3921 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3924 linh kiện · Trang 78/246)

Hiển thị 1233–1248 trên tổng 3924 linh kiện

QFN-32-EP(5x5) · 33P

ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - Mô hình 3D (QFN-32-EP(5x5))

ZL40209LDG1

MICROCHIP·QFN-32-EP(5x5)

READY

33P5.0×5.0×0.85mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 40P

CRT9007BNP (-) - Mô hình 3D (-)

CRT9007BNP

READY

40P50.3×13.9×4.20mmP=2.54mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 40P

CRT9007DECCD (-) - Mô hình 3D (-)

CRT9007DECCD

READY

40P50.3×13.9×4.20mmP=2.54mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 24P

CRT9006-83HSBIP (-) - Mô hình 3D (-)

CRT9006-83HSBIP

READY

24P29.9×13.7×4.20mmP=2.54mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8_L5.3-W5.3-P1.27-LS8.0-BL · 8P

C144181 (SOIC-8_L5.3-W5.3-P1.27-LS8.0-BL) - Mô hình 3D (SOIC-8_L5.3-W5.3-P1.27-LS8.0-BL)

C144181

Generic·SOIC-8_L5.3-W5.3-P1.27-LS8.0-BL

READY

8P5.3×5.3×1.90mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 5P

MIC29512BT L3 (-) - Mô hình 3D (-)

MIC29512BT L3

READY

5P10.2×4.2×2.00mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PDIP-8 · 8P

AT24C08A-10PC (PDIP-8) - Mô hình 3D (PDIP-8)

AT24C08A-10PC

MICROCHIP·PDIP-8

READY

8P9.6×6.3×4.50mmP=2.54mm4.5V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

AT24C16N-10SC-2.5 (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

AT24C16N-10SC-2.5

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm4.5V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

MIC4420ZM (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

MIC4420ZM

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm4.5V to 18V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

DIP-28 · 28P

MCP23S17-E/SP (DIP-28) - Mô hình 3D (DIP-28)

MCP23S17-E/SP

MICROCHIP·DIP-28

READY

28P34.6×7.3×4.20mmP=2.54mm1.8V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

MIC2042-1YM (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

MIC2042-1YM

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm8V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TSSOP-14 · 14P

PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) - Mô hình 3D (TSSOP-14)

PIC16LF18326-E/ST

MICROCHIP·TSSOP-14

READY

14P5.0×4.4×1.00mmP=0.65mm1.8V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FBGA-896(31x31) · 896P

M2GL050-FG896 (FBGA-896(31x31)) - Mô hình 3D (FBGA-896(31x31))

M2GL050-FG896

MICROCHIP·FBGA-896(31x31)

READY

896P31.0×31.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FCBGA-1152(35x35) · 1152P

MPFS250T-1FCG1152E (FCBGA-1152(35x35)) - Mô hình 3D (FCBGA-1152(35x35))

MPFS250T-1FCG1152E

MICROCHIP·FCBGA-1152(35x35)

READY

1152P35.0×35.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FCBGA-784(29x29) · 784P

MPF200TL-FCG784E (FCBGA-784(29x29)) - Mô hình 3D (FCBGA-784(29x29))

MPF200TL-FCG784E

MICROCHIP·FCBGA-784(29x29)

READY

784P29.0×29.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FPBGA-484(23x23) · 484P

M2GL005-1FG484 (FPBGA-484(23x23)) - Mô hình 3D (FPBGA-484(23x23))

M2GL005-1FG484

MICROCHIP·FPBGA-484(23x23)

READY

484P23.0×23.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF