Sơ Đồ Chân (436P)

ST · Đang chọn: STM32MP257FAI3 (C29759431)

READY

TFBGA-436436 ChânVỏ: 18.0×18.0×1.12mmPitch: 0.8mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D ATMXT448UD-CCUBRHA1

3D (UFBGA-88(6x6))

Sơ Đồ Chân (88P)

ATMXT448UD-CCUBRHA1

MICROCHIP · Đang chọn: ATMXT448UD-CCUBRHA1 (C5590448)

READY

UFBGA-88(6x6)88 ChânVỏ: 6.0×6.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.8 V to 3.3 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D ATMXT640UD-CCU002

3D (UFBGA-88(6x6))

Sơ Đồ Chân (88P)

ATMXT640UD-CCU0022 mã · 1 kiểu vỏ

MICROCHIP · Đang chọn: ATMXT640UD-CCU002 (C20290559)

READY

UFBGA-88(6x6)88 ChânVỏ: 6.0×6.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.8 V to 3.3 V

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):

UFBGA-88(6x6) · ATMXT640U-CCUR023 UFBGA-88(6x6) · ATMXT640UD-CCU002

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D OR2C06A4BA256-DB

3D (PBGA-256(27x27))

Sơ Đồ Chân (272P)

OR2C06A4BA256-DB3 mã · 2 kiểu vỏ

Lattice · Đang chọn: OR2C06A4BA256-DB (C3292189)

READY

PBGA-256(27x27)272 ChânVỏ: 27.0×27.0×1.17mmPitch: 1.27mmVCC: 3.0 V to 3.6 V

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (3 mã):

- · OR2T06A4BA256-DB PBGA-256(27x27) · OR2C06A4BA256-DB PBGA-256(27x27) · OR2T15B7BA256I-DB

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D OR2T15B7BA256I-DB

3D (PBGA-256(27x27))

Sơ Đồ Chân (272P)

OR2T15B7BA256I-DB

LATTICE(莱迪思) · Đang chọn: OR2T15B7BA256I-DB (C3292325)

READY

PBGA-256(27x27)272 ChânVỏ: 27.0×27.0×1.17mmPitch: 1.27mmVCC: 3.0 V to 3.6 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D SCH3223-7U-TR

Sơ Đồ Chân (64P)

MICROCHIP · Đang chọn: SCH3223-7U-TR (C626302)

READY

WFBGA-6464 ChânVỏ: 6.0×6.0×1.35mmPitch: 0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D STM32F412RGY6PTR

3D (WLCSP-64(3.6x3.6))

Sơ Đồ Chân (64P)

STM32F412RGY6PTR

ST · Đang chọn: STM32F412RGY6PTR (C2055542)

READY

WLCSP-64(3.6x3.6)64 ChânVỏ: 3.6×3.6×0.56mmPitch: 0.4mmVCC: 1.7 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32F413MGY6TR

3D (WLCSP-81(4x4))

Sơ Đồ Chân (81P)

STM32F413MGY6TR

ST · Đang chọn: STM32F413MGY6TR (C2056416)

READY

WLCSP-81(4x4)81 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.56mmPitch: 0.4mmVCC: 1.7 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32F427AIH6TR

Sơ Đồ Chân (169P)

STM32F427AIH6TR

ST · Đang chọn: STM32F427AIH6TR (C2056520)

READY

BGA-169169 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.35mmPitch: 0.5mmVCC: 1.7 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)

Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng

Chi tiết quy chuẩn IPC

BGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA

JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD

Vi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.

QFN / DFN / LGAQFN

IPC-7351B · 60% Paste Window

Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.

Castellated RF ModuleMODULE

IPC-7351B · Antenna Keepout

Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.

LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP

IPC-7351B Toe/Heel Fillet

Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.

SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC

IPC-7351B Level A / B / C

IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340C, NE555, W25Q128, MSOP-10) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.

SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT

IPC-7351B Asymmetric Tab

IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3).

Through-Hole DIP / HeaderTHT

IPC-2221 / IPC-7251 Plated Hole

Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.