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H3-B1-1D00S (Through Hole) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

H3-B1-1D00S

KinghorID: C2841170Through Hole · 2 引脚 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · H3-B1-1D00S (Through Hole)1ANODE (+)2CATHODE (-)Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
321E=18.50mm · Pitch e=2.54mmD=8.10mm-14-12-10-8-6-4-20246810121497531-1-3-5-7-9mm
3. 3D实体模型
封装外形: 18.50mm × 8.10mm · 间距 Pitch: 2.54mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (2/2)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1ANODE (+)Passive无源 / 机电连接端子 (ANODE (+))
2CATHODE (-)Passive无源 / 机电连接端子 (CATHODE (-))
PIN 1 ANODE (+)
Passive
无源 / 机电连接端子 (ANODE (+))
PCB布线建议: LED Positive Anode terminal (Vf = 2.8V~3.4V @ If = 20mA; requires current-limiting resistor)
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 3 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: H3-B1-1D00S (Kinghor · Through Hole)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (2 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
Through Hole · 18.50×8.10mm · 节距 2.54mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (3 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (3 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–3 张，共 3 张完整原图 (来自 H3 系列)
P1 · p01_fig011120×1240px
H3-B1-1D00S (Through Hole) — PT | OP | FP | 6.80 | 0.60 | 3*0.80 | 3*2.50 4.10 4.10 2.80 | 18.50 5.40 | ∅1.40 | 2 3 1 | 3.15 | 3.70 | 13.10 | 2*∅2.95 | ∅3.30 ~ L_ ~ “0 Ld 3. oo 7 - ; LL. a | singnery 13. 10 (@) 1 mF, oO °2 on DY avo. | =| -90 50 | 4. 10-4. 10-1
PT | OP | FP | 6.80 | 0.60 | 3*0.80 | 3*2.50 4.10 4.10 2.80 | 18.50 5.40 | ∅1.40 | 2 3 1 | 3.15 | 3.70 | 13.10 | 2*∅2.95 | ∅3.30 ~ L_ ~ “0 Ld 3. oo 7 - ; LL. a | singnery 13. 10 (@) 1 mF, oO °2 on DY avo. | =| -90 50 | 4. 10-4. 10-1
P1 · p01_fig02829×352px
H3-B1-1D00S (Through Hole) — 3*0.50 | 18.50 5.40 | 8.10 0.1A 48VDC 125/250VAC 100,000 CYCLES MECHANICAL LIFE 500,000 CYCLES GAP TYPE MICRO OPERATING TEMP -40°C ~+85°C WATERPROOF IP67 3 4 5
3*0.50 | 18.50 5.40 | 8.10 0.1A 48VDC 125/250VAC 100,000 CYCLES MECHANICAL LIFE 500,000 CYCLES GAP TYPE MICRO OPERATING TEMP -40°C ~+85°C WATERPROOF IP67 3 4 5
P1 · p01_fig01P1
H3-B1-1D00S (Through Hole) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (H3-B1-1D00S)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:H3-B1-1D00S (Through Hole) 是一款 2 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 7.70 mm（引脚间距 e = 2.54 mm）。工作电压范围 Vf = 2.8V ~ 3.4V (If = 20mA)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
Vf = 2.8V ~ 3.4V (If = 20mA)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 7.70 mm (A1=1.00 mm)
封装类型：LED_THT (Through Hole)
引脚总数与中心间距N / e
2 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号2 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘3 个焊盘 · 节距 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (Through Hole)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
18.50 × 8.10 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=9.50mm · e=2.54mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.65 × 1.65 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
2P / 3Pad (CUSTOM_ARRAY)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
R_limit
BOM
150Ω (5V) 或 33Ω (3.3V) 1/8W
0603 / 0805
白光 LED 串联限流电阻（Vf ≈ 3.0V, If = 15~20mA）— 严禁将 LED 直接接入电源轨。

工程技术常见问题 (FAQ) — H3-B1-1D00S (Through Hole)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

H3-B1-1D00S (Through Hole) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

Kinghor 生产的 H3-B1-1D00S 采用 Through Hole 封装，共 2 脚，引脚间距 2.54 mm。主要引脚包括：1 (ANODE (+): 无源 / 机电连接端子 (ANODE (+))), 2 (CATHODE (-): 无源 / 机电连接端子 (CATHODE (-)))。

H3-B1-1D00S 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，H3-B1-1D00S (Through Hole) 本体轮廓为 8.10 × 18.50 mm，引脚间距 e = 2.54 mm，共计 3 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 H3-B1-1D00S 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 H3-B1-1D00S (Kinghor, Through Hole) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (2 脚) 与 H3 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1ANODE (+)Power_In硬件电气连接端 (ANODE (+)) — LED Positive Anode terminal (Vf = 2.8V~3.4V @ If = 20mA; requires current-limiting resistor)。
2CATHODE (-)GND硬件电气连接端 (CATHODE (-)) — LED Negative Cathode terminal (marked by flat lens rim / shorter lead)。
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