3716 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3720 linh kiện · Trang 59/233)

Hiển thị 929–944 trên tổng 3720 linh kiện

SOIC-20-300mil · 20P

PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - Mô hình 3D (SOIC-20-300mil)

PIC16F631-I/SO

MICROCHIP·SOIC-20-300mil

READY

20P12.8×7.5×2.70mmP=1.27mm2.0V-5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FPBGA-144(13x13) · 144P

A3P250-1FGG144 (FPBGA-144(13x13)) - Mô hình 3D (FPBGA-144(13x13))

A3P250-1FGG144

MICROCHIP·FPBGA-144(13x13)

READY

144P13.0×13.0×1.35mmP=1mm2.7 V to 3.6 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

PIC12F617-I/SN (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

PIC12F617-I/SN

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm2.0V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

DFN-8-EP(2x3) · 9P

MCP1703AT-5002E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - Mô hình 3D (DFN-8-EP(2x3))

MCP1703AT-5002E/MC

MICROCHIP·DFN-8-EP(2x3)

READY

9P3.0×2.0×0.80mmP=0.5mm2.7V to16.0V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

DFN-8-EP(2x3) · 9P

MCP6241-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - Mô hình 3D (DFN-8-EP(2x3))

MCP6241-E/MC

MICROCHIP·DFN-8-EP(2x3)

READY

9P3.0×2.0×0.80mmP=0.5mm1.8V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOT-23-5 · 5P

MIC5206-3.3YM5-TR (SOT-23-5) - Mô hình 3D (SOT-23-5)

MIC5206-3.3YM5-TR

MICROCHIP·SOT-23-5

READY

5P2.9×1.6×1.10mmP=0.95mm1V to 16V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SSOP-24 · 24P

MCP3909-I/SS (SSOP-24) - Mô hình 3D (SSOP-24)

MCP3909-I/SS

MICROCHIP·SSOP-24

READY

24P8.2×5.3×1.85mmP=0.65mm4.5V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

MSOP-8 · 8P

MIC3975-3.3YMM (MSOP-8) - Mô hình 3D (MSOP-8)

MIC3975-3.3YMM

MICROCHIP·MSOP-8

READY

8P3.0×3.0×1.10mmP=0.65mm5V to 3.3V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TO-92-3 · 3P

MCP101-450DI/TO (TO-92-3) - Mô hình 3D (TO-92-3)

MCP101-450DI/TO

MICROCHIP·TO-92-3

READY

3P4.9×3.7×4.60mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SPDIP-28 · 28P

DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - Mô hình 3D (SPDIP-28)

DSPIC30F3010-30I/SP

MICROCHIP·SPDIP-28

READY

28P34.7×7.2×2.00mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

DIP-8 · 8P

25AA256-I/P (DIP-8) - Mô hình 3D (DIP-8)

25AA256-I/P

MICROCHIP·DIP-8

READY

8P9.6×6.3×3.50mmP=2.54mm1.8V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TQFP-80(14x14) · 80P

DSPIC30F6014-30I/PF (TQFP-80(14x14)) - Mô hình 3D (TQFP-80(14x14))

DSPIC30F6014-30I/PF

MICROCHIP·TQFP-80(14x14)

READY

80P14.0×14.0×1.20mmP=0.65mm2.5V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SPDIP-28 · 28P

PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) - Mô hình 3D (SPDIP-28)

PIC16F723-I/SP

MICROCHIP·SPDIP-28

READY

28P35.0×6.3×4.20mmP=2.54mm1.8V-5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SSOP-20-208mil · 20P

MCP3918A1-E/SS (SSOP-20-208mil) - Mô hình 3D (SSOP-20-208mil)

MCP3918A1-E/SS

MICROCHIP·SSOP-20-208mil

READY

20P7.2×5.3×1.85mmP=0.65mm2.7V – 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-20-300mil · 20P

ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) - Mô hình 3D (SOIC-20-300mil)

ATTINY261V-10SU

MICROCHIP·SOIC-20-300mil

READY

20P12.8×7.5×2.70mmP=1.27mm1.8V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FQFN-24-EP(3x4) · 27P

MIC28513-2YFL-T5 (FQFN-24-EP(3x4)) - Mô hình 3D (FQFN-24-EP(3x4))

MIC28513-2YFL-T5

MICROCHIP·FQFN-24-EP(3x4)

READY

27P3.0×4.0×0.85mmP=0.5mm4.6V to 45V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF