4002 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (4004 linh kiện · Trang 251/251)

Hiển thị 4001–4004 trên tổng 4004 linh kiện

DIP-8 · 8P

NE555P (DIP-8) - Mô hình 3D (DIP-8)

NE555P

READY

8P9.6×6.3×3.50mmP=2.54mm4.5 V to 16 V

IC Giao tiếp Cầu nối USB-UART / Tạo xung Nhịp

TQFP-32(7x7) · 32P

ATMEGA328P-AU (TQFP-32(7x7)) - Mô hình 3D (TQFP-32(7x7))

ATMEGA328P-AU

MICROCHIP·TQFP-32(7x7)

READY

32P7.0×7.0×1.00mmP=0.8mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Through Hole,Right Angle,P=2mm · 8P

HX PM2.0-1x3P WC H6.35 (Through Hole,Right Angle,P=2mm) - Mô hình 3D (Through Hole,Right Angle,P=2mm)

HX PM2.0-1x3P WC H6.35

hanxia·Through Hole,Right Angle,P=2mm

READY

8P

Female Header 3 Position 2mm Pitch Single Row Through Hole, Right Angle -40℃~+105℃

- · 8P

CH32V003F4P6-EVT+WCH-LinkE (-) - Mô hình 3D (-)

CH32V003F4P6-EVT+WCH-LinkE

WCH(南京沁恒)·-

READY

8P

评估板两件套,含CH32V003测试板一块,LINK-E一个两件套

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF