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全パッケージ RFモジュール BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

部品カタログ (4104 部品中 · ページ 257/257)

表示中 4097–4104 全 4104 部品中

SOIC-28-300mil · 8P

PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3Dモデル (SOIC-28-300mil)

PIC18F25K50T-I/SO

MICROCHIP(美国微芯)·SOIC-28-300mil

READY

8P

PIC18F25K50T-I/SO

SOIC-28-300mil · 8P

PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3Dモデル (SOIC-28-300mil)

PIC18F258T-I/SO

MICROCHIP(美国微芯)·SOIC-28-300mil

READY

8P

PIC18F258T-I/SO

SOIC-28-300mil · 8P

PIC18F2458T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3Dモデル (SOIC-28-300mil)

PIC18F2458T-I/SO

MICROCHIP(美国微芯)·SOIC-28-300mil

READY

8P

PIC18F2458T-I/SO

QFN-44-EP(8x8) · 8P

PIC18F45K40T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3Dモデル (QFN-44-EP(8x8))

PIC18F45K40T-I/ML

MICROCHIP(美国微芯)·QFN-44-EP(8x8)

READY

8P

PIC18F45K40T-I/ML

SOIC-20-300mil · 8P

PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil) - 3Dモデル (SOIC-20-300mil)

PIC18F14K50T-I/SO

MICROCHIP(美国微芯)·SOIC-20-300mil

READY

8P

PIC18F14K50T-I/SO

MSOP-8 · 8P

MCP6292-H/MS (MSOP-8) - 3Dモデル (MSOP-8)

MCP6292-H/MS

MICROCHIP(美国微芯)·MSOP-8

READY

8P

MCP6292 H/MS

Through Hole,Right Angle,P=2mm · 8P

HX PM2.0-1x3P WC H6.35 (Through Hole,Right Angle,P=2mm) - 3Dモデル (Through Hole,Right Angle,P=2mm)

HX PM2.0-1x3P WC H6.35

hanxia·Through Hole,Right Angle,P=2mm

READY

8P

Female Header 3 Position 2mm Pitch Single Row Through Hole, Right Angle -40℃~+105℃

- · 8P

CH32V003F4P6-EVT+WCH-LinkE (-) - 3Dモデル (-)

CH32V003F4P6-EVT+WCH-LinkE

WCH(南京沁恒)·-

READY

8P

评估板两件套,含CH32V003测试板一块,LINK-E一个两件套

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