3D (QFN-56-EP(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (57P)CAD READY
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Danh sách Linh kiện Điện tử Trực quan (2321 linh kiện · Trang 118/146)
Hiển thị 1873–1888 trên tổng 2321 mã linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ3D (QFN-56-EP(7x7))Footprint 2DSơ Đồ Chân (57P)
3D (QFN-56(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (57P)CAD READY
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
3D (SMD-38P)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (39P)ESPRESSIF·Mã: ESP32-WROVER-E(M213EH6464PH3Q0) (C6946020)·Link chuẩn SEO: /part/esp32-wrover-e-m213eh6464ph3q0-smd-38p-c6946020
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
3D (SMD-38P)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (39P)ESPRESSIF·Mã: ESP32-WROVER-E-N16R2 (C5689099)·Link chuẩn SEO: /part/esp32-wrover-e-n16r2-smd-38p-c5689099
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
3D (SMD-38P)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (39P)ESPRESSIF·Mã: ESP32-WROVER-IE(M213EH3264UH3Q0) (C6244716)·Link chuẩn SEO: /part/esp32-wrover-ie-m213eh3264uh3q0-smd-38p-c6244716
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
3D (SMD-38P)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (39P)ESPRESSIF·Mã: ESP32-WROVER-IE(M213EH6464UH3Q0) (C6852274)·Link chuẩn SEO: /part/esp32-wrover-ie-m213eh6464uh3q0-smd-38p-c6852274
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
3D (QFN-24(4x4))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (25P)CAD READY
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (BGA-176(10x10))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (201P)GigaDevice Semicon Beijing·Mã: GD32F450IIH6 (C179655)·Link chuẩn SEO: /part/gd32f450iih6-bga-176-10x10-c179655
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (BGA-176)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (201P)GigaDevice Semicon Beijing·Mã: GD32F470IKH6 (C4944073)·Link chuẩn SEO: /part/gd32f470ikh6-bga-176-c4944073
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (SOT-89)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (3P)KP1030TPA2 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (SOT-23-3L)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (3P)CAD READY
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (SOP-7)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (7P)CAD READY
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (SOP-7)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (7P)CAD READY
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (SOP-7)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (7P)CAD READY
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (SOP-8)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (8P)KP106NSPA2 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (SOP-8)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (8P)CAD READY
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn