3982 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3984 linh kiện · Trang 103/249)

Hiển thị 1633–1648 trên tổng 3984 linh kiện

OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX · 6P

C5128593 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - Mô hình 3D (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)

C5128593

Generic·OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX

READY

6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PBGA-272(27x27) · 272P

70V5388S166BGI8 (PBGA-272(27x27)) - Mô hình 3D (PBGA-272(27x27))

70V5388S166BGI8

RENESAS·PBGA-272(27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-59(8x8) · 59P

HV53011-E/KVX (TFBGA-59(8x8)) - Mô hình 3D (TFBGA-59(8x8))

HV53011-E/KVX

MICROCHIP·TFBGA-59(8x8)

READY

59P8.0×8.0×1.20mmP=0.65mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

UDFN-6(2x2) · 7P

NCP380LMU05AATBG (UDFN-6(2x2)) - Mô hình 3D (UDFN-6(2x2))

NCP380LMU05AATBG

onsemi·UDFN-6(2x2)

READY

7P2.0×2.0×0.85mmP=0.65mm2.5 V – 5.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD-12P · 12P

MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) - Mô hình 3D (SMD-12P)

MRF89XAM9AT-I/RM

MICROCHIP·SMD-12P

READY

12P28.0×17.8×3.10mm2.1–3.6V

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

VQFN-10-EP(2x2) · 10P

MCP1665T-E/MRA (VQFN-10-EP(2x2)) - Mô hình 3D (VQFN-10-EP(2x2))

MCP1665T-E/MRA

MICROCHIP·VQFN-10-EP(2x2)

READY

10P2.0×2.0×0.90mmP=0.5mm2.9V to 5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VFBGA-78 · 78P

HV2902GA-G (VFBGA-78) - Mô hình 3D (VFBGA-78)

HV2902GA-G

MICROCHIP·VFBGA-78

READY

78P9.0×9.0×1.00mmP=0.65mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-44-EP(5x5) · 45P

ATMEGA164A-MCH (QFN-44-EP(5x5)) - Mô hình 3D (QFN-44-EP(5x5))

ATMEGA164A-MCH

MICROCHIP·QFN-44-EP(5x5)

READY

45P5.0×5.0×1.35mmP=0.53mm1.8V - 5.5V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

WFBGA-48(4x6) · 48P

SST39VF401C-70-4I-MAQE-T (WFBGA-48(4x6)) - Mô hình 3D (WFBGA-48(4x6))

SST39VF401C-70-4I-MAQE-T

MICROCHIP·WFBGA-48(4x6)

READY

48P4.0×6.0×1.35mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

WFBGA-48(4x6) · 48P

SST39LF802C-55-4C-MAQE (WFBGA-48(4x6)) - Mô hình 3D (WFBGA-48(4x6))

SST39LF802C-55-4C-MAQE

MICROCHIP·WFBGA-48(4x6)

READY

48P4.0×6.0×1.35mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

WFBGA-48(4x6) · 48P

SST39VF401C-70-4I-MAQE (WFBGA-48(4x6)) - Mô hình 3D (WFBGA-48(4x6))

SST39VF401C-70-4I-MAQE

MICROCHIP·WFBGA-48(4x6)

READY

48P4.0×6.0×1.35mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

WFBGA-84 · 84P

CEC1712H-S2-I/SX (WFBGA-84) - Mô hình 3D (WFBGA-84)

CEC1712H-S2-I/SX

MICROCHIP·WFBGA-84

READY

84P7.0×7.0×1.35mmP=0.65mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-120 · 120P

ATSAMD51P19A-CTUT-EFP (TFBGA-120) - Mô hình 3D (TFBGA-120)

ATSAMD51P19A-CTUT-EFP

MICROCHIP·TFBGA-120

READY

120P8.0×8.0×1.12mmP=0.5mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FCBGA-888(25x25) · 888P

VSC7556TSN-V/5CC (FCBGA-888(25x25)) - Mô hình 3D (FCBGA-888(25x25))

VSC7556TSN-V/5CC

MICROCHIP·FCBGA-888(25x25)

READY

888P25.0×25.0×1.35mmP=0.8mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD3225-6P · 6P

DSC1123CI2-020.0000 (SMD3225-6P) - Mô hình 3D (SMD3225-6P)

DSC1123CI2-020.0000

MICROCHIP·SMD3225-6P

READY

6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm2.25V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-144 · 144P

PIC32MZ2048EFM144-E/JWX (TFBGA-144) - Mô hình 3D (TFBGA-144)

PIC32MZ2048EFM144-E/JWX

MICROCHIP·TFBGA-144

READY

144P7.0×7.0×1.00mmP=0.5mm2.1V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF