4078 器件上传PDF

全部封装 RF模组 BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

器件库 (1 款元器件 · 第 1/1)

显示 1–1 共 1 款元器件

Through Hole · 3P

H3-B1-1D00S (Through Hole) - 3D模型 (Through Hole)

H3-B1-1D00S

Kinghor·Through Hole

READY

3P18.5×8.1×9.50mmP=2.54mm

标准电子与连接器元件

探索器件库封装厂商上传