2284 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Danh sách Linh kiện Điện tử Trực quan (4 linh kiện · Trang 1/1)

Hiển thị 1–4 trên tổng 4 mã linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (4)

PBGA-324(23x23) · 324P

ZL50116GAG2 - Sơ đồ chân (324P)

ZL50116GAG2

MICROCHIP(美国微芯)·PBGA-324(23x23)

READY

324 Chân23.0×23.0×1.35mmPitch 1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

DSC6011HE1A-018.4320T - Sơ đồ chân (4P)

DSC6011HE1A-018.4320T

MICROCHIP(美国微芯)·SMD1612-4P

READY

4 Chân1.6×1.2×2.00mmPitch 0.75mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

DSC6101HI2A-000.0000T - Sơ đồ chân (4P)

DSC6101HI2A-000.0000T

MICROCHIP(美国微芯)·SMD1612-4P

READY

4 Chân1.6×1.2×2.00mmPitch 0.75mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

DSC6102HI1A-000.0000T - Sơ đồ chân (4P)

DSC6102HI1A-000.0000T

MICROCHIP(美国微芯)·SMD1612-4P

READY

4 Chân1.6×1.2×2.00mmPitch 0.75mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF