3D (-)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (289P)ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32MP135DAG7 (C20033862)
-289 ChânVỏ: 9.0×9.0×1.35mmPitch: 0.5mm
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Thư viện Linh kiện Điện tử & Mô hình CAD Chuẩn IPC-7351B — Trang 188
Tra cứu thông số kỹ thuật, kiểm tra đồng bộ Symbol / Footprint 2D / 3D STEP AP214 và tải trực tiếp cho KiCad 8, Fusion 360 (.lbr), Altium.
Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS
2282
Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC
6846
Mô hình 3D MCADAP214 / GLB
4564
Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B
100%
Danh sách Linh kiện Trực quan & Thư viện CAD (2282 linh kiện · Trang 188/191)
Hiển thị 2245–2256 trên tổng 2282 mã linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ3D (-)Footprint 2DSơ Đồ Chân (289P)READY
3D (-)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (289P)ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32MP135FAG7 (C20033863)
-289 ChânVỏ: 9.0×9.0×1.35mmPitch: 0.5mm
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (LFBGA-354)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (354P)ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32MP151AAB3T (C2680168)
LFBGA-354354 ChânVỏ: 16.0×16.0×1.35mmPitch: 0.8mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (VFBGA-178)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (178P)STMicroelectronics · Đang chọn: STM32N657I0H3Q (C42462875)
VFBGA-178178 ChânVỏ: 12.0×12.0×0.85mmPitch: 0.8mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (-)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (27P)STM32U031G8Y6TR2 mã · 2 kiểu vỏ
STMicroelectronics · Đang chọn: STM32U031G8Y6TR (C28992052)
-27 ChânVỏ: 2.3×2.6×0.55mmPitch: 0.4mm
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (QFN32)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (33P)STMicroelectronics · Đang chọn: STM32U031K4U6TR (C42442024)
QFN3233 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.85mmPitch: 0.5mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (-)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (68P)STMicroelectronics · Đang chọn: STM32U375RGY6GTR (C45066894)
-68 ChânVỏ: 3.1×3.2×0.55mmPitch: 0.35mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (-)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (64P)ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32U535REI6 (C28247518)
-64 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.58mmPitch: 0.5mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (LQFP-48(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (48P)ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32U545CET6Q (C20033864)
LQFP-48(7x7)48 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.60mmPitch: 0.5mm
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (LQFP-64(10x10))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (64P)ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32U545RET6Q (C20033865)
LQFP-64(10x10)64 ChânVỏ: 10.0×10.0×1.40mmPitch: 0.5mm
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (UFBGA-169(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (169P)STM32U575AGI63 mã · 2 kiểu vỏ
STMicroelectronics · Đang chọn: STM32U575AGI6 (C5270995)
UFBGA-169(7x7)169 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.50mmPitch: 0.5mm
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (3 mã):
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (LQFP-48(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (48P)ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32U575CIT6 (C5271014)
LQFP-48(7x7)48 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.40mmPitch: 0.5mm
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)
Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồngBGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA
JEDEC MO-275 / MO-211 NSMDVi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.
QFN / DFN / LGAQFN
IPC-7351B · 60% Paste WindowVi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.
Castellated RF ModuleMODULE
IPC-7351B · Antenna KeepoutModule Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.
LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP
IPC-7351B Toe/Heel FilletVi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.
SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC
IPC-7351B Level A / B / CIC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340C, NE555, W25Q128, MSOP-10) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.
SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT
IPC-7351B Asymmetric TabIC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3).
Through-Hole DIP / HeaderTHT
IPC-2221 / IPC-7251 Plated HoleLinh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.