Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Danh sách Linh kiện Điện tử Trực quan (24 linh kiện · Trang 2/2)

Hiển thị 17–24 trên tổng 24 mã linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Import PDF

SMD1612-4P · 8P

DSC6023HI2A-00A5T

C2650534

MICROCHIP(美国微芯)·SMD1612-4P

READY

8 Chân

MEMS 25MHz,50MHz ±25ppm

SMD1612-4P · 8P

DSC6023HI2A-00A7

C1519577

MICROCHIP(美国微芯)·SMD1612-4P

READY

8 Chân

MEMS 74.1758MHz,74.25MHz ±25ppm

SMD1612-4P · 8P

DSC6023HI2A-00ACT

C2650538

MICROCHIP(美国微芯)·SMD1612-4P

READY

8 Chân

MEMS 24MHz,48MHz ±25ppm

SMD1612-4P · 8P

DSC6102HE1A-000.0000T

C611841

MICROCHIP(美国微芯)·SMD1612-4P

READY

8 Chân

100MHz 1.71V~3.63V CMOS

SMD1612-4P · 8P

DSC6121HI2A-00AMT

C2650549

MICROCHIP(美国微芯)·SMD1612-4P

READY

8 Chân

MEMS 26MHz,27MHz ±25ppm

SMD1612-4P · 8P

DSC6121HI2A-00ART

C2650591

MICROCHIP(美国微芯)·SMD1612-4P

READY

8 Chân

MEMS 24MHz,48MHz ±25ppm

SMD-49P · 8P

RN171-I/RM481

C1558648

MICROCHIP(美国微芯)·SMD-49P

READY

8 Chân

RN171-I/RM481

HSBGA-672(27x27) · 8P

VSC7428XJG-12

C1522151

MICROCHIP(美国微芯)·HSBGA-672(27x27)

READY

8 Chân

11端口L2以太网交换机，集成了8个10/100铜PHY和嵌入式MIPS CPU